三安光電與Wolfspeed的發(fā)展路徑較為相似，作為在LED領(lǐng)域深耕多年的領(lǐng)軍者，向同源工藝的第三代半導(dǎo)體延伸，并逐漸發(fā)展成為業(yè)內(nèi)舉足輕重的化合物半導(dǎo)體巨頭。
傳統(tǒng)LED周期回暖疊加Mini LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，公司作為業(yè)內(nèi)龍頭將顯著受益。三安光電位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，2000年成立，2002年首片自產(chǎn)外延片問(wèn)世，2003年研制我國(guó)獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LED芯片，打破我國(guó)過(guò)去LED進(jìn)口以來(lái)的歷史。當(dāng)下，公司已實(shí)現(xiàn)LED產(chǎn)業(yè)鏈一體化生產(chǎn)能力并繼續(xù)延續(xù)創(chuàng)新精神，憑借20余年在LED行業(yè)雄厚的技術(shù)積累，前瞻性布局Mini／Micro LED 新型顯示技術(shù)。
于2019年11月開(kāi)啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目，擴(kuò)張Mini／Micro LED芯片及封裝產(chǎn)能，氮化鎵Mini／Micro LED芯片161萬(wàn)片／年、砷化鎵Mini／Micro LED芯片17．6萬(wàn)片／年。此外，公司積極開(kāi)展與三星、TCL等龍頭企業(yè)戰(zhàn)略合作，持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)能力。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)MiniLED市場(chǎng)規(guī)模在16億元左右，2020年MiniLED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到37．8億元，同比增長(zhǎng)140％。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院以此測(cè)算2026年中國(guó)MiniLED行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望突破400億元，增長(zhǎng)空間超過(guò)10倍。我們認(rèn)為下游需求爆發(fā)背景下，公司積極創(chuàng)新布局，行業(yè)龍頭地位將進(jìn)一步鞏固且盈利能力將持續(xù)增強(qiáng)。
公司搶先布局化合物半導(dǎo)體，擁有從襯底到器件的全鏈條布局。三安光電2014年即設(shè)立全資子公司三安集成，三安集成作為國(guó)內(nèi)首家基于6英寸晶圓的化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠，從基于砷化鎵材料的無(wú)線射頻IC，到基于碳化硅、氮化鎵材料的寬禁帶功率半導(dǎo)體，再到基于砷化鎵、磷化銦材料的激光光源和光探測(cè)芯片，三安集成均有相應(yīng)的投入和規(guī)劃；三安集成致力于成為世界級(jí)的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺(tái)，服務(wù)全球IDH和IDM。目前湖南項(xiàng)目一期已投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)SiC晶圓40萬(wàn)片／年；砷化鎵射頻擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備已逐步到位，產(chǎn)能達(dá)到8，000片／月。
我們認(rèn)為公司作為L(zhǎng)ED行業(yè)龍頭，基于LED產(chǎn)業(yè)鏈一體化實(shí)現(xiàn)降本增效保證穩(wěn)定營(yíng)收。在此基礎(chǔ)上，公司積極布局第三代半導(dǎo)體，建設(shè)產(chǎn)線的同時(shí)與下游TCL、三星等企業(yè)戰(zhàn)略合作，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)微波射頻、光電、電力電子、光通訊四大領(lǐng)域的細(xì)分產(chǎn)品供應(yīng)。未來(lái)，在下游需求高景氣度的背景下，待公司產(chǎn)能不斷釋放，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)。
投資評(píng)級(jí)與估值：我們預(yù)計(jì)2021－2023年公司營(yíng)收分別為123．20、160．06、202．76億元，歸母凈利潤(rùn)分別為21．38、29．40、39．45億元，EPS分別為0．48、0．66、0．88元，維持公司“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情超預(yù)期反彈影響生產(chǎn)；Mini LED等新型顯示應(yīng)用普及不及預(yù)期；傳統(tǒng)LED行業(yè)需求萎靡；長(zhǎng)沙、湖北等項(xiàng)目的產(chǎn)能釋放進(jìn)度不及預(yù)期；碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料成本下降困難，技術(shù)迭代不及預(yù)期等。
