昨天，OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，這是一款影像專用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。

而在OPPO之前，VIVO也發(fā)布了一款自研芯片V1，是一款影像ISP芯片，而小米在澎湃S1之后，也發(fā)布了一款澎湃C1，也是一款影像ISP芯片。

這意味著國產四大手機廠商，華為、小米、OPPO、VIVO都有了自己的自研芯片了。

當然這4大廠商造芯有不同，也有相同之處。華為是Soc，而小米最開始用力過猛搞了一顆澎湃S1這樣的Soc后，這樣的大芯片就沒有了下文。

而現在小米、OV這三大手機巨頭們，在造芯的路上，都不約而同的先從ISP、NPU這樣的小芯片開始。

那么問題就來了，為何這三大廠商，不再像華為一樣，先造Soc這樣的大芯片，而是選擇了ISP、NPU這樣的小芯片？

一方面是Soc這樣的大芯片太難了。我們知道SoC是集成CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、基帶芯片這樣的一顆復雜的芯片。對于OV、小米們而言，確實比較難，不管是技術，還是人才要求、資金要求都比較高，所以大家先從容易的開始，積累經驗，以后再做Soc。

第二是避免現在就和高通、聯發(fā)科等直接PK，還不到時機。目前國產手機廠商們，都是使用高通、聯發(fā)科的芯片，一旦自己造芯，要放棄高通、聯發(fā)科的芯片，那么這些廠商就沒有退路了，感覺現在時機還沒到，因為大家的水平還不夠。

第三是從小芯片做起，利用自己的小芯片，把某項優(yōu)勢先發(fā)揮出來，讓手機先有賣點，而這幾年手機上最火的就是拍照，所以小米、OV們都是先從拍照芯片開始。

當然，這三大廠商的目標肯定不是只搞ISP、NPU這樣的小芯片，接下來會有更多的小芯片出現，比如小米不是已經曝光了電源控制芯片了么。

而推出各種各樣的小芯片之后，這些最終會殊途同歸，向Soc進軍，像蘋果、華為、三星樣，擁有自己的Soc，只是路要一步一步走，別一下子用力過猛。