它由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，支持LPDDR5X內存，安兔兔跑分突破了100萬分，比肩高通驍龍8平臺。
值得注意的是，這次發布會可能還有驚喜。博主@數碼閑聊站爆料，聯發科這次發布會除了公布天璣9000之外，可能會順帶提一下次旗艦芯片，命名可能不會是天璣7000。
據爆料，聯發科次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。
更重要的是，這顆芯片的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了驍龍870，后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。
這顆芯片預計會在明年上半年量產商用，Redmi將會推出相關終端，價格應該在2000元左右。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。