2021年12月17日，首屆“滴水湖中國RISC-V產業論壇”上，博流智能科技（南京）有限公司營銷副總裁劉占領以《BL606P：多模無線連接智能語音SoC》為題對公司產品進行了推介。

　　博流智能營銷副總裁劉占領

　　“智能家居可以分為單品智能、全屋智能、智慧家居三個階段，從智能家居的發展階段來看，當前正處于單品智能向全屋智能互聯的發展階段。”劉占領表示，這一階段的智慧家居應用面臨著碎片化、無法互聯互通、人機交互激活率低、場景融合難以落地的痛點。

　　針對當前智慧家居無法互聯互通的痛點，市場迫切需要一個可以實現全面連接的方案，才能夠更好地打造全屋智能和無縫的體驗。對此，劉占領介紹了博流智能的解決方案：用多模無線技術解決端側連接問題，用AI邊緣技術解決端側設備與路由器的連接問題以及人機交互的多入口問題。需要在硬件、軟件和生態三個維度上實現智能家居的互聯互通。

　　據了解，博流智能是一家致力于提供智慧家居從端到邊緣整體解決方案的芯片設計公司，產品主要分為IoT多模連接和AI智能音視頻兩大類。其中，博流已經量產的Wi-Fi/BLE雙模芯片BL602和BLE/Zigbee雙模芯片BL702已經廣泛應用電工照明、家電等各種端側設備中，而本次論壇所發布的產品BL606P是博流智能的第一款AI邊緣芯片，這三顆芯片可以組成智慧家居的AIoT芯片平臺，為客戶提供一站式解決方案。

　　據介紹，BL606P的發射功率能夠達到同行的兩倍，其主要特征在于新連接和新交互。新連接指的是該芯片集成Wi-Fi、BT雙模、Zigbee、Thread等多模無線協議，是業界第一款單天線四模無線協議高集成度的芯片；新交互則是指該芯片除了集成多模無線協議外，還集成了音頻codec、DSP等AI語音處理相關硬件以及支持彩屏顯示，可以實現麥克風矩陣遠場語音交互。

　　此外，BL606P芯片采用雙RISC-V核架構，加上已經量產的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片，用戶可以基于同一套RISC-V開發環境和工具，方便的進行IoT連接和AI邊緣產品品類的切換與組合。

　　據劉占領介紹，新推出的BL606P具備以下產品特性：

　　? 多模態連接——單天線集成Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等無線協議，以及有線以太網協議；

　　? AI語音處理——集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP，以及大容量memory；

　　? 遠場語音交互——集成多通道高精度音頻ADC和DAC，支持多路語音麥克風陣列；

　　? 屏幕顯示——支持4～7寸高速SPI屏。

　　BL606P的發布，加上已經量產的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片，用戶可以基于同一套RISC-V開發環境和工具，方便的進行IoT連接和AI邊緣產品品類的切換與組合。

　　關于博流智能，劉占領從團隊、產品、資本等方面進行了綜述介紹。博流智能成立于2016年，核心團隊來自業界一流的芯片公司，是一家致力于提供智慧家居從端到邊緣整體解決方案的芯片設計公司，產品主要分為IoT多模連接和AI智能音視頻兩大類。公司目前已經先后獲得了紅杉資本、啟明創投、華登國際、元禾璞華等知名資本的投資，累計過億美金。

　　相信隨著資本的加持，以及博流智能在技術研發和創新上的持續發力，在當前市場現狀和發展趨勢下，公司將加速新一代WiFi 6技術的布局，為客戶提供更加豐富的AIoT產品，為行業發展賦能。