眾所周知，芯片的整個生產分為三個環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測。IDM公司是一家就可以搞定設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，比如英特爾、三星。

但大部分的芯片企業(yè)，都只負責這三個環(huán)節(jié)中的一環(huán)，比如華為、高通、蘋果只設計，臺積電只生產，日月光只封測，并且現在的IDM企業(yè)越來越少了，芯片企業(yè)基本上都只精于某一項。

在制造、封測上，我們知道中國臺灣省是全球最強的，比如臺積電一家就拿下了全球芯片代工55％左右的份額，前10大代工企業(yè)中，臺灣省有4家，合計份額為64％左右。

而前10大芯片封測企業(yè)中，中國臺灣省有6家，合計份額為54．3％，占全球的一半多。

那么在IC設計上，中國臺灣省表現又如何呢？其實臺灣省一個省，也僅差于美國，排名全球第二。

按照集邦發(fā)布的數據，2021年3季度前十大IC設計公司總計營收達337億美元，年增45％，算是最近10年以來增長最快的一年。

而這10大企業(yè)也特別有規(guī)律，美國有6家上榜，中國臺灣有4家上榜，也就是說美國、中國臺灣包攬了前10大廠商。

中國臺灣省的4家企業(yè)分別為聯發(fā)科（MediaTek）、聯詠（Novatek）、瑞昱（Realtek）、奇景（Himax）。

從份額來看，美國6家企業(yè)占了78％左右的份額，中國臺灣這4家占了22％左右的份額，可見在IC設計上，美國還是相當強勢的。

以前華為麒麟能夠生產時，華為海思是能夠排進前10的，但如今榜上無名了，原因大家懂的，我不多說，但華為海思之后，大陸居然沒有接棒者上榜，也是讓人遺憾啊。