蘋果自研芯片早就不是什么秘密，在蘋果的各條產品線中已經越來越多地見到其自研芯片的身影，包括A系列智能手機SoC、M系列的電腦處理器，以及T系列的安全芯片、藍牙耳機主芯片、電源管理芯片等。這一次蘋果又把自研的范圍擴大到了射頻前端等無線芯片領域。隨著5G通信技術的擴展，射頻前端等無線芯片所發(fā)揮的作用越來越關鍵，市場規(guī)模越來越大。蘋果加大力度自研射頻前端芯片，將對射頻前端的原有產業(yè)格局產生重要影響。

　　自研范圍擴至射頻前端，Skyworks等有危機

　　近日，有消息稱，蘋果公司正在為其美國南加州新設立的辦公室招聘無線網絡系統(tǒng)單芯片（SoC）、基帶芯片、射頻芯片、藍牙、WiFi芯片工程師，最終可能取代博通、Skyworks及高通供應的零組件。

　　受此影響，全球最大的射頻前端供應商Skyworks股價于當地時間12月16日一度重挫11%，創(chuàng)下 2020 年3 月以來最大盤中跌幅，最終收于146.39美元。據了解，Skyworks有將近60%的營收來自蘋果。另一方面，iPhone基帶芯片供應商高通也下挫5.88%、收于178.15美元。

　　近年來，蘋果公司不斷加強自研芯片的力度。2020年蘋果發(fā)布了適用于部分Mac、iPad設備中的M1芯片，在很大程度上替代了英特爾的處理器。蘋果自研的A系列是全球市場規(guī)模最大的智能手機SoC之一。蘋果也在持續(xù)加大自研基帶芯片的力度，其于2019年收購了英特爾的手機基帶芯片業(yè)務，開始自研5G基帶芯片，以期擺脫對高通基帶芯片的依賴，但目前尚未對外披露商用的時間節(jié)點。

　　本次消息表明，蘋果正將自研范圍擴展到射頻前端芯片領域。射頻前端是手機無線通信模塊重要部分。手機的無線通信模塊主要包括了天線、射頻前端、射頻收發(fā)及基帶等四部分，射頻前端主要是對射頻信號進行過濾和放大，與其他通信模塊共同組成信號收發(fā)的上/下行鏈路。

　　隨著5G時代的到來，前端射頻芯片需求大幅增長。有專家指出，5G時代提高傳輸速度的主要方法是解鎖高頻段資源以獲得更大帶寬，以及增加通道數量提高利用頻段效率。2G~4G主要使用600MHz~3GHz頻段，5G拓展至Sub-6GHz和毫米波段。同時，目前的5G手機普遍需要支持5個以上的5G頻段，最多可達17個5G頻段。

　　要想支持這些新增加的高頻段資源就需要增加射頻前端器件與之配套。因此，預計2024年射頻前端市場將達到273億美元，2020—2024年的年復合增長率達16%。

　　這也是蘋果公司下決心自研射頻前端芯片的重要原因。

　　加速產業(yè)集中化趨勢，能否做成還有懸念

　　從產業(yè)格局上分析，3G時代出于節(jié)省PCB面積、降低手機廠商研發(fā)難度的考慮，射頻前端逐漸由分立器件走向模組。這一時期以日本廠商主導的無源器件集成化產品FEMiD為主流（主要集成濾波器、開關），而歐美廠商繼續(xù)鉆研功放等有源器件產品，雙方涇渭分明。但是到了4G時代，終端廠商對功放和濾波器等模組有了進一步集成化的需要，推動了有源廠商與無源廠商的并購融合，逐漸誕生了擁有功放、濾波器及開關全產品線的四大射頻前端巨頭Qorvo、Skyworks、Broadcom（Avago）、Murata。

　　專家分析指出，此次蘋果公司自研射頻前端芯片，并不是與產業(yè)集中化的趨勢相悖，而是進一步向集中化方向發(fā)展。其實此前高通等通信芯片巨頭也在加強其射頻前端研發(fā)，并將相關產品打包到其基帶芯片及SoC當中。未來，智能手機SoC領域將進一步向射頻等無線通信延伸。

　　不過，蘋果進入一個新的領域，想要做好也并不容易。此前，蘋果的自研GPU受挫便是前車之鑒。起初，蘋果的處理器一直搭載英國設計公司Imagination的GPU內核。2017年蘋果開始自研GPU。此舉使得Imagination營收大幅下跌。然而，蘋果的GPU自研之路并不順利，2020年，蘋果不得不選擇重新與Imagination合作，達成新的許可協議。

　　射頻前端在發(fā)展進程中為了滿足支持更多頻段、更高寬帶的需求，已然走上高度集成化與模塊化的道路。隨著未來毫米波通信的來臨，技術門檻將進一步提升。北京昂瑞微電子技術有限公司董事長兼總經理錢永學曾指出，射頻前端是移動產業(yè)的重要構成，但射頻前端也提出了兩大挑戰(zhàn)：一是對新型材料的需求比較高；二是對封裝要求比較高，因其集成度非常高。射頻廠商不僅要提高功放、濾波器、開關、放大器等各類射頻產品的性能，還要兼顧兼容性、一致性等問題。這對新入局者來說，都是需要克服的挑戰(zhàn)。

　　來源丨陳炳欣

　　編輯丨連曉東

　　美編丨馬利亞