歐洲IDM大廠意法半導體（ST）總裁暨執行長謝利（Jean-Marc Chery）發表最新年度市場展望，預計2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”水準。意法看好智能出行、電源和能源、物聯網和5G等三大商機，計劃在未來4年內大幅提升晶圓產能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產能提升一倍。

　　謝利發表對2021年回顧及2022年展望報告，指出2021年席捲全球的芯片短缺，主要與受疫情影響后的經濟快速復甦、以及汽車和工業兩個市場經歷的變革有關。其中，汽車產業正朝向電動化和智慧化轉型，這兩個轉變引發汽車架構的變化；為迎接綠色經濟、智慧工業、智慧城市、智慧建筑的挑戰，工業市場亦在經歷轉型。

　　謝利指出，疫情加速轉型的速度，所有產業成長率或系統架構變化都優于最初預期。而全球經濟正在發生變化，從完全的全球化轉向局部區域化。對意法來說，已針對智能出行、電源和能源、物聯網和5G等三個長期成長動能積極布局，也看好明年三大市場的強勁推動力。

　　對于2022年展望，謝利表示，預計2022年全球芯片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”的水準。短期來看，當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害。所以，處理好芯片短期缺貨問題是意法首要任務，也是一項艱巨的任務。

　　以中期來看，針對2022年和2023年，意法將開始與客戶回顧盤點獲得的經驗教訓，探討如何妥善地規劃未來需求和產能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活部署產能，讓客戶能夠提供預測資訊，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規劃產能。

　　意法2021年資本支出約達21億美元，其中14億美元投入全球產能擴建，7億美元用于策略計劃，包括正在建立的義大利Agrate12吋晶圓廠、義大利Catania的碳化硅（SiC）晶圓廠，以及法國Tours的氮化鎵（GaN）晶圓廠。意法將在未來4年內大幅提升晶圓產能，計畫在2020～2025年期間將歐洲整體產能提升一倍。

　　意法也將繼續投資擴建在義大利Catania和新加坡的SiC產能，以及投資供應鏈的垂直化整合，計劃到2024年將SiC晶圓產能提升到2017年的10倍，以支援眾多汽車和工業客戶的業務成長計劃。

　　SiC材料需求大增，6吋仍可望扮主流

　　電動車市場起飛，催生對第三代半導體材料需求爆發，上游材料 SiC（碳化硅） 基板制程複雜、技術門檻高，儘管國際 IDM 大廠 8 吋發展進度超乎預期，不過臺廠仍看好，至少未來 5 年，6 吋 SiC 基板都將扮演主流角色。

　　SiC 材料近來備受市場關注，受限成本過高，加上是堅硬、易碎的非氧化物陶瓷材料，長晶時間長，加工制造過程困難，成為 SiC 上游材料放量卡關的因素。

　　隨著電動車市場爆發，對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的 SiC 材料需求殷切，但因制程難度高，目前全球 SiC 晶圓主流尺寸僅推進至 6 吋，每片晶圓能制造的晶片數量不大，仍不足以滿足終端需求。

　　由于制造碳化硅晶圓原料多需從海外進口，且目前擁有 SiC 晶圓量產能力的 Wolfspeed、羅姆半導體等 IDM 廠，包括長晶、加工制程等設備均是自行開發，再者，越來越多國家視碳化硅材料為戰略性資源，採取出口管制，對臺廠原料及相關設備取得上造成很大壓力。

　　也因此，臺廠積極佈局 6 吋 SiC 基板與磊晶之際，國際 IDM 大廠如意法半導體，已進展至 8 吋。

　　對此，有廠商認為，即便目前能供應 6 吋產能、可是真正進到基板量產階段的廠商都不多，且 8 吋難度更高，預估要成熟量產的時間，至少還要 2-3 年，看好至少 5 年內，6 吋 SiC 都會扮演主流角色，且就算 8 吋市場放量，6 吋還是具一定程度競爭力。