IC設(shè)計(jì)：大陸地區(qū)在這個(gè)領(lǐng)域主要有以下企業(yè)：紫光集團(tuán)、華為海思、中興微電、匯頂科技、國(guó)科微、士蘭微、上海貝嶺和中電華大等。近幾年我國(guó)IC設(shè)計(jì)的成長(zhǎng)還是有目共睹的，受益于本土市場(chǎng)的催動(dòng)，2015 年我國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了26．5％高速增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到1325億元，且占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的比重由2012年的28．8％提升至2015年的36．7％。2016年，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了24．10％的高速增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到了1644．30億元。根據(jù)2017年的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)大陸地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模僅次于美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

封裝測(cè)試：這個(gè)領(lǐng)域大陸地區(qū)主要的企業(yè)有太極實(shí)業(yè)、華天科技、通富微電、晶方科技、蘇州固得這幾家，看著雖然企業(yè)數(shù)量不多，但是我國(guó)大陸地區(qū)在半導(dǎo)體封測(cè)上還是具有很強(qiáng)的實(shí)力的。在封裝領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)技術(shù)水平和世界一流水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2012年，中國(guó)大陸地區(qū)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的收入僅為805．68億元，2016年變?yōu)?523．2億元，是2012年的1．89倍。

晶圓制造：集成電路的三大環(huán)節(jié)，大陸地區(qū)在制造領(lǐng)域最弱小。在晶圓制造方面，大陸地區(qū)有中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、福建晉華和晶合科技等潛力股。雖然當(dāng)前大陸地區(qū)晶圓制造不強(qiáng)，但近年發(fā)展勢(shì)頭很猛。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2017到2020年全球計(jì)劃興建晶圓廠62座，其中26座將落戶中國(guó)，占比達(dá)到40％。
縱觀整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，還有一個(gè)領(lǐng)域我們不得不重視，那就是半導(dǎo)體設(shè)備，晶圓制造產(chǎn)業(yè)落后和設(shè)備落后有很大的關(guān)系。

中國(guó)真的沒有芯片技術(shù)嗎？答案是否定的。單純的計(jì)算速度，我們沒有問題。畢竟在上一屆全球超算大賽中，自研申威處理器奪得第一也算出盡風(fēng)頭。上個(gè)月，中科院旗下的寒武紀(jì)科技公司發(fā)布了我國(guó)自主研發(fā)的Cambricon MLU100云端智能芯片，理論峰值速度達(dá)每秒128萬億次定點(diǎn)運(yùn)算，達(dá)到世界先進(jìn)水平。

問題的關(guān)鍵在于，即便你有了芯片，即便你的芯片計(jì)算速度在實(shí)驗(yàn)室中比別人的還快。但是：

這個(gè)CPU在應(yīng)用場(chǎng)景中的算力如何？是不是大打折扣？你有了芯片，有系統(tǒng)嗎？有應(yīng)用嗎？有生態(tài)嗎？主要原因有四：

一是，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，缺少技術(shù)儲(chǔ)備，國(guó)內(nèi)難以找到相關(guān)的高端技術(shù)人才來支持研發(fā)。根據(jù)中國(guó)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人，缺口40萬人。

二是，摩爾定律表明，芯片產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度快，投資較高，回報(bào)較慢。一般企業(yè)很難有雄厚的資金和資源能力。

三是，技術(shù)門檻高。相比其他消費(fèi)類電子芯片，汽車芯片對(duì)可靠性要求更高。一般消費(fèi)類電子芯片工作溫度在零下20攝氏度～70攝氏度，而車載芯片的工作溫度必須滿足零下40攝氏度～85攝氏度，還要能經(jīng)受住冷熱沖擊、電磁兼容、抗干擾等壓力。這對(duì)汽車芯片供應(yīng)商形成了一定的技術(shù)門檻。

四是，行業(yè)協(xié)同機(jī)制的缺失。

隨著高級(jí)汽車駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)（V2X）、新能源汽車等新產(chǎn)品和新功能層出不窮，算法芯片、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、新型MEMS傳感器等技術(shù)飛速發(fā)展。此背景下，全球芯片企業(yè)整合并購(gòu)動(dòng)作頻繁，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)轉(zhuǎn)移。