1月13日消息，富滿微電子在投資者互動平臺上表示，其5G射頻芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，并已經(jīng)交付客戶處使用。

據(jù)了解，富滿微電子集團股份有限公司創(chuàng)立于2001年，是一家從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設計研發(fā)、封裝、測試和銷售的國家級高新技術企業(yè)。目前擁有電源管理、LED驅動、MOSFET等涉及消費領域IC產(chǎn)品四百余種。

此前，富滿微披露向特定對象發(fā)行股票發(fā)行情況報告書，公司以76．71元／股發(fā)行價格完成向特定對象發(fā)行股票數(shù)量1173．25萬股，募集資金總額9．00億元。按照計劃，相關募資扣除相關發(fā)行費用后，擬用于5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設項目、研發(fā)中心項目以及補充流動資金。

此外，富滿微還表示，公司的5G系列射頻前端芯片可以用在手機端，目前已與小米、傳音等公司接洽，我們5G射頻芯片產(chǎn)品是對標卓勝微高端射頻產(chǎn)品線。

眾所周知，射頻芯片是一種能夠將射頻信號和數(shù)字信號進行轉化的芯片。具體而言，包括RF收發(fā)機、功率放大器、低噪聲放大器 、濾波器、射頻開關、 天線調(diào)諧開關等。

隨著5G時代的來臨，射頻芯片技術的迭代成為各大廠商主要的發(fā)展方向，據(jù) Yole Development 預測， 2020－2025 年 5G 智能手機的年均復合增長率將高達 30％，整體手機市場將因 為 5G 手機的強勢滲透而逐步恢復。與此同時，5G 手機出貨量的快速增長以及 5G 通信復雜技術和應用所帶來的價值量提升將帶動射頻前端市場規(guī)模迅速提升。Yole Development 預測到，2019 年射頻前端市場為 152 億美元， 到 2025 年有望達到 254 億美元，2020－2025 年年均復合增長率將達到 11％

此外，在2021年10月13日晚間，富滿電子發(fā)布了2021年前三季度業(yè)績預增公告，預計2021年前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為49，500萬元－51，500萬元，比上年同期上升704．54％－737．04％。