中金公司今日發(fā)布報(bào)告指出，在交互智能化、生態(tài)豐富化的趨勢(shì)下，智能座艙將長(zhǎng)期演進(jìn)為“第三生活空間”，顯示形態(tài)迎來(lái)升級(jí)、顯示品類拓展至HUD等產(chǎn)品。智能座艙的顯示技術(shù)演進(jìn)、交互內(nèi)容豐富化，均離不開更高算力的底層支持。分析師測(cè)算隨著E/E架構(gòu)演進(jìn)，座艙域控制器及座艙SoC的需求確定性將不斷提高，至2025年國(guó)內(nèi)座艙SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)204億元，對(duì)應(yīng)2021-2025的CAGR為23%。

　　日臻豐富的智能化座艙體驗(yàn)催生對(duì)更高算力座艙SoC的需求。2018年偉世通與奔馳合作推出的SmartCore是全球首個(gè)量產(chǎn)落地的座艙域控制器，開啟了“座艙域控元年”。

　　座艙芯片的算力決定了座艙域控制器的數(shù)據(jù)承載能力、數(shù)據(jù)處理速度以及圖像渲染能力，進(jìn)而決定了座艙內(nèi)屏顯數(shù)量、運(yùn)行流暢度以及畫面豐富度，塑造了整個(gè)座艙空間內(nèi)的智能體驗(yàn)。

　　隨著智能化程度加深，座艙對(duì)主控芯片算力的要求也越來(lái)越高，IHS預(yù)計(jì)座艙芯片CPU的算力需求將在2024年上升至89kDMIPS，較2021年增長(zhǎng)3倍以上。

　　“一芯多屏”、“跨域融合”是核心演進(jìn)方向。

　　原本汽車座艙中，儀表盤、娛樂屏、中控屏分別由獨(dú)立的芯片支撐運(yùn)行；在架構(gòu)集中化趨勢(shì)下，分析師觀察到“一芯多屏”已成為主流發(fā)展趨勢(shì)。進(jìn)一步地，隨著硬件算力、架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)能力持續(xù)攀升，座艙域與智能駕駛域的算力有望階段性的“跨域融合”，從高通的第四代數(shù)字座艙平臺(tái)方案到英偉達(dá)的DriveIX均可窺見一斑。

　　看好國(guó)內(nèi)座艙芯片廠商的技術(shù)突破和“本土生態(tài)圈”共榮。

　　根據(jù)分析師對(duì)座艙域控制器的梳理，目前域控制器仍采用海外的芯片平臺(tái)為主，尚未出現(xiàn)市占率突出的本土座艙芯片供應(yīng)商。整體來(lái)看，本土座艙芯片供應(yīng)商較海外頭部競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍處于發(fā)展初階，但分析師認(rèn)為未來(lái)發(fā)展可期——目前華為麒麟系列、地平線征程系列、芯馳X9系列、芯擎SE1000等均已收獲定點(diǎn)項(xiàng)目，本土供應(yīng)商有望憑借技術(shù)趕超和就近服務(wù)的優(yōu)勢(shì)、構(gòu)建車廠+Tier1+芯片廠商的“本土生態(tài)圈”，最終實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的不斷提升。

　　建議投資者關(guān)注國(guó)內(nèi)座艙域控制器領(lǐng)先供應(yīng)商德賽西威、華陽(yáng)集團(tuán)、諾博科技、博泰車聯(lián)網(wǎng)（前二均未上市）、均勝電子等，以及座艙芯片供應(yīng)商華為、芯馳科技、地平線、芯擎科技、全志科技、杰發(fā)科技（母公司為四維圖新）。

　　風(fēng)險(xiǎn)：汽車智能化發(fā)展不及預(yù)期；座艙SoC滲透率不及預(yù)期。