2022年3月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖
2020年1月6日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過(guò)LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現(xiàn)短距離萬(wàn)物互聯(lián)后，借助LE Audio，將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍(lán)牙產(chǎn)品所需要的功能，并支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)，具有功耗低、延遲小的特點(diǎn)。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對(duì)真無(wú)線耳機(jī)和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，可幫助制造商在一系列層級(jí)上實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時(shí)，也支持LE Audio標(biāo)準(zhǔn)，有助于幫助早期OEM開(kāi)發(fā)具有新音頻共享用例的真正無(wú)線耳塞。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖
LE Audio是未來(lái)藍(lán)牙音頻的新基石，隨著手機(jī)的物理接口逐漸被取消，藍(lán)牙耳機(jī)，音箱，以及諸多音頻場(chǎng)景將是LE Audio的巨大舞臺(tái)。在這種趨勢(shì)下，本方案將為客戶縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更小，功耗更低；
支持即將推出的LE Audio；
雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng)，頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品；
支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無(wú)縫切換技術(shù)；
支持Qualcomm?aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；
集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；
更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，最大發(fā)射功率可達(dá)13dBm。
方案規(guī)格：
藍(lán)牙v5.2規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；
高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；
支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語(yǔ)音服務(wù)和Google助理；
支持Google Fast Pair；
雙120 MHz Kalimba?音頻DSP；
高性能的24位音頻接口；
數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口；
靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；
串行接口：UART，位串行器（I?C/ SPI），USB 2.0；
支持 Qualcomm?主動(dòng)降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪；
aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻；
1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm?cVc?耳機(jī)語(yǔ)音處理；
Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量；
超低功耗電流：<5 mA；
超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。
關(guān)于大聯(lián)大控股：
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺(tái)北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金（自結(jié)）。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選。通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì)，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)（Data-Driven）企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)（LaaS, Logistics as a Service）模式，協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 （*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）
