前言：
在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。
封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)新的制高點(diǎn)，同時(shí)也將迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。
封測(cè)產(chǎn)業(yè)新的提速發(fā)展
如今中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨政策機(jī)遇、市場(chǎng)機(jī)遇以及技術(shù)機(jī)遇。在政策機(jī)遇方面，從2016年到2020年，相關(guān)部門都在發(fā)布新的集成電路產(chǎn)業(yè)政策，對(duì)于封測(cè)產(chǎn)業(yè)有了很大力度的支持，且新的政策仍在不斷出臺(tái)。
在市場(chǎng)機(jī)遇方面，中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)有很大的發(fā)展空間。據(jù)了解，2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口量為6354．8億塊，同比增長(zhǎng)16．9％，2013—2021年GAGR為11．3％。2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口用金額為4325．5億美元，同比增長(zhǎng)23．6％，2013—2021年GAGR為9．4％。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的高端集成電路產(chǎn)品，如通用處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵核心產(chǎn)品仍然依賴進(jìn)口。因此，中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
在技術(shù)機(jī)遇方面，由于摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。這也使得封測(cè)企業(yè)迎來(lái)良機(jī)，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)成為行業(yè)的熱點(diǎn)，在未來(lái)的10～20年中，異構(gòu)集成技術(shù)的發(fā)展將會(huì)明顯提速。
在這三大機(jī)遇的共同作用下，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了新的提速發(fā)展。
設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)占比日趨合理
此前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相比較于芯片制造和芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言，更注重芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，而這一現(xiàn)象也在逐步好轉(zhuǎn)。
如今，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的三業(yè)占比（設(shè)計(jì)／制造／封測(cè)）更趨合理，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458．3億元。其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的占比為43．2％：30．4％：26．4％。
世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（設(shè)計(jì)：晶圓：封測(cè)）為3：4：3，可見(jiàn)，中國(guó)集成電路的封裝測(cè)試業(yè)的比例尚處于IC制造業(yè)比較理想的位置。
如今國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)分布區(qū)域，主要集中于長(zhǎng)江三角洲地區(qū)。江蘇、上海、浙江三地2020年封測(cè)業(yè)銷售額合計(jì)達(dá)到1838．3億元，占到2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)銷售額的73．3％。江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)有492家，其中2020年新進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)（含投產(chǎn)／在建／簽約）的企業(yè)共71家。江蘇封測(cè)企業(yè)數(shù)量最多時(shí)共有128家，其次是廣東97家、山東48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。截至目前，2021年數(shù)據(jù)尚未發(fā)布，但全國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體分布態(tài)勢(shì)保持不變。
臺(tái)積電：最早一批入局先進(jìn)封裝
作為晶圓制造龍頭，臺(tái)積電也是最早開(kāi)始布局先進(jìn)封裝的上游廠商之一。目前CoWoS已發(fā)展到第五代，臺(tái)積電已將自身的先進(jìn)封裝技術(shù)整合為了3DFabric技術(shù)平臺(tái)，包含臺(tái)積電前端的SoIC技術(shù)和后端CoWoS、InFO封裝技術(shù)。
據(jù)悉，最早推出的CoWoS是一種基于TSV（硅通孔）的封裝技術(shù)，由于這種技術(shù)能夠靈活地適應(yīng)SoC、小芯片和3D堆棧等多個(gè)類型的芯片，因此被主要用于高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）計(jì)算領(lǐng)域。
如今CoWoS是使用最廣泛的2．5D封裝技術(shù)，英偉達(dá)、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司的產(chǎn)品都采用了這一技術(shù)。絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分創(chuàng)企的AI訓(xùn)練芯片都是應(yīng)用了CoWoS技術(shù)。
相對(duì)來(lái)說(shuō)，CoWoS的性能更好，但成本較高；InFO則采用RDL（重新布線層）代替硅中介層，無(wú)須TSV，性價(jià)比更高。這一技術(shù)還幫助臺(tái)積電搶下了如今其第一大客戶蘋(píng)果的訂單。
相比CoWoS和InFO技術(shù)，SoIC可以提供更高的封裝密度和更小的鍵合間隔。SoIC是臺(tái)積電異構(gòu)小芯片封裝的關(guān)鍵，具有高密度垂直堆疊性能。該技術(shù)可幫助芯片實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和最小的RLC（電阻、電感和電容）。
更重要的是，SoIC和CoWoS／InFO可以共用，基于SoIC的CoWoS或InFO封裝將會(huì)帶來(lái)更小的芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)多個(gè)小芯片集成。
三星：先進(jìn)封裝擁有四種方案
競(jìng)爭(zhēng)蘋(píng)果A系列處理器訂單失利后，三星電子在2015年建立了特別工作小組，以三星電機(jī)為主力，開(kāi)發(fā)出了第一代面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）。
該技術(shù)最先用于Galaxy Watch智能手表。通過(guò)FOPLP技術(shù)，三星將Galaxy Watch的電源管理電路（PMIC）、應(yīng)用處理器和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）集成在了同一個(gè)大型封裝中。
具體來(lái)說(shuō)，三星的先進(jìn)封裝包括I－Cube、X－Cube、R－Cube和H－Cube四種方案。
對(duì)于自己的先進(jìn)封裝產(chǎn)品，三星電子提供了兩種商業(yè)模式。第一種，其客戶可以選擇三星電子晶圓代工部門的封裝產(chǎn)品或安靠等封測(cè)合作伙伴產(chǎn)品；第二種，客戶則可以移交COT（客戶擁有的工具）、COPD（客戶擁有的物理設(shè)計(jì)）模型獲得。
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子在DS（半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案）事業(yè)部?jī)?nèi)新設(shè)立了測(cè)試與封裝（TP）中心，意圖與臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
英特爾：AWS成首個(gè)IFS封裝客戶
在EMIB正式披露后不久，當(dāng)時(shí)英特爾代工業(yè)務(wù)的重磅客戶、FPGA龍頭Altera推出了行業(yè)中第一款異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，集成了SoC、Stratix10 FPGA和SK海力士的HBM2。
這顆芯片利用英特爾的EMIB技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了DRAM與FPGA的互連問(wèn)題，初步向外界展示了英特爾先進(jìn)封裝的性能。自2017年至今，英特爾的EMIB產(chǎn)品一直在出貨且不斷迭代。
緊接著，2019年7月，英特爾向行業(yè)分享了新的三大先進(jìn)封裝技術(shù)，分別為Co－EMIB、ODI和MDIO。
如今，英特爾的EMIB和Foveros都已進(jìn)行了多次迭代。Sapphire Rapids成為英特爾首個(gè)批量出貨的至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器，下一代EMIB的凸點(diǎn)間距也將從55μm縮短至45μm。
Foveros已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在Meteor Lake中的第二代部署，具有36μm的凸點(diǎn)間距。此外，英特爾還在研發(fā)下一代Foveros技術(shù)Foveros Omni和Foveros Direct。
除了技術(shù)，英特爾甚至連封裝客戶都已經(jīng)找好了。在去年的英特爾架構(gòu)日上，AWS宣布將成為首個(gè)使用英特爾代工服務(wù)（IFS）封裝解決方案的客戶。
結(jié)尾：
先進(jìn)封裝或者說(shuō)芯片成品制造，將成為后摩爾時(shí)代重要顛覆性技術(shù)之一，特別是后道成品制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)新的制高點(diǎn)。
如今，英特爾、三星、臺(tái)積電等芯片制造巨頭都在加強(qiáng)自己的先進(jìn)封裝。封測(cè)廠商卻難以具備前端制造的優(yōu)勢(shì)，很多封測(cè)玩家在先進(jìn)封裝上已落后于第一梯隊(duì)。雖然三星等制造巨頭仍強(qiáng)調(diào)和封測(cè)玩家的合作，但未來(lái)封裝行業(yè)的走勢(shì)難以預(yù)料。
部分內(nèi)容來(lái)源于： 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：群雄競(jìng)逐先進(jìn)封裝，后道制造迎來(lái)拐點(diǎn)； 中國(guó)電子報(bào)：延續(xù)摩爾定律，還看先進(jìn)封裝；中國(guó)電子報(bào)：先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量； 芯東西：火拼先進(jìn)封裝！臺(tái)積電英特爾三星急了
