1987年5月27日，日本東芝總部大樓前，警燈閃爍。

　　由于被美國指控，向蘇聯人出口數控機床，日本警察廳被迫在自己的地盤上，抓走了東芝的兩名高管。

　　這是日本產業史上，恥辱的一幕。

　　30年后，當美國人故伎重演，試圖逼中國人就范時，華為選擇倔強地站著。

　　01

　　自從四年前，被美國列入實體清單后，華為就陷入了芯片斷供危機。

　　因為缺芯，華為2021年營收銳減2500億元，跌幅近三成。

　　就在大家都為之揪心時，國家知識產權局的官網上，一份華為的專利申請讓人們看到了一線曙光。

　　這就是坊間流傳多時的華為芯片堆疊封裝技術。

　　所謂芯片堆疊，就是將原本單獨封裝的芯片，通過重新設計整合，用全新的3D封裝工藝將其封裝在一起，從而用一顆芯片實現多顆芯片的性能。

　　對于高端芯片被斷供的華為來講，這無疑是一個很現實的選擇。

　　但就是這樣一條技術路線，在國內卻遭到很多人嘲諷。

　　有人說，這是想把兩杯50℃的水倒在一起，變成100℃的水。更有人稱，這種技術完全沒可能，就是“花粉”的自嗨。

　　華為芯片堆疊專利的公開，讓這些質疑聲煙消云散。

　　就在不久前，華為輪值董事長郭平在2021年度報告發布會上也表示：

　　用面積換性能、用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝，也能持續讓華為在未來的產品里面具有競爭力。

　　這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。

　　事實上，芯片堆疊并非華為的獨門秘訣，而是半導體產業發展到一個新階段的標志。

　　芯片產業鏈，主要包括三大環節：設計、制造和封裝。

　　自從1958年，德州儀器工程師杰克·基爾比研制出世界上第一塊集成電路以來，芯片產業就沿摩爾定律的方向前進。

　　在這期間，集成電路上可容納的晶體管數量，大約每18個月翻一倍。

　　然而，隨著晶體管不斷變小，工藝制程不斷向5納米、3納米……推進，物理上已經無限逼近原子尺寸（0.1納米）。

　　這意味著，傳統的技術路線，再往下已經很難突破。

　　面對摩爾定律可能的終結，包括蘋果、英特爾在內，全世界科技巨頭都在尋找出路，而芯片堆疊就是其中之一。

　　比如，蘋果最新發布的M1 Ultra芯片，就將兩顆M1 Max芯片封裝在了一起。

　　英特爾更是在最近公布了3D堆疊芯片技術，試圖以此來增強算力，在五年之內重奪業界領先地位。

　　與英特爾、蘋果主動求變不同，華為發展芯片堆疊技術，更多是一種先進工藝不可獲得的困境下，無奈的選擇和倔強的努力。

　　而這種努力，早在四年前，甚至更早之前，就已經開始了。

02

　　在武漢，九峰一路以南，光谷七路以西，有一塊不大但很“神秘”的土地。

　　幾年前，從谷歌地圖上看，它還是一片荒地。

　　如今，這里已建成一片廠房。

　　在武漢市自然資源和規劃局的網站上，我們找到了這塊地的用途，即華為武漢研發生產項目（二期）A地塊。

　　根據公示內容，這里建有FAB廠房、CUB動力站和PMD軟件工廠。FAB一般指晶圓加工廠。

　　三年前，華為曾發行了2019年第一期中期票據。募集說明書顯示，公司擬在武漢投資18億人民幣，興建武漢海思工廠項目。

　　這塊地，大概率就是武漢海思工廠，也是華為在國內的首個芯片工廠。

　　盡管18億元的投資，與臺積電、三星動輒上百億美元的工廠，相差甚遠。另外，從公開報道的信息看，這里生產的芯片也主要用于通信領域，而非手機。

　　但對華為來講，這畢竟走出了第一步。

　　外界也對華為造芯片，充滿了想象力。2021年6月，中國臺灣《電子時報》披露，華為首個晶圓廠，將從2022年起，分階段投產。

　　網絡上，有關華為開展塔山計劃、南泥灣計劃的消息，一度甚囂塵上。這些傳言事后均被華為內部人士否認。

　　外界的想象力，可以天馬行空，但半導體產業鏈極其復雜，凝集了全人類數十年的智慧。

　　在現有的體系之外，重新搭建一個從原材料到設備完全國產化的生產體系，其難度堪稱地獄級，絕不可能在短期內建成。

　　對此，華為有著清醒的認識。

　　早在2019年，美國剛開始制裁華為時，任正非在總部接受媒體采訪時就表示：

　　“芯片砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家……”

　　2020年7月，美國切斷華為代工之路后，任正非又親率高管團隊，馬不停蹄走訪了滬寧四高校。

　　在那里，他再一次強調了基礎研究的重要性。

　　與此同時，總投資超過100億元的華為上海青浦研發基地，也在2019年開工建設。

　　半導體不但技術尖端，而且產業鏈很長，單靠華為一己之力，很難突破美國數十年筑起的技術壁壘。

　　為此，華為打破一直遵循的不投資任何公司的原則，于2019年4月成立哈勃投資。

　　哈勃投資的任務是，在半導體產業鏈上尋找那些有潛力的初創公司，幫助產業鏈成長，讓他們培養出世界級的品質。

　　投資范圍從芯片設計、EDA軟件，到設備、材料……幾乎涵蓋整個半導體產業鏈。

　　根據天眼查的數據，截至2022年2月，哈勃投資一共發起77筆投資，被投資企業超過60家。

　　這些投資，不但彌補了華為在產業鏈布局上的短板或空白。

　　比如，科益虹源是中國第一家掌握高端準分子激光器的公司，也是上海微電子的光源系統供應商。

　　同時，也正在助力中國半導體產業鏈的成長。

　　半導體上游的每一臺設備、每一項材料，都非常尖端、非常難做，但全世界的需求，卻相當有限。

　　高端光刻機，每年只生產幾十臺，很多材料，全世界只有幾千萬，甚至幾百萬美元的需求。

　　對于晚到的中國企業來講，市場早就被日、美瓜分殆盡，要想突圍，除非有實力雄厚的下游廠商支持。

　　而華為的投資，不但為這些初創企業注入了動力，也為中國半導體產業鏈的國產化，提供了更多可能。

　　03

　　歷史的經驗告訴我們，美國人有一個傳統：誰挑戰了他們的地位，誰必將遭到迎頭痛擊。

　　30多年前，當日本半導體產業威脅到美國時，里根政府逼迫日本簽署了不平等的《日美半導體保證協定》。

　　作為日本半導體企業的領頭羊，東芝因涉嫌向蘇聯出口數控機床，兩名高管被警方逮捕，其內部技術資料也被美國中情局順走。

　　甚至，連時任日本首相中曾根康弘，也不得不向美國道歉。

　　無獨有偶，2013年，當阿爾斯通威脅到通用電氣時，美國再出重手。

　　阿爾斯通高管皮耶魯齊，剛在美國落地，就被美國聯邦調查局帶走，他的公司則被美方以《反海外腐敗法》為由，開出7.72億美元的巨額罰單。

　　面對美國人的“淫威”，東芝、阿爾斯通選擇認輸。但最終，也沒能換來尊嚴。

　　日本半導體產業，自此一落千丈。而作為法國人驕傲的阿爾斯通，其電力業務也被通用電氣收購。

　　多年后，當美國人故伎重演，試圖逼中國人就范時，華為選擇倔強地站著。

　　面對美方一輪又一輪的制裁，任正非帶領華為，努力突圍。

　　2021年，華為組建五大軍團。在誓師大會上，任正非振臂一呼：

　　“我認為，和平是打出來的。我們要用艱苦奮斗，英勇犧牲，打出一個未來30年的和平環境，讓任何人都不敢再欺負我們?！?/strong>

　　這種努力，早在十幾年前，就已經開始。

　　當時，華為還是一家很窮的公司，但任正非已經在思考一個問題：“如果有人擰熄了燈塔，我們怎么航行？”

　　為此，華為創辦海思，組建2012實驗室……把賺的錢，一大半都投在了研發上。

　　奮斗的過程是痛苦的，用任正非的話來講：

　　“三十年來，華為全都是痛苦，沒有歡樂，每個環節的痛苦是不一樣的?！?/strong>

　　但即便最難的時候，華為也沒想過要放棄。

　　2020年5月，由于美國升級制裁，海思研發的芯片，已經沒有晶圓廠能代工。對此，華為表示，絕不放棄對麒麟芯片的研發。

　　用華為輪值董事長徐直軍的話來講：“我們就是養著這支隊伍，繼續向前，只要我們養得起。”

　　正是因為這種堅持，才有了今天的鴻蒙系統，才有了華為在芯片堆疊，乃至諸多領域里的技術突破。

　　也正是因為這種堅持，以及中國政府的不懈努力，被加拿大羈押1000多天的孟晚舟，才得以成功獲釋。

　　對此，阿爾斯通前高管皮耶魯齊，在接受CGTN采訪時感嘆：“我沒有孟女士幸運，我的公司和祖國沒有給予如此強大的支持?！?/strong>

　　東芝、阿爾斯通，以及華為的不同遭遇，告訴我們：

　　面對外部打壓，熬過去，你就是一代新王。倘若認輸，就只能永遠跪著。

　　然而，站著并不容易，甚至要付出慘痛的代價。2021年，因為芯片斷供，華為營收銳減2500億元，跌幅近三成。

　　如此困難的情況下，華為的研發投入卻再創歷史新高，十年累計投入8450億元。

　　過去五年，華為在全球研發投入排行榜上的名次不斷提升，2021年躍居世界第二。

　　然而，這份榜單卻也道出了許多無奈。全世界研發投入最多的10家企業，有一半是美國企業，華為是唯一上榜的中國企業。

　　這個殘酷的事實告訴我們：在中國，像華為一樣能打的企業，還是太少。

　　有朝一日，如果在這份榜單中，有一半是中國企業，那中國高科技產業就真的是強大了。

　　到那時，芯片或許再也不能卡住我們的脖子。