眾所周知，2021年前，所有的國產(chǎn)手機(jī)中，華為手機(jī)（含榮耀）一定是國產(chǎn)化程度最高的，芯片用自研的麒麟，還有很多的電源管理芯片等，均是自研的。

華為是想辦法在供應(yīng)鏈中去美化，盡量多的使用國產(chǎn)供應(yīng)鏈，與國產(chǎn)供應(yīng)鏈一起成長，而作為子品牌的榮耀，當(dāng)然也是如此。

不過后來的事情，大家也清楚了，2020年底，榮耀離開了華為的懷抱。以此來以避開來自于美國制裁，從而能夠獲得芯片、操作系統(tǒng)、GMS等關(guān)鍵的美國技術(shù)。

那么問題就來了，離開華為前、離開華為手，榮耀手機(jī)中來自于美國的元件占比又有什么樣的變化呢？

如下圖所示，這是日經(jīng)報道中出具的一份數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示的是兩個時期，榮耀手機(jī)中元件來源地占比（組件價格占成本的比重）情況。

左邊是榮耀2020年發(fā)布的榮耀30S的元件來源地占比情況，當(dāng)時榮耀還屬于華為。而右邊是榮耀2021年底發(fā)布的X30手機(jī)元件來源地情況，這個時候榮耀已經(jīng)離開了華為。

我們可以看到2020年時，手機(jī)元件中占比最高的是中國廠商，達(dá)到了37．5％，而美國廠商只占9．6％的比重，排在第4位。

但到2021發(fā)布X30時，美國元件占比達(dá)到了38．5％，排第一了，而中國廠商只占10．2％了，排在第3位了。

為何差別這么大？上圖標(biāo)注了差異比較大的核心元件的供應(yīng)商名稱。可以看到原來的榮耀30S中，像芯片、基帶、電源管理芯片等均是華為海思提供的，而現(xiàn)在這些芯片均是高通等美國廠商提供的了。而這些芯片、基帶等正是成本比較高，又比較核心的元件。

正如前面所言，榮耀離開華為也是為了避開美國的制裁，以便于獲得美國的元件供應(yīng)，如今榮耀也做到了，按照一季度的數(shù)據(jù)，榮耀已經(jīng)是國內(nèi)第二名了，基本恢復(fù)了巔峰時刻。

但對于中國元件減少，美國元件增多這件事情，還是挺讓人遺憾的，你覺得呢？只希望國產(chǎn)供應(yīng)鏈能夠強(qiáng)大起來，希望國產(chǎn)手機(jī)中，中國元件越來越多。