傳感器" target="_blank">壓力傳感器（Pressure Transducer）是能感受壓力信號，并能按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出的電信號的器件或裝置。

　　壓力傳感器通常由壓力敏感元件和信號處理單元組成。按不同的測試壓力類型，壓力傳感器可分為表壓傳感器、差壓傳感器和絕壓傳感器。

　　下面，我們來了解一下恩智浦FXPQ3115BV壓力傳感器的具體情況。

　　FXPQ3115BV 是一款緊湊型壓阻式絕對壓力傳感器，具有 I2C 數字接口。 FXPQ3115BV 具有 20 kPa 至 110 kPa 的寬工作范圍。該傳感器非常適合吸入器、持續氣道正壓通氣 （CPAP） 面罩或與患者氣道接觸的其他醫療設備。 MEMS 和 ASIC 芯片涂有生物醫學認可的凝膠。該凝膠是一種無毒、無過敏性的彈性體，符合所有美國藥典 （USP） 生物測試 VI 級要求。凝膠特性允許均勻的壓力傳輸到 MEMS 隔膜。高分辨率 ADC 為以帕斯卡為單位的壓力和以°C 為單位的溫度提供完全補償和數字化輸出。補償輸出可作為以帕斯卡為單位的氣壓或以米為單位的高度。 FXPQ3115BV 的內部處理消除了系統 MCU 的補償和單位轉換負載，簡化了系統設計。 FXPQ3115BV 的高級 ASIC 具有多種用戶可編程模式，例如省電、中斷和自主數據采集模式，包括編程的采集周期時序和僅輪詢模式。典型的有源電源電流為每測量秒 40 μA。

　　器件電源通過 VDD 線供電。 電源去耦電容（100 nF 陶瓷加 10 μF 體或 10 μF 陶瓷）應盡可能靠近器件的引腳 1 放置。第二個 100 nF 電容器用于繞過內部穩壓器。 中斷引腳（INT1 和 INT2）的功能、閾值和時序可由用戶通過 I2C 接口進行編程。

　　可以使用真空輔助或機械式拾取頭從載帶上拾取組件。真空輔助噴嘴類型是最常見的，因為它的維護成本較低且易于操作。推薦的真空吸嘴配置應設計為直接在金屬蓋上與設備接觸，并避免真空端口直接位于設備金屬蓋的通風孔上方。可能需要噴嘴內的多個真空端口來有效地處理設備并防止在移動到放置位置期間移動。充分支撐組件所需的真空壓力應約為 25 in Hg （85 kPa）。這個水平是典型的內部真空供應。拾取噴嘴有各種尺寸和配置可供選擇，以適應各種組件幾何形狀。為了選擇最適合特定應用的吸嘴，恩智浦建議客戶咨詢其拾放設備供應商以確定正確的吸嘴。在某些情況下，可能需要根據設備和操作速度制造特殊噴嘴。不推薦使用具有尖頭的鑷子或其他機械處理方式，因為它們可能會無意中插入設備的通風孔中。這可能導致 MEMS 元件被擊穿，從而導致設備無法操作。

　　在放置組件之前，可以使用焊膏模板、絲網印刷或分配到 PCB 焊盤上來安裝組件。施加到 PCB 上的焊膏量通常足以在運輸到隨后的回流焊接過程中固定組件。不建議使用粘合劑來固定組件，但在必要時可以將其涂抹在設備的底部。焊膏有多種金屬成分、粒度和助焊劑類型。焊膏由元件引線和 PCB 焊盤之間可靠連接所需的金屬和助焊劑組成。助焊劑有助于去除 PCB 焊盤上可能存在的氧化物，并防止在焊接過程中發生進一步的氧化。建議對暴露的腔體組件使用免清洗 （NC） 助焊劑。不建議使用壓力噴霧、鋼絲刷或其他清潔方法，因為它會刺穿 MEMS 設備并使其無法使用。如果執行 PCB 的清潔，可以使用水溶性 （WS） 助焊劑。但是，建議在清潔過程之前用粘性 Kapton 膠帶、乙烯基蓋或其他方式保護組件腔。這種覆蓋物可防止對 MEMS 器件的損壞、污染以及由于清潔過程而將異物引入器件空腔。不建議使用超聲波清洗，因為這種頻率會損壞引線鍵合互連和 MEMS 器件。