相比4G時代穩(wěn)坐榜一，5G時代的高通，最近急了。
為了重振旗下的核心旗艦芯片市場，高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播大會，正式推出驍龍8Gen1 Plus處理器，Slogan定為“芯朋友，來相會”。
新的旗艦產(chǎn)品從上一代的三星4nm工藝制程更換為臺積電4nm工藝制程打造，核心架構(gòu)不變，理論上擁有吞吐量更大的AI算力、更強勁的性能、更低的功耗及增強穩(wěn)定性。
首批搭載驍龍8Gen1 Plus的手機品牌至少包含：小米、Redmi、黑鯊、OPPO、一加、realme、vivo、iQOO、摩托羅拉、華碩、三星等主流廠商。雖然首批搭載機型眾多，但真正有希望搶到首發(fā)的可能只有小米、摩托羅拉幾個高通傳統(tǒng)友商。
不過值得注意的是，以往驍龍8系SoC的高頻版本升級，一般都會定在每年的6月下旬，此次芯片的產(chǎn)品升級提前了一個月。不僅如此，在面向消費者的終端產(chǎn)品籌備上，高通也在大幅提速。
根據(jù)市場預(yù)測，搭載驍龍8Gen1 Plus的多款新機，最早6月份就可量產(chǎn)上市。往年上一代驍龍888升級Plus版本于6月28號推出，直到8月份才有首發(fā)機型，間隔近兩個月。
此次驍龍8Gen1系列打破更新節(jié)奏、全力量產(chǎn)提速，無一不透露著高通對于這一代旗艦芯片平庸表現(xiàn)的著急。
根據(jù)市場研究機構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，聯(lián)發(fā)科以41．2％的份額居于中國智能手機SoC市場第一，同比增加約7％；高通占比約35．9％位居第二，同比增加約4％。
市場份額、增速雙雙落后于老對手聯(lián)發(fā)科，本來也不是什么大事。自從2020年Q3季度，高通讓出市場份額第一的位置以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)七個季度保持第一。
主要原因是雙方的策略不同，對于正在向5G過渡的手機市場來說，高通的主要策略是全面押注5G SoC產(chǎn)品，做高利潤的5G市場，基本把4G市場拱手讓給了聯(lián)發(fā)科。
但是2022年第一季度，在高通引以為傲的5G SoC芯片市場，聯(lián)發(fā)科也正逐步超越。細分來看，本季度中國大陸市場智能手機5G SoC出貨中，聯(lián)發(fā)科市場份額約為40．5％，高通份額約為36．8％。
報告認為在5G市場中，聯(lián)發(fā)科的市場份額優(yōu)勢也在加強。隨著聯(lián)發(fā)科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產(chǎn)品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。
顯然這是高通不愿意接受的。但是毫無疑問，相比4G時代的小米OV獨尊高通，目前在手機核心處理器市場，一場高通和聯(lián)發(fā)科的攻守互換正在悄然發(fā)生。
高通不再是旗艦唯一解
在4G時代，雙旗艦策略非常盛行。比如為人熟知的三星Galaxy S／Note系列、華為的Mate／P系列、小米的MIX／數(shù)字系列，就是代表性品牌。
不過雙旗艦成立的前提是，兩款產(chǎn)品的差異化賣點足夠多。不然就會面臨換殼不換芯的升級同質(zhì)化困擾。
因此，彼時的雙旗艦陣營主要以自研芯片的三星和華為主導(dǎo)，小米在自研芯片折戟、手機工藝創(chuàng)新停滯之后，MIX系列一度斷更直至消失。
如今到了5G時代，雙旗艦又在手機廠商的產(chǎn)品策略中成為流行。不同于以往的主要以兩個系列產(chǎn)品為主，5G時代的雙旗艦更強調(diào)同一系列中的兩個產(chǎn)品。
可以實現(xiàn)同一系列兩個旗艦產(chǎn)品的主要原因是，這一輪四大國產(chǎn)手機廠商均將雙旗艦產(chǎn)品建立在高通驍龍和聯(lián)發(fā)科兩種旗艦芯片的配置之上，避免了同一時間發(fā)布陷入同質(zhì)化。
首先是vivo方面，5月19日晚間發(fā)布的S15系列，包括vivo S15 和 vivo S15 Pro 兩款產(chǎn)品。其中前者搭載高通驍龍870，而后者搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100。
緊跟其后的是將在5月23日正式發(fā)布的OPPO Reno 8系列產(chǎn)品。從目前的預(yù)熱消息來看，該系列將包含 Reno 8／8 Pro／8 Pro＋三款產(chǎn)品。其中 Pro 版本預(yù)計全球首發(fā)搭載高通驍龍 7 Gen 1 處理器，并且搭載 OPPO 自研芯片馬里亞納 MariSilicon X；Pro＋ 版本處理器將升級為天璣8100加上MariSilicon X。
最后則是將于本月底發(fā)布的榮耀數(shù)字系列，根據(jù)目前公開的資料來看，榮耀70系列包括榮耀70、70Pro、70Pro＋三款產(chǎn)品，處理器方面將分別搭載高通驍龍7 Gen 1處理器、聯(lián)發(fā)科天璣8100 芯片、聯(lián)發(fā)科旗艦核心天璣9000。
不僅如此，即使是長期以來的高通專業(yè)戶小米，也有市場消息認為將在8月份發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的小米12S Pro。此前，小米高端產(chǎn)品線全部以高通旗艦芯片為主，聯(lián)發(fā)科主要搭載于旗下子品牌紅米系列產(chǎn)品。
雙芯雙旗艦的策略之下，梳理即將發(fā)布的中高端旗艦產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)，不同于4G時代流水的旗艦，鐵打的高通；如今有高通的地方一定有聯(lián)發(fā)科，有聯(lián)發(fā)科的地方卻不一定有高通，正成為當下手機選擇SoC芯片的真實寫照。
在5G高端手機產(chǎn)品上，四大主流廠商均心照不宣地在同一系列中，推出兩到三款產(chǎn)品，分別搭載高通和聯(lián)發(fā)科兩個品牌的旗艦芯片，以給到消費者差異化的選擇。
但是在4G中低端市場，因為高通的戰(zhàn)略放棄，已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科全面搶占。
不僅如此，得益于中高端機型的青睞，聯(lián)發(fā)科的市場形象也正在從過去僅有魅族等小廠愿意作為旗艦芯片搭載，走向和高通一樣的待遇，成為國產(chǎn)主流廠商的唯二之選。
當高通不再是旗艦手機芯片的唯一解，“雙旗艦雙芯片”的新形勢下，高端手機去高通化正在逐步成為國產(chǎn)廠商的共同選擇。而伴隨著共識的產(chǎn)生，高通的另一個危機也正在顯現(xiàn)。
集成 vs 定制
眾所周知，對于目前集體沖擊高端市場的國產(chǎn)手機品牌來說，都會被質(zhì)疑缺少像蘋果和華為那樣，在高端市場以自研芯片站穩(wěn)腳跟的硬實力。而這一最大軟肋的主要原因，又可以追溯到功能機時代，聯(lián)發(fā)科推出的“交鑰匙”方案。
彼時，聯(lián)發(fā)科推出將多種類型芯片（如音頻、視頻解碼、信號處理）集成到一顆芯片上的方案，并提供系統(tǒng)和開發(fā)平臺。這使得手機生產(chǎn)商只需要買一套聯(lián)發(fā)科方案，再自己配上機殼和攝像頭，就可以造出一臺功能機。
在智能手機時代延續(xù)了同樣集成方案的，是由安卓系統(tǒng)＋芯片供應(yīng)商扮演著拉低門檻的角色。智能手機生產(chǎn)商不用設(shè)計復(fù)雜的操作系統(tǒng)，也不用堆積數(shù)億晶體管的芯片，只需要購買一枚 SoC（系統(tǒng)級芯片），上面就已經(jīng)布好了 CPU、基帶、DSP、ISP、GPU等功能模塊，再套上安卓系統(tǒng)，一款屬于自己品牌的手機產(chǎn)品就可以量產(chǎn)上市。
“交鑰匙”的集成方案，改變了整個手機行業(yè)的發(fā)展邏輯——交付手機終端產(chǎn)品的門檻，從技術(shù)能力轉(zhuǎn)向營銷能力、供應(yīng)鏈管理能力。表面上降低了行業(yè)的門檻，但是對于手機品牌來說，終端消費產(chǎn)品的性能差異化不再由自己決定，而是取決于第三方系統(tǒng)和芯片商。
在手機市場跑馬圈地的階段，國產(chǎn)廠商選擇的是在第三方安卓系統(tǒng)之上，下功夫優(yōu)化用戶體驗，開發(fā)具有品牌符號的所謂獨家操作系統(tǒng)。這一時期，軟件能力和營銷能力雙強的小米OV跑了出來，并最終奠定了現(xiàn)在的“四大”市場格局。
如今，在全面沖擊高端市場的存量競爭階段，當自研芯片的硬實力需要時間積累，硬件的差異化又被急迫地擺上臺面，折中的選擇只能是向當初的定制軟件系統(tǒng)打法學(xué)習(xí)。
比如小米此前主打影像體驗的澎湃C1 ISP芯片，就搭載于MIX FOLD高端旗艦產(chǎn)品之上。不過隨著之后天璣9000和驍龍8 Gen1內(nèi)置ISP的性能的提升，澎湃C1很快失去了在小米12、紅米K50等機型上亮相的機會。
不僅如此，在去年12月末的全新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1發(fā)布會上，訪問環(huán)節(jié)高通負責人表示，對于國產(chǎn)廠家自研推出ISP芯片現(xiàn)象，其將會很快推出新技術(shù)，讓各大廠家自研用于提升影像信號處理的ISP芯片失去作用。
相比高通在集成芯片上的強勢，同樣作為集成SoC供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科針對5G芯片則選擇了和手機廠商探索新的合作模式。
2021年5月，聯(lián)發(fā)科推出天璣5G“開放架構(gòu)”。可以簡單理解為，聯(lián)發(fā)科把天璣芯片的部分底層架構(gòu)開放出來，使用“天璣1200”芯片的手機廠商可以根據(jù)自己的需求，對芯片做出更深層的定制。
這意味著在開放架構(gòu)之下，聯(lián)發(fā)科給手機廠商預(yù)留了一部分對芯片的話語權(quán)。這就可以使手機廠商免于去搶旗艦芯片首發(fā)，而是按照自己的產(chǎn)品迭代節(jié)奏，來針對性地差異化深度定制。
近期發(fā)布的vivo X80就是一個很好的例子。在OPPO Find X5 Pro已經(jīng)在2月下旬搶下天璣9000芯片的首發(fā)窗口期之后，4月vivo依然按照自己的節(jié)奏發(fā)布了搭載天璣9000的旗艦手機X80系列。
不在乎首發(fā)窗口期的原因是，vivo X80在天璣9000的基礎(chǔ)上，和聯(lián)發(fā)科深度合作，搭載了vivo自研的V1＋影像芯片。在雙芯技術(shù)溝通會的致辭中，MediaTek總經(jīng)理陳冠州認為這款產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新，建立在雙方長期深入合作的共創(chuàng)基礎(chǔ)之上。
此前，高通每一款芯片發(fā)布之后，各大手機廠商都要搶破頭爭首發(fā)。這是因為高通的旗艦芯片某種程度上說已經(jīng)成為廠商產(chǎn)品的一個重要賣點。只是當手機廠商需要差異化的硬實力時，高通的封閉式集成，促使二者分道揚鑣。
新的競爭剛開始
作為高通的老對手，聯(lián)發(fā)科的開放策略一定程度上使得手機廠商的自研技術(shù)實力成為賣點。顯然這對于因為缺乏硬實力，而受困于沖擊高端之路的國產(chǎn)廠商來說頗具吸引力。
不過這并不意味著開放策略，就能使聯(lián)發(fā)科和手機廠商綁定在一起。
對于手機硬件制造來說，成本是一切選擇的最終考量。不管是早期選擇可以快速入局跑量的高度集成方案，還是當下選擇的深度定制方案。
前者是增量市場以量取勝，在乎的是市場份額；后者是存量競爭以質(zhì)取勝，在意的是品牌溢價。不過凡事沒有絕對，對于深度定制合作來說，作為一種新的手機廠商硬件差異化的形式，成本可能是其最大的問題。
直接采購集成芯片供應(yīng)商，可以和全行業(yè)使用同一款芯片的手機廠商一起攤薄成本；深度定制合作，則意味著一款硬件的開發(fā)只有一個手機廠商支撐，一旦產(chǎn)品沒有得到市場認可，那么前期的投入成本就會形成虧損。
如果說這個虧損還可以通過前期的市場預(yù)估盡可能控制風(fēng)險，另一方面的問題則來自于專業(yè)分工下的效率問題。
從商業(yè)競爭的角度來看，5G時代高通對于芯片技術(shù)的“擠牙膏”式升級，使其面對來自聯(lián)發(fā)科和手機廠商的雙重壓力。但是作為5G技術(shù)標準的制定者，高通的硬實力顯然是不能被低估的。
根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的《2021年度Android手機的處理器市場分析報告》，從整體技術(shù)累積來看，高通各個模塊的能力都很強，從專利技術(shù)層面到全球市場地位、影響力，依然是當之無愧的王者。
以5G基帶為例，作為僅次于SoC的通信模塊芯片，目前高通依然以近60％的全球市場份額遙遙領(lǐng)先同行。
不僅如此，在效率上，面對驍龍8Gen1一代旗艦芯片失利之后，高通快速從躺平狀態(tài)轉(zhuǎn)為攻擊狀態(tài)，不到半年時間發(fā)布高頻升級版本驍龍8Gen1 plus芯片。顯然當高通不再躺平，效率拉滿的時刻到來，聯(lián)發(fā)科也將迎來硬碰硬的最終較量。
不管結(jié)果如何，手機處理器市場正在邁向一個新的競爭階段。上游供應(yīng)鏈的緊張，下游品牌廠商的需求，都可能會是那一縷吹皺這池春水的清風(fēng)。
