前言：
隨著智能終端以及電動汽車的興起，集成電路業(yè)的好日子已經(jīng)來臨，對比所有半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和營收，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的收入和利潤在近幾年都有上升。
疫情時期的消費轉(zhuǎn)型，本質(zhì)上也是技術(shù)發(fā)展必然其實，也是工業(yè)和信息化革命的必然周期律。
半導(dǎo)體大廠利潤普遍增長
在對三星電子、英特爾、英偉達、高通、臺積電、AMD發(fā)布的今年一季度財務(wù)報告計算分析中得出這六大半導(dǎo)體廠商收入平均增長33％以上，利潤平均增長48％。
其中除了英特爾公司收入出現(xiàn)負增長，但其利潤驚人增長141％以上。
此外，高通利潤同比增長66．52％，臺基電則是增長了45．1％。
近日，首創(chuàng)證券統(tǒng)計了美股市值100億美元以上半導(dǎo)體公司2021年毛利率，毛利率超過50％的13家企業(yè)中，模擬芯片廠商有5家，占比達38．5％；其中德州儀器更是奪得榜首，毛利率高達67．5％。
毛利率最高的賽道和玩家
2021年美股市值100億美元以上半導(dǎo)體公司中，毛利率超過50％的公司模擬廠商數(shù)量最多，高毛利率其實是高性能模擬芯片廠商的共同點。
德州儀器是毛利率最高的半導(dǎo)體公司，2021年毛利率達到67．5％，今年第一季度毛利率更是提升到了70．2％。
作為模擬市場的巨頭，微芯科技、亞德諾半導(dǎo)體等廠商毛利率也在60％以上。
模擬芯片產(chǎn)品生命周期長且類型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。
基于此，模擬芯片市場集中度較低，2020年第一大廠商德州儀器的市占率不超過20％。
1990年模擬行業(yè)當時排名第一的國民半導(dǎo)體市占率僅7％。
德州儀器從2004年開始穩(wěn)居全球第一，2011年收購國民半導(dǎo)體后拉大與第二名的份額差距。
2020年市占率19％根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，2014到2020年全球前十大模擬廠商變動不大。
此外，國內(nèi)A股毛利率最高的半導(dǎo)體公司同樣是模擬芯片廠商思瑞浦，毛利率達60．2％，且圣邦股份、卓勝微等多家本土模擬廠商毛利率都處于高位。
實現(xiàn)了邊際效益最大化
從整體來看，模擬芯片的市場規(guī)模不算太大，但是其技術(shù)門檻和效率優(yōu)勢一直存在。
其迭代速度不像數(shù)字芯片快速，但是以其穩(wěn)定的制程和供應(yīng)，實現(xiàn)了最大的邊際效益。
原因一是產(chǎn)品技術(shù)相對穩(wěn)定，迭代比較慢；
原因二是產(chǎn)品成本和效率不斷提升，重點是從晶圓尺寸的提升，從6英寸到8英寸到12英寸，其成本效率優(yōu)勢也發(fā)揮了較大。
新材料和新技術(shù)以及新工藝對于模擬芯片的沖擊不強，但隨著第三代半導(dǎo)體的興起，從硅基材料到碳基材料的變革，以及耐高壓的碳化硅IGBT的逐步火熱，對于傳統(tǒng)的模擬芯片廠商以及設(shè)計和裝備，都有一定的影響。
但是，其積累多年的技術(shù)和專利壁壘，也會阻擋一部分的新廠商進入該領(lǐng)域，從而保持自身的優(yōu)勢。
此外，模擬芯片具有［常青樹］特性，其產(chǎn)品迭代慢、供貨周期長，因此下游客戶替換意愿不強。
而高毛利是模擬芯片廠商保持競爭力的一個重要因素，而邁向12英寸則是他們保障高毛利，盈利未來的方式之一。
［新能源汽車］＋［電子＋］帶動新增長
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年廣義模擬芯片市場規(guī)模達到557億元美元（含信號鏈、電源鏈、射頻），占到半導(dǎo)體行業(yè)的13％，占集成電路市場的15．4％，占集成電路市場的15．4％。
其中電源鏈329億元美元，信號鏈99億元美元，其余100多億為射頻前端（屬于廣義的模擬芯片）。
據(jù)ICinsights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年模擬市場達到了741億美元的歷史新高，預(yù)計2022年市場總銷售額將增長12％至832億美元。
模擬芯片作為新能源汽車動力域重要組成部分，單車價值量有望顯著提升，2022年汽車電子在模擬芯片下游需求占比有望從2020年的22．5％上升至24．7％。
模擬芯片主要分布在座艙域、動力域以及車身域，對汽車的控制起到舉足輕重的作用。
當前每輛汽車包含10－100個模擬芯片，每種芯片的價值量約為1美金。
隨著下游新能源汽車需求不斷釋放，汽車電子作為新能源車產(chǎn)業(yè)鏈的上游有望充分受益。
雖然數(shù)字芯片的市場規(guī)模遠大于模擬芯片，但模擬芯片在電子系統(tǒng)中是不可或缺的，［電子＋］的實現(xiàn)過程必然會推動模擬芯片需求增加。
根據(jù)GSMA的預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將由2019年的120億增加到2025年的246億，其中消費級增加44億，企業(yè)級增加82億，企業(yè)級新增數(shù)量接近消費級的兩倍。
結(jié)尾：
看待半導(dǎo)體行業(yè)，需要從更長的時間周期上觀察技術(shù)和資源的投入，其逆周期的資源投入，也是后起勢力常規(guī)采用的方式，對于集成電路的重技術(shù)和重資產(chǎn)屬性，其投資和量產(chǎn)需要周期長，其量產(chǎn)即落后的發(fā)展案例，在半導(dǎo)體的發(fā)展歷史里，也不難見。
部分資料參考：概念愛好者：《半導(dǎo)體賽道產(chǎn)業(yè)拾遺，百億模擬芯片迎來新機遇》半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《芯片“暴利”江湖》
