Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供雙重連接,實現無縫5G連接。

聯發科宣布推出Dimensity 1050片上系統(SoC),這是其首款毫米波5G芯片組,將為下一代5G智能手機提供無縫連接、顯示、游戲和能效。通過使用毫米波和6GHz以下的雙連接,Dimensity 1050將提供所需的速度和容量,為智能手機用戶提供令人難以置信的體驗,即使在一些人口最稠密的地區也是如此。

Dimensity 1050結合了毫米波5G和sub-6GHz,可在網絡頻段之間流暢遷移,并基于超高效的TSMC 6納米生產工藝和八核CPU構建。與單獨使用LTE +毫米波聚合相比,Dimensity 1050支持sub-6 (FR1)頻譜上的3CC載波聚合和毫米波(FR2)頻譜上的4CC載波聚合,能夠為智能手機提供高達53%的速度和更大的覆蓋范圍。該SoC集成了兩個速度達到2.5 GHz的優質Arm Cortex-A78 CPU和最新的Arm Mali-G610圖形引擎。

聯發科無線通信業務部副總經理CH Chen表示:“Dimensity 1050及其6GHz以下和毫米波技術的結合,將提供端到端的5G體驗、不間斷的連接和卓越的能效,以滿足日常用戶需求。”。“憑借更快、更可靠的連接和先進的攝像頭技術,這款芯片提供了強大的功能,幫助設備制造商區分他們的智能手機產品線。”

除了5G優化之外,Dimensity 1050還提供Wi-Fi優化以及聯發科的HyperEngine 5.0游戲技術,以確保與新的三頻段(2.4 GHz、5 GHz和6 GHz)的低延遲連接,從而延長游戲時間和性能。此外,高端UFS 3.1存儲和LPDDR5內存確保超高速數據流,以加速應用程序、社交媒體和游戲中更快的FPS。

Dimensity 1050的其他功能包括:

支持真雙5G SIM (5G SA + 5G SA)和雙VoNR。

通過聯發科的MiraVision 760,超快速144Hz全高清+顯示器具有強烈、鮮明的色彩。

雙HDR視頻捕捉引擎,使用戶能夠同時使用前置和后置攝像頭進行視頻流處理。

出色的低光照片降噪效果和聯發科的APU 550改善了人工智能相機的動作。

Wi-Fi 6E支持卓越的能效和2×2 MIMO天線,帶來更快、更可靠的連接。

聯發科還宣布了另外兩款芯片組,以擴展其5G和游戲芯片組家族:

Dimensity 930使5G智能手機能夠更快地下載數據,并通過2CC-CA保持連接,包括混合雙工FDD+TDD,以實現更高的速度和更大的覆蓋范圍。旨在捕捉生動的細節,它配備了MiraVision HDR視頻播放和顯示120Hz全高清+顯示器和HDR10+視頻。此外,HyperEngine 3.0 Lite游戲增強功能帶來了智能多網絡管理,以確保更低的延遲,實現流暢的用戶體驗和最長的電池壽命。

與Helio G96相比,Helio G99在4G/LTE上提供了令人難以置信的移動游戲體驗,吞吐率更高,游戲功耗降低了30%以上。這款SoC將于2022年第二季度向客戶提供。

搭載Dimensity 930的智能手機將于2022年第二季度上市。此外,使用Dimensity 1050和Helio G99的智能手機將于2022年第三季度上市。