6月6日，瀾起科技發(fā)布了投資活動記錄表。

2021年第四季度，瀾起科技DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片已正式量產(chǎn)出貨，并在2022年第一季度持續(xù)出貨。

關(guān)于DDR5相關(guān)產(chǎn)品的滲透率，分服務(wù)器端和桌面端兩個維度來看：服務(wù)器端，在支持DDR5的服務(wù)器CPU上量以前，預(yù)計DDR5行業(yè)滲透是緩慢提升的過程，更大的滲透率爬坡預(yù)計在支持DDR5的服務(wù)器CPU規(guī)模上量后；PC端／筆記本電腦端，支持第一代DDR5的桌面端平臺在2021年四季度已經(jīng)發(fā)布。

同時，根據(jù)市場主流CPU廠家的規(guī)劃，今年年底前市場可能會推出支持下一代DDR5的桌面端平臺，這些因素將加速桌面端從DDR4向DDR5升級。

提及DDR5內(nèi)存接口芯片一共有幾個子代，瀾起科技表示：從JEDEC已經(jīng)公布的相關(guān)信息來看，DDR5內(nèi)存接口芯片已經(jīng)規(guī)劃了三個子代，支持速率分別是4800MT／s、5600MT／s、6400MT／s，預(yù)計后續(xù)可能還會有1～2個子代。

行業(yè)預(yù)期，在DDR5世代初期，內(nèi)存接口芯片子代間的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日，公司宣布在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片。預(yù)計今年除了DDR5第一子代產(chǎn)品逐漸上量以外，DDR5第二子代內(nèi)存接口芯片還會有一定量的樣品需求。

DDR5子代迭代速度的加快對于公司有正向意義：一是按照DDR4世代子代迭代的價格規(guī)律來看，新子代的產(chǎn)品因技術(shù)和性能升級，其起始銷售價格較上一子代有所提高，能夠提振產(chǎn)品的平均價格；二是作為細分領(lǐng)域領(lǐng)跑者，公司在行業(yè)組織JEDEC中牽頭制定了DDR5第一子代和第二子代內(nèi)存接口芯片的產(chǎn)品標準，體現(xiàn)了公司的行業(yè)地位，同時有助于保持公司的研發(fā)領(lǐng)先地位。

此外，公司2022年將持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，研發(fā)工作重點如下：

1、穩(wěn)步推進現(xiàn)有產(chǎn)品的迭代升級及研發(fā)：

（1）互連類芯片產(chǎn)品線：完成DDR5第二子代內(nèi)存接口芯片、PCIe 5．0 Retimer量產(chǎn)版本研發(fā)，做好量產(chǎn)前的質(zhì)量認證等準備工作。

（2）津逮?服務(wù)器平臺產(chǎn)品線：完成第四代津逮?CPU研發(fā)，并實現(xiàn)量產(chǎn)；

（3）AI芯片：完成第一代AI芯片工程樣片流片。

2、啟動多項新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計工作：

包括CKD芯片、MCR RCD／DB芯片、MXC芯片，目標是在2022年底之前完成上述三大新產(chǎn)品第一代產(chǎn)品工程樣片流片。同時，公司新推出的《2022年限制性股票激勵計劃（草案）》中設(shè)定2023年考核指標為：上述三大新產(chǎn)品完成量產(chǎn)版本研發(fā)并實現(xiàn)出貨。

（1）CKD芯片：用于新一代桌面端臺式機及筆記本電腦的DDR5 UDIMM和SODIMM。

（2）MCR RCD／DB芯片：用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的高帶寬內(nèi)存模組。

（3）MXC芯片：用于服務(wù)器的內(nèi)存擴展及內(nèi)存池化。