2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領(lǐng)先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務(wù)公司MegaChips Corporation領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。

摩爾斯微電子計(jì)劃利用所籌集的資金，實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow技術(shù)的空前規(guī)模和需求，徹底改變我們的數(shù)字未來(lái)。摩爾斯微電子將專(zhuān)注于深化產(chǎn)品，包括設(shè)計(jì)新的解決方案，同時(shí)加快現(xiàn)有的Wi-Fi HaLow芯片和模塊的上市策略。

伴隨著投資的是與MegaChips的戰(zhàn)略商業(yè)伙伴關(guān)系，這將為Wi-Fi HaLow在整個(gè)東亞地區(qū)開(kāi)創(chuàng)一個(gè)新時(shí)代。除協(xié)助摩爾斯微電子生產(chǎn)符合IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體和模塊外，MegaChips還將提供質(zhì)量保證、銷(xiāo)售支持和新的分銷(xiāo)渠道，實(shí)現(xiàn)整個(gè)地區(qū)規(guī)模化。兩家公司還將開(kāi)展聯(lián)合銷(xiāo)售和推廣活動(dòng)，擴(kuò)大Wi-Fi HaLow解決方案市場(chǎng)。 

摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“憑借MegaChips的資金支持以及強(qiáng)大的生產(chǎn)和銷(xiāo)售支持，摩爾斯微電子將通過(guò)不斷增長(zhǎng)的Wi-Fi HaLow SOC、模塊、軟件和開(kāi)發(fā)工具組合，實(shí)現(xiàn)革新物聯(lián)網(wǎng)連接的目標(biāo)。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)對(duì)Wi-Fi HaLow兼容解決方案的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，我們正處于一個(gè)激動(dòng)人心的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。MegaChips與我們有著共同的愿景，即徹底改變連接，為未來(lái)建立持久的Wi-Fi HaLow解決方案。摩爾斯微電子很高興能與MegaChips合作，并感謝所有投資者的支持，從而在邁向市場(chǎng)規(guī)模化和領(lǐng)先地位的道路上步入下一個(gè)階段。”

自2016年推出產(chǎn)品以來(lái)，摩爾斯微電子一直專(zhuān)注于遠(yuǎn)距離、低功耗無(wú)線(xiàn)連接。如今，其產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低、并符合的Wi-Fi HaLow標(biāo)準(zhǔn)的 SoC和模塊。從消費(fèi)到商業(yè)、從工業(yè)到農(nóng)業(yè)，摩爾斯微電子的應(yīng)用覆蓋了整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，Wi-Fi HaLow讓無(wú)線(xiàn)連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)10倍的距離， 100倍的范圍和1000倍的容量。

MegaChips集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tetsuo Hikawa表示：“MegaChips尋求與摩爾斯微電子這樣有前景的初創(chuàng)公司建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系并進(jìn)行投資，這些初創(chuàng)公司擁有創(chuàng)新理念、尖端的應(yīng)用、并正在擴(kuò)大工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)通信和能源控制等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。摩爾斯微電子富有遠(yuǎn)見(jiàn)的管理團(tuán)隊(duì)對(duì)Wi-Fi業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響，我們希望通過(guò)共同努力，提高旗艦Wi-Fi HaLow產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷(xiāo)量，取得更多偉大的成就。”