2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯網（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓半導體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(SOC)服務公司MegaChips Corporation領投，現有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。

摩爾斯微電子計劃利用所籌集的資金，實現Wi-Fi HaLow技術的空前規模和需求，徹底改變我們的數字未來。摩爾斯微電子將專注于深化產品，包括設計新的解決方案，同時加快現有的Wi-Fi HaLow芯片和模塊的上市策略。

伴隨著投資的是與MegaChips的戰略商業伙伴關系，這將為Wi-Fi HaLow在整個東亞地區開創一個新時代。除協助摩爾斯微電子生產符合IEEE 802.11ah標準的半導體和模塊外，MegaChips還將提供質量保證、銷售支持和新的分銷渠道，實現整個地區規?；杉夜具€將開展聯合銷售和推廣活動，擴大Wi-Fi HaLow解決方案市場。 

摩爾斯微電子聯合創始人兼首席執行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“憑借MegaChips的資金支持以及強大的生產和銷售支持，摩爾斯微電子將通過不斷增長的Wi-Fi HaLow SOC、模塊、軟件和開發工具組合，實現革新物聯網連接的目標。隨著物聯網生態系統對Wi-Fi HaLow兼容解決方案的市場需求不斷增長，我們正處于一個激動人心的轉折點。MegaChips與我們有著共同的愿景，即徹底改變連接，為未來建立持久的Wi-Fi HaLow解決方案。摩爾斯微電子很高興能與MegaChips合作，并感謝所有投資者的支持，從而在邁向市場規模化和領先地位的道路上步入下一個階段?！?/p>

自2016年推出產品以來，摩爾斯微電子一直專注于遠距離、低功耗無線連接。如今，其產品組合包括業界體積最小、速度最快、功耗最低、并符合的Wi-Fi HaLow標準的 SoC和模塊。從消費到商業、從工業到農業，摩爾斯微電子的應用覆蓋了整個物聯網生態系統，Wi-Fi HaLow讓無線連接設備實現傳統的Wi-Fi網絡10倍的距離， 100倍的范圍和1000倍的容量。

MegaChips集團總裁兼首席執行官Tetsuo Hikawa表示：“MegaChips尋求與摩爾斯微電子這樣有前景的初創公司建立戰略伙伴關系并進行投資，這些初創公司擁有創新理念、尖端的應用、并正在擴大工業物聯網、無線通信和能源控制等領域的業務。摩爾斯微電子富有遠見的管理團隊對Wi-Fi業產生了巨大的影響，我們希望通過共同努力，提高旗艦Wi-Fi HaLow產品的產量和銷量，取得更多偉大的成就。”