中美芯片戰(zhàn)延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體制造恐導致芯片斷鏈，近期陸續(xù)對成熟制程IC供應商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工“去中化”，轉至聯(lián)電、力積電等非陸企生產，甚至訂出明年底前非大陸制IC占比要達一定比重，否則不采用。

　　據悉，此波大規(guī)模要求芯片供應商晶圓代工“去中化”，由戴爾、惠普等美商率先施行，已有臺灣地區(qū)一線PC品牌廠跟進，汽車大廠也開始導入相關機制。值晶圓代工成熟制程產能松動之際，大廠力促供應商芯片生產“去中化”，聯(lián)電、力積電受惠大。

　　業(yè)界以“剛冷下來的爐灶又要熱起來了”，來形容轉單效應對臺灣晶圓代工成熟制程業(yè)者的正面挹注。

　　聯(lián)電與力積電昨（4）日均證實，近期有感受到客戶端上述動態(tài)變化，客戶對自家公司成熟制程詢問度增加不少。聯(lián)電更直言，旗下新加坡廠的熱度攀升更多。

　　聯(lián)電強調，相關趨勢中長期將會延續(xù)，并非只是短期效應，本季已看到車用芯片業(yè)務成長趨勢。

　　力積電董座黃崇仁指出，車用芯片二成采用14納米，八成來自28納米以上成熟制程，力積電也會受惠。

　　業(yè)界透露，此波去中化趨勢，主因美國打壓大陸發(fā)展芯片業(yè)措施一波波，盡管尚未對大陸晶圓代工成熟制程嚴格管制，考量政治變因不確定性大，業(yè)界“先提早應變再說”。就目前芯片供應來看，筆電最關鍵的IC是CPU、GPU、網通芯片等，多采先進制程生產，多在臺積電、三星等非陸企生產。

　　但車用芯片及筆電業(yè)用的驅動IC、電源管理IC等周邊零件多采成熟制程，中芯等大陸晶圓代工廠都有承接訂單，國際品牌大廠與車廠擔心未來若美國提高對大陸晶圓代工廠限制，將導致供應出現問題。

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