近日，高通發(fā)布了一個安全補丁，以解決其芯片組中的多個安全漏洞，其中一些漏洞可能被利用導致信息泄露和內存損壞。
高通芯片組主要涉及 5 個安全漏洞，漏洞號從 CVE-2022-40516 到 CVE-2022-40520，這些漏洞也影響了聯(lián)想 ThinkPad X13s 筆記本電腦。
漏洞清單如下：
CVE-2022-40516、CVE-2022-40517 和 CVE-2022-40520（CVSS 評分：8.4）- 由于基于堆棧的緩沖區(qū)溢出導致核心內存損壞。
CVE-2022-40518 和 CVE-2022-40519（CVSS 評分：6.8）- Core中緩沖區(qū)過度讀取導致的信息泄露。
基于堆棧的緩沖區(qū)溢出漏洞可能會導致嚴重的影響，例如數(shù)據(jù)損壞、系統(tǒng)崩潰和任意代碼執(zhí)行。另一方面，緩沖區(qū)過度讀取可以被武器化以讀取越界內存，從而導致秘密數(shù)據(jù)暴露。
聯(lián)想在發(fā)布的安全警報中指出，成功利用上述漏洞可能會讓擁有更高權限的本地攻擊者導致內存損壞或泄露敏感信息。
聯(lián)想還修復了 ThinkPad X13 BIOS 中另外 4 個可能導致信息泄露的緩沖區(qū)過度讀取漏洞。這些漏洞號為 CVE-2022-4432、CVE-2022-4433、CVE-2022-4434 和 CVE-2022-4435。
建議 ThinkPad X13 筆記本用戶盡快將 BIOS 更新至版本 1.47 (N3HET75W) 或更新版本。
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