1月16日電，半導(dǎo)體芯片股集體走高。截至收盤，英集芯、芯朋微漲超10％，盈方微漲停，韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯等紛紛大漲。
不過，上周五，半導(dǎo)體行業(yè)卻出現(xiàn)了千億巨頭業(yè)績的“黑天鵝事件”，韋爾股份發(fā)布業(yè)績預(yù)告，2022年凈利潤將同比上年減少73．19％到82．13％，另外，預(yù)計去年計提的存貨跌價準(zhǔn)備為13．4億元至14．9億元。
為何今日韋爾股份反而能低開拉升超8％？半導(dǎo)體板塊的業(yè)績底是否就此來臨？本文將詳細解析以上問題。
01
韋爾股份一季度仍面臨去庫存壓力
對于業(yè)績大幅下滑，韋爾股份解釋稱，由于受到全球新冠疫情、地緣政治的緊張局勢、消費電子市場整體表現(xiàn)低迷等因素的影響，以智能手機為代表的消費電子需求受到了較強的沖擊，也對公司的主營業(yè)務(wù)產(chǎn)生了較大的影響，部分細分市場的出貨量有所下滑，產(chǎn)品銷售價格承壓，公司的營收規(guī)模和產(chǎn)品毛利率較去年均有所下降。
韋爾股份的營收分為四大部分：手機CIS、非手機CIS、模擬電路分銷、驅(qū)動電路產(chǎn)品。問題比較突出的是 CIS 產(chǎn)品，手機 CIS 庫存比較高，尤其是韋爾曾經(jīng)主推的64M產(chǎn)品，沒有達到21年底和22年銷售預(yù)期，整體行業(yè)受到很多因素影響，2022年二季度之后市場消費差了不少，庫存不斷增長，所以22年二季度訂單方面開始有調(diào)整，四季度開始到庫庫存有顯現(xiàn)。
如此來看，韋爾股份能否消化這批庫存的關(guān)鍵在于2023年手機廠商的新品備貨量。而2023年我國手機銷售市場仍是一個探底復(fù)蘇年。
據(jù) IDC，受疫情持續(xù)影響，經(jīng)濟環(huán)境和消費者信心需要更長時間恢復(fù)，預(yù)計 2023年中國手機市場出貨量同比下降0．9％，降幅收窄，2024有望迎來反彈。手機物料價格繼續(xù)下降，有望推動部分技術(shù)使用滲透率提升，8GB＋256GB 將成為消費者的起步選擇，更多低端產(chǎn)品開始支持5G，5G 份額繼續(xù)提升。
目前韋爾股份公司旗下產(chǎn)品7μm 競爭激烈，三季度公司發(fā)現(xiàn) 64M 被擠壓比較嚴(yán)重，但還沒有很明顯，因為這類產(chǎn)品是標(biāo)品，慢慢銷售也有機會；到 Q4 策略調(diào)整，更主動去把 64B 產(chǎn)品做庫存清理，這類產(chǎn)品減值已經(jīng)比較充分，因為參照 64M／0．7μm 或 50M／0．61（4）μm 產(chǎn)品價格去做減值，公司也希望更快把 0．61μm等新產(chǎn)品更快推向市場。
公司新品產(chǎn)品性能或?qū)⑼黄剖袌鲱A(yù)期，如今財務(wù)計提主要出于價格考慮，也充分考慮了一季度和二季度可觀察到的價格，所以2023年一季度和二季度手機類產(chǎn)品計提空間非常有限了，除非全球經(jīng)濟發(fā)生更大的黑天鵝事件。
可見2023年各大手機廠商的備貨需求預(yù)計是一般的，那么韋爾股份此次清庫存的時間周期大概率需要一到兩個季度。
02
半導(dǎo)體板塊搶跑！布局還需謹(jǐn)慎
從基本面出發(fā)，半導(dǎo)體板塊整體來看難以樂觀，而國產(chǎn)替代帶來的結(jié)構(gòu)性機會還是值得期待的。
在半導(dǎo)體下游終端需求萎縮的情況下，長合同承諾導(dǎo)致 wafer bank 處于高位。在下游需求疲軟的情況下，射頻龍頭 Qorvo支付了1．1億美元的違約金；臺積電的三大客戶包括蘋果，AMD，英偉達等。臺積電在與客戶協(xié)商條件后，愿意接受大客戶調(diào)換或長時間調(diào)換，而長合同則使 wafer bank堆積量創(chuàng)下新高。
晶圓廠Wafer Bank需要 FOUP 用來保護、運送、并儲存晶圓，當(dāng)前 FOUP的緊張影響著稼動率。根據(jù)臺積電的預(yù)測，半導(dǎo)體庫存在2022第三季度達到高峰，第四季度庫存開始修正，預(yù)計到2023年下半年將全面恢復(fù)產(chǎn)能。
在景氣低迷的半導(dǎo)體行業(yè)，國產(chǎn)替代仍在穩(wěn)步推進。根據(jù) WSTS數(shù)據(jù)，今年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計今年將增長4．4％至5800億美元，而2021年的增長率為26．2％。由于通脹率不斷上升，終端市場需求持續(xù)下降，預(yù)計到2023年，半導(dǎo)體市場規(guī)模將比上年下降4．1％，達到5565億美元。
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，到2022年，國內(nèi)集成電路設(shè)計的銷售額預(yù)計將達到5345．7億元，同比增長16．5％，2021年達到20．1％，預(yù)計中國集成電路設(shè)計的市場份額將進一步擴大。
總之市場總是會一次又一次地打破預(yù)期，在半導(dǎo)體板塊還在下行期時，投資者便開始“搶跑”
困境反轉(zhuǎn)預(yù)期了。這一點與去年提早博弈海上風(fēng)電板塊行情有著異曲同工之妙，究竟這是擊鼓傳花的泡沫還是真的困境反轉(zhuǎn)還需投資者謹(jǐn)慎判斷。
東興證券認為半導(dǎo)體行業(yè)接近底部，靜待行業(yè)花開，從國產(chǎn)替代維度建議重點關(guān)注模擬 IC、MCU 和功率半導(dǎo)體行業(yè)，受益標(biāo)的：圣邦股份、中穎電子、兆易創(chuàng)新、士蘭微和立昂微。另外持續(xù)看好半導(dǎo)體上游材料與設(shè)備，推薦滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子，受益標(biāo)的：拓荊科技、芯源微、格林達。
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