根據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》 報導，盡管全球經(jīng)濟形勢持續(xù)放緩，半導體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產(chǎn)能。

報導引用相關知情人士的說法，三星預計在位于韓國平澤的P3工廠增加DRAM 生產(chǎn)設備，屆時12 吋晶圓月產(chǎn)能將可達7 萬片，高于目前P3廠DRAM產(chǎn)線的每月2萬片產(chǎn)能。截至第3季，三星每月的DRAM晶圓總產(chǎn)量為66.5萬片，以增產(chǎn)5萬片計算，增幅約7.5%。三星還將使用新的設備生產(chǎn)12nm級DRAM。另外，三星還計劃把P3廠的晶圓代工產(chǎn)能提高到3 萬片，并增加4nm產(chǎn)能，強攻先進制程。截至第3季，三星的每月晶圓代工總產(chǎn)量為47.6萬片。

為應對DRAM與晶圓代工先進新產(chǎn)能需求，三星還將新增至少10臺極紫外光(EUV)光刻機，目前三星已有約40臺EUV光刻機。

據(jù)韓國媒體TheElec報道，受全球通貨膨脹抑制智能手機需求，加上某項功能致使手機操作出現(xiàn)問題，三星大砍其5G主力入門機型Galaxy A23的訂單，由原本預訂的1260萬部銳減至400萬部，減少了860萬部，減幅高達七成。這也是目前三星砍單量最大的機型，由于該機型全數(shù)采用高通芯片，三星此番大砍單，業(yè)界憂心高通庫存隨之暴增，引爆手機芯片價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科也將面臨壓力。

業(yè)界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計預估應為約3,000萬部，占三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機型。其中，5G版定價200美元左右，是三星主力5G入門機型。

繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱三星將對5G主力入門機型Galaxy A23訂單大砍860萬部之后，近日又有傳聞稱，三星部分中低階手機將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭，由此將直接導致2023年其對于手機鏡頭模組的需求量減少8700萬個。

三星將利潤下滑歸結于宏觀經(jīng)濟問題導致半導體需求疲軟。三星表示，對于存儲業(yè)務而言，第四季度需求的下降程度高于預期，主要是因為全球利率持續(xù)高企和經(jīng)濟前景疲弱引發(fā)的消費者情緒惡化引發(fā)了擔憂，促使客戶調(diào)整了庫存，以求進一步收緊財務狀況。

市場分析師也指出，三星四季度業(yè)績不如預期，象征著該公司面臨降低資本支出與減產(chǎn)的壓力。不過，此前三星曾表示沒有縮減資本支出及減產(chǎn)計劃。但是，現(xiàn)階段存儲市場的快速惡化，加上嚴重的獲利能力衰退，使得三星的高層不得不考慮之前所不愿意進行的縮減資本支出及減產(chǎn)計劃。而一旦三星愿意降低存儲芯片的供給量，則有望較快穩(wěn)定存儲芯片市場的價格，推動存儲市場形勢的好轉。

三星在近日發(fā)送給員工的一份關于績效獎金的說明文件中表示，預計其2023年半導體銷售的年度營業(yè)利潤約為13.1萬億韓元(約合人民幣709.68億元)。

從營收來看，三星在晶圓代工方面的營收達到了 55.8 億美元，超越了 其NAND Flash閃存業(yè)務營收的 43 億美元，是三星半導體業(yè)務自 2017 年拆分出晶圓代工業(yè)務之后收次營收超越 NAND Flash閃存業(yè)務，代表三星方面正努力讓晶圓代工業(yè)務成為重要的營收來源之一。

根據(jù)韓國經(jīng)濟日報報導，分析師表示，三星晶圓代工的營收成長，對該公司的整個半導體業(yè)務組合來說是個好現(xiàn)象，因為晶圓代工不太容易受到行業(yè)周期性的大幅波動影響。相對來說，存儲市場繁榮與蕭條周期，與全球經(jīng)濟狀況密切相關。當存儲芯片價格在經(jīng)濟不佳的情況下持續(xù)走跌，也連帶沖擊了存儲芯片供應商的獲利能力。

根據(jù)統(tǒng)計，三星現(xiàn)階段在韓國有5 座半導體晶圓廠，分別位于器興、華城、平澤、溫陽和天安。此外，三星還在中國蘇州、天津和西安還運營有三座存儲晶圓廠，在美國德州奧斯汀也有一座半導體晶圓廠。而在這些晶圓廠當中，最大的半導體工廠便是平澤的P3 工廠，該工廠從2020 年年底開始建設，歷時近兩年完工，從2022 年7 月份開始量產(chǎn)先進的NAND Flash閃存，后續(xù)也加入了晶圓代工和其他半導體產(chǎn)品。

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