2 月 10 日消息，據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間周四，通用汽車宣布與芯片制造商格芯簽署長期芯片供應(yīng)協(xié)議。

格芯表示，這項協(xié)議是首個此類協(xié)議，這是因為汽車制造商與芯片供應(yīng)商以前很少直接接觸。

根據(jù)協(xié)議，格芯將在其位于紐約州北部的先進半導體工廠為通用汽車的主要芯片供應(yīng)商生產(chǎn)芯片。

通用汽車表示，這是一項長期協(xié)議，但該公司不愿透露協(xié)議持續(xù)多長時間。兩家公司也不愿透露將生產(chǎn)多少晶圓，也不愿公布財務(wù)細節(jié)。

近年來，芯片或半導體等零部件的供應(yīng)中斷給汽車制造業(yè)帶來了問題，導致新車供應(yīng)減少以及新車、卡車和 SUV 的價格上漲。

通用汽車首席執(zhí)行官（CEO）Thomas Caulfield 表示，與格芯的直接合作將為通用汽車提供安全的芯片供應(yīng)，并將有助于控制成本。

此外，通用汽車表示，它正在努力簡化汽車中獨特芯片的數(shù)量，但它也正在確保供應(yīng)商生產(chǎn)芯片的能力，因為預計芯片的總體數(shù)量將會增加。

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