2023 年 3 月 14 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個基于Arm? Cortex?-M33內核和Arm TrustZone?技術的新產品群——RA4E2和RA6E2，以擴大其32位RA微控制器（MCU）產品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產品群和200-MHz主頻RA6E2產品群經過優(yōu)化，實現一流的電源效率且完全不影響性能。新產品群還具有128KB和256KB閃存選項及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等豐富的連接選項，并提供升級至RA產品家族其它成員的便捷途徑。這些新產品將成為傳感、游戲、可穿戴設備和電器等在小型封裝中實現高性能應用的理想選擇。
RA4E2和RA6E2作為RA產品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成員，提供小型封裝選項，包括節(jié)省空間的4mm x 4mm 36引腳BGA和5mm x 5mm 32引腳QFN，滿足對成本敏感和空間有限的應用需求。此外，新設備的低功耗節(jié)省了能源，使終端產品能夠為更綠色的環(huán)境做出貢獻。
所有RA器件都得到瑞薩靈活配置軟件包（FSP）的支持，該軟件包包含高效的驅動程序和中間件，以簡化通信并提升外設功能。FSP的GUI簡化加速了開發(fā)過程，其可以靈活地使用原有代碼，并輕松支持向其它RA產品家族器件的兼容和擴展。使用FSP的設計人員還能夠訪問完整的Arm生態(tài)系統以及瑞薩的廣泛合作伙伴網絡，獲得各種工具，幫助加快產品上市速度。
瑞薩電子物聯網及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩的RA產品家族不斷為市場帶來卓越的性能、功能、設計便捷性和價值，持續(xù)超越人們的期望。全新RA4E2和RA6E2產品群的推出，是眾多用戶采用RA產品家族作為其首選MCU系列的典型實例。我們堅信，這些產品將滿足各類應用領域的需求，許多研發(fā)人員也將在未來的設計中選用RA產品家族。”
Yole Group計算與軟件首席市場及技術分析師Tom Hackenberg表示：“微控制器已占據90%以上的處理器出貨量，采用這些MCU的應用領域更是多種多樣。瑞薩通過RA產品家族的持續(xù)擴展，可以為更多市場的更多用戶提供針對廣泛特定應用的最優(yōu)器件。”
RA4E2 MCU產品群
RA4E2產品群 提供五種不同的選擇，從32引腳到64引腳封裝，小至4mm x 4mm的尺寸，以及128kB閃存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能，在以100MHz的速度從閃存執(zhí)行時，功耗為82μA/MHz。此外還具備-40/105°C的擴展工作溫度范圍。RA4E2產品群是成本敏感型應用和其它需要高性能、低功耗，及小封裝尺寸最佳組合系統的理想選擇。
RA4E2產品群的關鍵特性
100 MHz Arm Cortex-M33 CPU內核
128kB集成閃存；40kB RAM
支持寬溫度范圍：Ta = -40/105°C
32引腳至64引腳封裝選項
低功耗操作：在100 MHz頻率的運行模式下，功耗為82 μA / MHz
集成通信選項，包括USB 2.0全速設備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD
通過內部振蕩器、豐富的GPIO、高階模擬功能、低電壓檢測和內部復位功能降低系統成本
RA6E2 MCU產品群
RA6E2產品群MCU 具有200 MHz的性能，其包括10款不同的器件，從32引腳到64引腳封裝，小至4mm x 4mm尺寸，從128kB到256kB閃存，以及40kB SRAM。RA6E2器件具有優(yōu)異的功耗特性，以及廣泛的外設與連接選項，提供了性能和功能的獨特組合。
RA6E2產品群的關鍵特性
200 MHz Arm Cortex-M33 CPU內核
128kB至256kB可選集成閃存；40kB RAM
32引腳至64引腳封裝選項
低功耗操作：在200 MHz頻率的運行模式下，功耗為80 μA / MHz
集成通信選項，包括USB 2.0全速設備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD
集成定時器
高階模擬功能
成功產品組合
瑞薩將RA6E2 MCU和其產品組合中的其它兼容器件相結合，設計了一款完整的附加語音用戶界面（VUI）解決方案 。其作為模塊化解決方案，可輕松添加至如智能恒溫器或電器等任何需要語音用戶界面的應用中。其中，RA6E2 MCU負責處理所有任務，因而不會給主機MCU帶來負擔。以上僅為瑞薩眾多“成功產品組合”中的一款。“成功產品組合”作為經工程驗證的完整系統架構，將相互兼容的瑞薩器件優(yōu)化并組合，以降低用戶設計風險。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過300款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計進程，更快地將其產品推向市場。
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