歐洲理事會周二正式批準了《歐洲芯片法案》，該法案旨在加強歐盟的半導體行業，并到 2030 年將歐洲生產的芯片的市場份額從目前的 10% 左右提高到 20% 左右。該計劃將提供 430 億歐元（ 470億美元）用于資助在歐洲建設新工廠的芯片制造商。這是決策程序的最后一步。

　　《歐洲芯片法案》旨在通過提供補貼、吸引投資和鼓勵研發來促進歐洲半導體行業的發展。該計劃旨在“動員”430 億歐元（其中包括歐盟預算中的 33 億歐元）用于公共和私人投資，以實現這些目標。

　　最終目標是到2030年將歐盟全球半導體市場份額從目前的10%翻一番，“至少”達到20%。此外，該倡議還旨在加強國內半導體供應鏈，防止汽車行業等關鍵領域出現芯片短缺的情況，這種情況在2020年至2021年發生過。

　　歐盟向芯片制造商提供激勵措施的決定已經使芯片制造商重新審視他們在歐洲制造芯片的立場。英特爾已承諾在德國馬格德堡附近建立一家領先的晶圓廠，并在波蘭建立一家先進的芯片封裝工廠，而臺積電預計將在未來幾周內宣布在德國境內建立一家為汽車制造商生產 MCU 的專業晶圓廠。

　　西班牙工業、貿易和旅游部長赫克托·戈麥斯·埃爾南德斯 (Héctor Gómez Hernández) 表示：“通過《芯片法案》，歐洲將成為世界半導體競賽的領跑者。” “我們已經可以看到它的實際應用：新的生產工廠、新的投資、新的研究項目。從長遠來看，這也將有助于我們行業的復興和減少我們對外國的依賴。”

　　除其他外，歐盟的目標是減少超級計算機對外國制造的先進處理器的依賴。如今，此類 CPU 和 SoC 均在美國、臺灣或韓國生產。

　　為此，《歐洲芯片法案》旨在吸引英特爾、三星代工和臺積電等公司在歐洲生產此類先進產品。與此同時，與最初僅資助最先進的制造設施的計劃相反，歐盟當局已將重點擴大到整個供應鏈，也支持成熟的芯片生產和研發中心。

　　該法規已獲得理事會和歐洲議會通過，將于在歐盟官方公報上發布三天后生效。

　　歐盟斥巨資，提高全球市占率

　　這項被稱作《歐盟芯片法案》（The EU Chips Act）的半導體產業計劃，是歐盟委員會去年提出的，旨在依循類似《美國芯片法案》（the CHIPS for America Act）的方式，提高歐盟半導體生產，目標在2030年讓歐盟芯片產量的全球份額翻倍，達到20%。

　　「我們已就歐盟芯片法案達成協議」，歐盟內部市場專員布雷頓（Thierry Breton）在推特上說。「在去除地緣政治風險的背景下，歐洲正將命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場中的工業強國。」

　　瑞典能源、商業和工業大臣兼副首相埃芭·布施（Ebba Busch）表示，芯片法案「能確保歐盟在動蕩時期擁有適應力」。

　　她說：「迅速執行今天的協議，將使我們的依賴性轉變為市場領導地位，使我們的脆弱性轉變為主權，讓我們的支出轉變為投資。芯片法案使歐洲處于尖端技術的第一線，對我們的綠色和數字轉型至關重要。」

　　現在，全球芯片中只有約10%是在歐盟生產的。同時，歐盟的汽車、IT和電信業的大部分芯片都是在歐洲之外制造的，這給愛立信（Ericsson）、大眾汽車（Volkswagen）和諾基亞（Nokia）等公司帶來了挑戰。

　　通過該計劃，歐盟希望動員430億歐元的投資，其中33億元將直接來自歐盟的研發預算，其余則來自成員國政府及民間投資。

　　歐盟特別關注的一點是，所有先進的處理器，包括歐洲最強大超級電腦LUMI的處理器，都是在美國、臺灣或韓國制造。《歐洲芯片法案》旨在吸引具有領先工藝技術的芯片制造商在歐洲設廠。

　　據路透社報導，能從歐盟獲得資金的不僅是領先的生產商，該計劃已將補助范圍擴大到整個價值鏈，成熟的芯片生產和研開中心都能受益。

　　一位歐盟官員對路透社說，自去年宣布芯片補貼計劃以來，歐盟已吸引了超過1,000億歐元的公共和私人投資。

　　到目前為止，所有主要的芯片生產國家和地區，包括中國大陸和中國臺灣、韓國、日本和美國，都已經立法制定了他們的半導體資助法，或者即將通過這些法律。因此，歐盟要追上市場領導者并不容易。

　　華府智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）的技術專家特里奧洛（Paul Triolo）說：「與美國一樣，歐盟需要解決的關鍵問題是，有多少支持該行業的供應鏈可轉移到歐盟，這么做的成本是多少。」

　　更多精彩內容歡迎點擊==>>電子技術應用-AET<<