2024 年 5 月 9 日，中國上海 – Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布在業界率先驗證并出貨基于大容量 32Gb 單塊 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 內存，其速率在所有主流服務器平臺上均高達 5,600 MT/s。該款 128GB DDR5 RDIMM 內存采用美光行業領先的 1β（1-beta） 制程技術，相較于采用 3DS 硅通孔（TSV）技術的競品，容量密度提升 45% 以上[1]，能效提升高達 22%[2]，延遲降低高達 16%[1]。

美光與行業領先的廠商及客戶合作，推動了這些高性能、大容量新模組在高吞吐量服務器 CPU 上的廣泛應用。該款高速率內存模組特別針對數據中心常見的任務關鍵型應用，包括人工智能（AI）和機器學習（ML）、高性能計算（HPC）、內存數據庫（IMDB）以及需要對多線程、多核通用計算工作負載進行高效處理的場景，滿足它們的性能需求。美光 128GB DDR5 RDIMM 內存模組獲得了強大的生態支持，包括 AMD、HPE、英特爾、Supermicro 等眾多公司。

美光副總裁暨計算產品事業群總經理 Praveen Vaidyanathan 表示：“隨著該款產品批量出貨里程碑的達成，美光繼續引領市場，為客戶提供通過各主流 CPU 平臺認證的大容量 RDIMM。目前，AI 服務器可搭載美光的 24GB 8 層堆疊 HBM3E 作為 GPU 附加內存，以及美光的 128GB RDIMM 作為 CPU 附加內存，從而提供內存密集型工作負載所需的大容量、高帶寬及低功耗的基礎設施。”

行業應用

AMD 高級副總裁暨服務器事業部總經理 Dan McNamara 表示：“我們與美光合作的宗旨在于，通過高性能內存來提升數據中心基礎設施的能力，以應對計算密集型工作負載的需求。通過此次合作，我們共同的客戶可以在搭載 AMD EPYC（霄龍）CPU 的服務器上立即體驗到美光大容量 DDR5 內存帶來的顯著優勢，從而實現現代數據中心所需的性能和效率。”

HPE 高級副總裁兼主流計算總經理 Krista Satterthwaite 表示：“在 AI 的訓練、調優及推理階段，采用先進的內存技術，并同時確保高性能和高效率，對于支持不斷增長的 AI 工作負載至關重要。我們致力于提供最高性能、低功耗的解決方案，并計劃通過與美光的合作，在我們的 AI 產品組合中全面采用單塊高密度 DRAM，幫助企業客戶獲得最佳性能，應對各種工作負載。”

英特爾內存與 IO 技術副總裁 Dimitrios Ziakas 博士表示：“美光 128GB DDR5 RDIMM 內存是首款基于 32Gb 單塊 DRAM 芯片的大容量 DIMM 產品，已完成第四代和第五代英特爾? 至強? 處理器平臺上的內存兼容性認證。該款基于 32Gb 單塊 DRAM 芯片的 DDR5 內存模組可加速關鍵服務器和 AI 系統配置，為基于英特爾? 至強? 處理器的系統帶來關鍵的性能、容量和最至關重要的能效優勢。我們很高興繼續與美光合作，推動創新產品在市場上的廣泛應用，解決 AI 和服務器客戶面臨的內存容量和能耗瓶頸問題。”

Supermicro 聯合創始人兼業務發展高級副總裁 Wally Liaw表示：“Supermicro 基于英偉達、AMD 和英特爾打造業界最廣泛的加速服務器和解決方案組合，引領行業前行。有遠見的客戶正致力于在 AI 基礎設施中實現大內存空間、高性能和高效率的改進。我們很高興與美光合作，共同實現這一突破。通過搭載全新基于 32Gb 單塊DRAM芯片的 128GB 內存模組，Supermicro 先進的 GPU SuperServers 將為客戶提供顯著的優勢。”

美光 128GB DDR5 RDIMM 內存模組已開售，現可直接從美光購買，并將于 2024 年 6 月起通過全球部分渠道分銷商和經銷商對外供應。美光為數據中心提供全面的內存產品組合，提供涵蓋 DDR5 RDIMM、MCRDIMM、MRDIMM、CXL 和 LPDDR5x 等外形規格的一系列內存產品，助力客戶輕松集成這些優化的解決方案，滿足 AI 和高性能計算（HPC）應用對于高帶寬、大容量和低功耗的需求。如需了解更多信息，請訪問美光 DDR5 網頁。

注：

[1] 基于競品的數據表和 JEDEC 規范。

[1] 與 SK 海力士的 5,600 MT/s 3DS TSV 產品相比，美光 5,600 MT/s 128GB DDR5 RDIMM 內存的能效提升 22.2%。