2024年11月26日 - 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車功率模塊，適用于電動汽車 （EV） 以及混合動力電動汽車 （HEV） 的牽引逆變器。
英飛凌HybridPACK Drive G2模塊結合了英飛凌新一代EDT3 （Si IGBT） 和CoolSiC? G2 MOSFET芯片技術，可實現性能擴展。這款易于使用的功率模塊擁有一系列可降低系統成本的先進功能，包括傳感器集成選項和片上溫度感測。HybridPACK Drive G2模塊還提供多種封裝增強功能，以提升性能和延長產品壽命。經過改進的引腳鉚釘可確保此模塊在整個溫度范圍內堅固耐用，PinFin基板則支持直接冷卻。
HybridPACK Drive G2模塊在750V和1200V電壓下可提供高達300 kW的功率，改善了熱導率和耐用性，非常適合惡劣環境。HybridPACK Drive G2 SiC具有針對柵極氧化物和宇宙射線的出色可靠性，與先進的IGBT解決方案相比，能將逆變器損耗降低三分之二。
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