據“湖北日報”報道，4月3日，在東風汽車全球創新中心，東風汽車研發總院智能化技術總師張凡武表示，國內首款實現完全國產化的車規級高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產）驗證，車規級驗證馬上開始，計劃明年量產上市，打破國外廠商的壟斷。

伴隨汽車奔向電動化、智能化、網聯化，車規級芯片需求持續提升。2022年，我國汽車芯片市場規模為158億美元，同比增長10.49%。目前傳統汽車單車芯片300至500個，電動智能車單車芯片超過了1000個，高等級自動駕駛汽車更是用“芯”大戶，其單車芯片將超過3000個。實現芯片自主可控，已成為中國芯片產業的發展方向。

對于汽車芯片來說，作為眾多關鍵控制環節所必須的控制器，車規級MCU至關重要，但是研發難度也相對較高。“我們一上來就挑了根‘硬骨頭’。”據張凡武說到。

早在2022年5月，東風公司牽頭聯合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位啟動共建“湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體”，致力于推動芯片近地化供應鏈發展，帶動湖北省成為國家級的區域鏈長。

2023年7月，據東風公司黨委常委、副總經理尤崢介紹，該聯合體實現了3款國內空白車規級芯片首次流片，完成了國內首款基于RISC-V指令集架構車規級MCU芯片，突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術，逐步實現關鍵芯片“從無到有”，帶動汽車產業破解芯片荒難題，堅定推動國產芯片替代。產出發明專利及集成電路布圖50余項、起草車規級芯片團體標準1項，獲得2022年度湖北省高價值專利金獎2項、銀獎多項。

這種聯合研發的模式，在業內是一種探索，起初并不順利。合作過程中，東風汽車提出在芯片中使用一種關鍵模塊，設計企業堅持用另一種模塊代替。第一次流片驗證，就因為缺少這個關鍵模塊，使得應用該芯片的控制器無法開發一項基礎功能，最終失敗。“我們做的是從0到1的事情，沒有模板可以參考。大家有各自的想法，所以會產生這種碰撞。”張凡武說，默契就在這些討論、交鋒中慢慢增長，現在，創新聯合體內部的溝通機制越來越順暢，運轉越來越高效。

據介紹，創新聯合體的成員單位目前已經發展到44家，覆蓋車規芯片標準、設計、制造、封裝、應用等全產業鏈，產出發明專利及集成電路布圖50余項，8項團隊標準。

△DF30芯片

據介紹，此次已完成流片的車規級高性能MCU芯片DF30是首款實現完全國產化的汽車芯片。DF30突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術，在極寒、酷暑等嚴苛環境中通過了基礎測試、壓力測試、應用測試等295項嚴格測試，具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4大特性。DF30芯片還適配國產自主汽車軟件操作系統，具有完善的開發環境，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域，填補了該領域國內空白。

DF30芯片用途廣泛，可用于燃油車的發動機、底盤，也可用于新能源車的三電系統，功能、性能與國際同期同類產品相當。今年2月，東風汽車在漠河完成了基于DF30開發的動力控制器的寒區摸底測試，達到預期目標，更堅定了團隊高質量完成該芯片開發的決心和產業化的信心，計劃今年夏天到吐魯番進行熱區測試。

“驗證是汽車芯片研發的另一個大難點。東風是國內汽車品種最全面的汽車企業，能為芯片驗證提供最全面的實例場景。”張凡武介紹，下一步，東風汽車還將針對不同應用場景，開發DF30的其他型號，實現產品系列化，同時開展域控制器芯片的研發。

相比單個產品的成功，張凡武更看重創新聯合體這種創新模式。他說：“自研芯片的核心在于根據自己的需求定義產品。東風汽車將基于自己獨特的需求和對應用場景的理解定義芯片，并且打通在國內進行芯片需求、設計、生產再到應用的整個流程，保證供應鏈安全。”

東風汽車牽頭，創新聯合體研發的系列芯片。

DF30只是一個縮影。近年來，圍繞“三個躍遷、一個向新”戰略目標，東風汽車在研發投入中的占比始終穩定在8%左右，從研發新能源汽車到探索智能駕駛，從升級高效動力系統到應用智能互聯技術，不斷突破技術壁壘，連續3年獲得中國車企專利創新指數第一位。