工業(yè)自動化最新文章 三星計劃用第二代3nm爭取英偉達 5月21日消息，據媒體報道，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術來爭奪英偉達的芯片代工訂單。 但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。 與此形成鮮明對比的是，臺積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺積電在先進芯片制造領域保持了其行業(yè)領導者的地位。 三星的低良率意味著其生產成本將更高，這可能會削弱其在價格和性能方面與臺積電競爭的能力。 發(fā)表于：5/22/2024 臺積電計劃到2027年將特種工藝產能擴大50% 臺積電在5月中旬舉行的歐洲技術研討會上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺灣擴大產能，臺積電計劃到2027年將其特種工藝制程產能擴大50%。為實現這一目標，臺積電不僅需要轉換現有產能，還需要為此新建晶圓廠。臺積電同時公布下一個特殊制程節(jié)點：N4e，一種4nm級超低功耗工藝節(jié)點。 臺積電業(yè)務發(fā)展暨海外運營處副總裁張曉強（Kevin Zhang）表示，“過去臺積電總是對即將建成的晶圓廠進行預先審查再決定，但臺積電很長一段時間以來，第一次一開始就決定興建專為將來特殊工藝設計的晶圓廠，以滿足未來需求。未來4~5年，臺積電特殊工藝產能將增長至1.5倍，我們將擴大制造網絡的覆蓋范圍，以提高整個晶圓廠供應鏈的彈性。” 發(fā)表于：5/22/2024 比利時imec宣布牽頭建設亞2nm制程NanoIC中試線 imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持 發(fā)表于：5/22/2024 全球超算500強：AMD繼續(xù)第一 Intel追到第二 近日，全球Top500組織在德國漢堡舉行的國際超算大會（ISC 2024）上，正式發(fā)布了第63屆全球超級計算機Top500榜單。 其中，美國橡樹嶺國家實驗室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美國阿貢國家實驗室和Intel合作的Aurora則首次突破E級大關，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。 中國的超算依舊是無緣前十，并且不再參與該HPL基準測試。 發(fā)表于：5/21/2024 海康威視第10萬臺移動機器人下線 5月21日消息，海康機器人昨日迎來了一個重要的里程碑——全品類移動機器人累計下線10萬臺。 歷經多年的自主研發(fā)和應用場景拓展，海康移動機器人的產品型號已超過1450種，按功能可分為堆高、搬運、全向、夾抱、托舉、舉升、牽引、提升等各種子類。 據英國市場研究公司Interact Analysis統計，海康機器人已連續(xù)三年穩(wěn)居全球出貨量榜首。 發(fā)表于：5/21/2024 高德將落地首個時空智能城市：開放云睿大模型 5月20日消息，據媒體報道，高德地圖旗下高德云圖宣布將逐步開放云睿時空融合大模型和云境AI三維重建平臺，打造時空智能體應用生態(tài)。 據悉，高德云睿時空大模型是業(yè)界首個以地圖點、線、面、體等時空類數據為訓練基礎的大模型。它能夠融合交通、零售等多行業(yè)的時空信息與行業(yè)數據進行訓練，并提供基于時空維度的全面準確預測分析能力。 發(fā)表于：5/21/2024 中車四方所全球首臺耐低溫自動加氫機器人完成系統調試 5 月 21 日消息，中國中車宣布，集團旗下中車四方所聯合國家能源集團氫能科技公司共同研制的全球首臺耐低溫自動加氫機器人已完成全系統調試，實現終端用氫的自動化加注。 發(fā)表于：5/21/2024 機構：2024年底前HBM將占先進制程比例為35% 機構：2024年底前HBM將占先進制程比例為35% 據市調機構TrendForce估算，市場對HBM需求呈現高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產能投片，預計到今年底前，HBM將占先進制程比例為35%，其余則用以生產LPDDR5（x）與DDR5產品。 以HBM最新進展來看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗證，年中交貨。 發(fā)表于：5/21/2024 臺積電CoWoS先進封裝產能告急 臺積電CoWoS先進封裝產能告急！根本無法滿足AI GPU需求 發(fā)表于：5/21/2024 13張圖詳細解讀全球半導體供應鏈 13 張圖穿透全球半導體供應鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？ 發(fā)表于：5/20/2024 Intel：2030年底全球50%半導體都將在美歐生產 英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會責任（CSR）報告中，設定了一個宏偉目標：到2030年底，全球50%的半導體將在美國和歐洲生產。 這一目標旨在構建一個不畏未來劇變的供應鏈，以應對全球供應鏈的脆弱性問題。 基辛格表示，隨著數字化和人工智能時代的來臨，半導體產業(yè)的重要性日益凸顯。 為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時代設計的系統級芯片代工服務，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構建其業(yè)務。 據估計，到2023年，英特爾在全球運營中使用了99%的可再生電力，并與供應商、客戶和行業(yè)同行合作開發(fā)下一代可持續(xù)流程和產品。 發(fā)表于：5/20/2024 香港特區(qū)政府擬撥款28億港元設立半導體研發(fā)中心 香港特區(qū)政府擬撥款 28 億港元，設立半導體研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設立研發(fā)中心 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設立研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 羅姆：先進的半導體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設備節(jié)能 隨著向無碳社會的推進以及能源的短缺，全球對可再生能源寄予厚望，對不斷提高能源利用效率并改進逆變器技術（節(jié)能的關鍵）提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過在適合的應用中使用功率元器件和模擬IC，可以進一步提高逆變器的功率轉換效率，降低工業(yè)設備的功耗，從而實現節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應用日益廣泛的先進功率元器件和模擬IC的特性及特點。 發(fā)表于：5/17/2024 日媒稱佳能光刻機業(yè)務東山再起 挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位 日媒稱佳能光刻機業(yè)務東山再起 挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位 發(fā)表于：5/17/2024 ?…149150151152153154155156157158…?
