工業自動化最新文章 中國大陸首條TFT基Micro-LED量產線點亮 12月20日消息，據“成都高新”公眾號，日前，辰顯光電舉辦中國大陸首條TFT基Micro-LED量產線點亮儀式，標志著我國在Micro-LED顯示技術領域實現重要突破。 此次量產點亮的辰顯光電TFT基Micro-LED量產線，位于成都高新區光顯柔谷產業園內，占地面積約53畝，總投資超30億元，產線全部采用自主設計，并采用多臺“首臺套”Micro-LED量產設備。 此外，該條量產線包含了轉移工藝、背板工藝以及模組工藝全制程自動化智能產線，代表了Micro-LED技術在商業化道路上的重大進展。 發表于：12/20/2024 京東方MLED珠海設備正式入駐 12月20日消息，據報道，珠海京東方晶芯科技有限公司在珠海平沙電子電器產業園舉辦了隆重的設備搬入儀式，標志著該公司全新廠房正式投入使用。 據悉，京東方在珠海投資建設的MLED項目，總投資規模高達約10億元人民幣，選址于華發平沙電子電器產業園內，占地面積超過4萬平方米。 發表于：12/20/2024 索尼CIS出貨量突破200億顆穩居全球之首 12月19日消息，據媒體報道，索尼半導體制造公司總裁Yoshihiro Yamaguchi在接受采訪時稱，索尼迄今已經出貨了超過200億顆圖像傳感器，目前索尼正在日本熊本縣建設一家新工廠，公司半導體業務仍在飛速發展當中。 據了解，從2010年到2019年，索尼圖像傳感器實現了100億顆的出貨目標，此后這一數字以成倍的速度增長，從100億顆到200億顆僅僅用了5年時間，增長的主要原因是每部智能手機上安裝的攝像頭數量明顯增加。 發表于：12/20/2024 我國首批高端儀器裝備計量測評裝置成功研制 12月19日消息，據“中國航天科技集團”官微發文，航天科技集團一院成功研制出高精度集成式多自由度激光干涉儀計量測試評價標準裝置，這也是我國首批高端儀器裝備計量測評裝置。 這標志著我國首次擁有了完全自主知識產權、達到國際先進水平的高精密標準裝置，實現了高精度集成式多自由度激光干涉儀關鍵指標項目的精準量化驗證，填補了計量測試評價體系空白，將大幅加快我國航空航天、高端制造等領域核心裝備國產化進程。 什么是“高精度集成式多自由度激光干涉儀計量測試評價標準裝置”呢？ 我們可以把“多自由度激光干涉儀”看作一把尺子，而“高精度集成式多自由度激光干涉儀計量測試評價標準裝置”就是驗證這個尺子刻度準不準的一個高精度集成式的綜合測評裝置。 發表于：12/20/2024 美國將對中國成熟制程芯片啟動貿易調查 12月18日消息，據《紐約時報》查閱的政府和行業文件以及援引知情人士報道稱，美國拜登政府正在準備對中國生產的“older-model”（舊型號，應指“成熟制程”）半導體進行貿易調查，以回應人們對美國對這些產品日益增長的依賴可能構成國家安全威脅的擔憂。 發表于：12/19/2024 中科飛測第1000臺集成電路質量控制設備出機 中科飛測第1000臺集成電路質量控制設備出機！ 發表于：12/19/2024 首家數據科技央企中國數聯物流信息有限公司成立 12 月 19 日消息，據新華社報道，一家新的中央企業 —— 中國數聯物流信息有限公司 12 月 19 日在上海正式揭牌成立，這也是首家數據科技央企。 發表于：12/19/2024 存儲巨頭鎧俠正式掛牌上市 12月19日消息，據報道，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價格為每股1440日元，漲幅一度高出其發行價格約12%，最終收盤價為每股1606日元，上漲10.28%，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）。 據悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商，作為全球NAND閃存制造領域的領軍企業之一，鎧俠于2018年6月從東芝獨立而出，并迅速在行業內嶄露頭角。 發表于：12/19/2024 三星電子搶建10nm第七代DRAM測試線 第六代DRAM尚未量產，三星第七代DRAM測試線已開建 發表于：12/19/2024 Rapidus接收日本首臺量產用EUV光刻機ASML NXE:3800E 12 月 19 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 宣布，其購入的首臺 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機已于當地時間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動安裝。這也是日本境內首次引入量產用 EUV 光刻設備。 Rapidus 首席執行官、日本政府代表、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關人士出席了在北海道新千歲機場舉行的紀念儀式。 發表于：12/19/2024 美國ITC裁定聯想智能手機侵犯愛立信專利 北京時間12月18日消息，據路透社報道，美國國際貿易委員會（ITC）本周二表示，聯想旗下摩托羅拉移動生產的智能手機侵犯了愛立信擁有的專利，如果這一裁決得到維持，可能會導致美國禁止進口這些手機。 發表于：12/19/2024 中國工程院發布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發布。 “2024 全球十大工程成就”經由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發電裝備。 發表于：12/18/2024 中微公司和IDG資本被移出涉軍清單 當地時間12月17日，美國聯邦公報官網最新發布的文件顯示，美國國防部已于12月13日將國產半導體設備大廠中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業清單（CMC清單或1260H清單）中移除。 發表于：12/18/2024 SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務 12月17日消息，據韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。 報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產能嚴重不足，即便是臺積電在持續不斷的擴充產能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。 發表于：12/18/2024 環球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼 12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發的。美國商務部將根據 GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。 發表于：12/18/2024 ?…61626364656667686970…?
