消費電子最新文章 2023 魅族秋季無界生態發布會順利舉行 2023 年 11 月 30 日,星紀魅族集團在武漢成功舉辦「2023 魅族秋季無界生態發布會」,3500多名來自各行各業的嘉賓、媒體、魅友共同見證了魅族 21 系列旗艦智能手機、MYVU 智能 AR 眼鏡、無界生態系統 FlymeOS、全新「手車互融」解決方案 Flyme Link、PANDAER 潮流新品等多款重磅產品的發布。 發表于：12/8/2023 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的電容觸摸感應臺燈方案 2023年12月7日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）PSoC 4 CapSense控制器（CY8C4045SAZI）、BGT60LTR11AIP微波運動傳感器、BCR431U LED驅動器的電容觸摸感應臺燈方案。 發表于：12/8/2023 邁鑄半導體推出基于MEMS線圈的超薄發電機解決方案 近日，上海邁鑄半導體科技有限公司推出一種基于MEMS線圈的指尖陀螺發電機（超薄發電機）解決方案，其中的MEMS線圈采用邁鑄半導體獨有的MEMS-Casting?（微機電鑄造）技術制作而成。 發表于：12/7/2023 谷歌推“最全能”AI模型Gemini正面硬扛GPT-4 谷歌稱，有Gemini高級推理能力，回答難題時“考慮得更仔細”；Gemini Nano手機電腦版周三可用，更強大版Gemini Pro周三起支持聊天機器人Bard、下周面向云客戶，最強大版Gemini Ultra明年推行、支持Bard；32種行業指標測試中，Gemini有30種遙遙領先GPT-4；Gemini為原生多模態模型，支持文本和圖像的服務，速度更快、效率更高，在谷歌更高性能云芯片TPU v5p訓練，谷歌搜索明年融入Gemini功能。 發表于：12/7/2023 英飛凌推出“XENSIV 睡眠質量服務” 提供集成的軟硬件解決方案 【2023 年 11 月 1 日，德國慕尼黑訊】在近日舉辦的OktoberTech? Silicon Valley活動上，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠質量解決方案。 發表于：12/5/2023 艾邁斯歐司朗的超低噪聲AFE傳感器技術 中國 上海，2023年11月30日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出超低噪聲模擬前端（AFE）傳感器——AS7058，該產品不僅延長了智能手表、智能指環和其他可穿戴設備的電池壽命，同時提高了從光電容積描記（PPG）或電信號中獲取的生命體征測量結果的準確性和可靠性。 發表于：12/4/2023 瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內核 2023 年 11 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布成功設計、測試并推出基于開放標準RISC-V指令集架構（ISA）的32位CPU內核。瑞薩作為業內首個為32位通用RISC-V市場獨立研發CPU內核的廠商，面向物聯網、消費電子、醫療保健和工業系統打造了一個開放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內核將擴充瑞薩現有32位微控制器（MCU）IP產品陣容，包括專有RX產品家族和基于Arm® Cortex®-M架構的RA產品家族。 發表于：12/4/2023 德州儀器發布低功耗氮化鎵系列新品 中國上海（2023 年 12 月 1 日） - 德州儀器 （TI）（NASDAQ 代碼：TXN）今日發布低功耗氮化鎵 （GaN） 系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系統效率，同時縮小交流/直流消費類電力電子產品和工業系統的尺寸。德州儀器的 GaN 場效應晶體管 （FET） 全系列產品均集成了柵極驅動器，能解決常見的散熱設計問題，既能讓適配器保持涼爽，又能在更小的尺寸中提供更高功率。 發表于：12/4/2023 亞信推出低功耗AX88772E免驅動USB 2.0轉百兆以太網芯片 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅動USB百兆以太網芯片—【AX88772E USB 2.0轉百兆以太網控制芯片】，不僅滿足客戶對節能減碳的產品需求，并可輕松實現簡便地即插即用（Plug and Play）的連網體驗。 發表于：11/30/2023 Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機 從手機、汽車到智能恒溫器和家用電器，越來越多日常設備與云端相連。隨著連接性增多，在芯片層面部署先進的安全措施以保護固件和數據，就變得至關重要。為了應對當前和不斷擴大的安全威脅，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發布PIC18-Q24 系列單片機（MCU）。 發表于：11/30/2023 銅柱倒裝封裝技術面臨怎樣的清洗挑戰？ 當Bump（凸點）與Bump之間的間距小于150個微米時，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時，具有優秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優勢。 發表于：11/30/2023 微軟新專利獲批：無縫跨設備操作，構建統一的生態系統 根據美國商標和專利局（USPTO）近日公示的清單，微軟獲得了一項關于跨設備體驗的技術專利，如果能商用成為現實，將幫助微軟構建統一的生態系統。 發表于：11/27/2023 如何設計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設備 本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應用電源架構的參考設計。它能將應用的快速充電速度提高近4倍，同時優化解決方案尺寸和系統BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結果顯示，與傳統解決方案相比溫度更低。該設計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優勢。 發表于：11/26/2023 LG電子采用芯原矢量圖形GPU 2023年11月22日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業經驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。 發表于：11/26/2023 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發表于：11/23/2023 ?…128129130131132133134135136137…?
