消費電子最新文章 這項技術或許可以正真取代LCD 在電氣工程的許多領域，技術進步的一個主要焦點一直是開發比當前技術水平更快、更小、更高效的設備。其中一個例子是1960 年代后期液晶顯示器 （LCD） 的發明，它徹底改變了顯示器行業，導致顯示器更薄、更節能。 發表于：3/1/2023 目標6G！世界首款緊湊型放大器 IC 帶寬突破100GHz 隨著世界變得越來越相互關聯，對更快、更高效的通信網絡的需求不斷增長。為了滿足這一需求，研究人員正在開發5G和6G，以提高數據傳輸的速度和可靠性。 發表于：3/1/2023 2022年數據中心CPU市場總結：AMD增長 62%,ARM處理器市場首次超過10 億美元 根據 Counterpoint半導體服務公司的最新研究，2022 年全球數據中心 CPU 市場收入同比下降 4.4% 。宏觀經濟逆風和能源成本增加影響了這一年數據中心 CPU 的銷售。此外，從架構的角度來看，在服務器中為工作負載添加加速器限制了對服務器額外 CPU 的需求。 發表于：3/1/2023 小米預研固態電池技術：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布預研固態電池技術，通過將電解液替換為固態電解質，不僅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低溫放電性能和安全性，稱“有望一舉解決手機電池三大痛點”。 發表于：3/1/2023 美國半導體生產回流，說起來容易做起來難 《紐約時報》刊登了全球最大芯片制造商臺積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項目的報道，揭示了被美國總統喬·拜登譽為「改變游戲規則」項目的另一面：一個糟糕的項目商業決策。 發表于：3/1/2023 CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規模計算需求 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。 發表于：3/1/2023 德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元 據業內信息，德勤咨詢公司近日表示，印度有望成為全球 5G、半導體和芯片技術、體育直播和 AVOD 領域的主要參與者，預計到 2026 年印度半導體市場價值將達到 550 億美元。 發表于：3/1/2023 多家中國公司合作：全球首款量產型64核RISC-V處理器來了 在CPU架構中，x86占據了高性能計算市場，ARM占據了移動平臺，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營，但在高性能計算上還有很長的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(RISC-V))聯盟大會上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產型64核RISC-V處理器及平臺。 發表于：3/1/2023 《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國家科技創新戰略 科技創新是國家重要戰略，是國際博弈的重要領域，是未來中國發展的關鍵。黨的十八大以來，習近平總書記高度重視科技創新，指出“科技興則民族興，科技強則國家強。”國家“十四五”規劃明確了“完善國家創新體系，加快建設科技強國”的戰略發展目標，要提升我國制造業核心競爭能力，通過突破通信導航一體化融合等技術，建設北斗應用產業創新平臺，在通信、金融、能源、民航等行業開展典型示范，推動北斗在車載導航、智能手機、穿戴設備等消費領域市場化規模化應用。以科技創新為核心的科技強國之路，需要北斗的支撐和加持。 發表于：3/1/2023 TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產業話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產品服務，根據TrendForce集邦咨詢最新報告「從AIGC看云端AI應用趨勢與挑戰」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關供應鏈業者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產品服務的功能優化仍待考驗，且由于AI是以用戶體驗為核心，涉及個人信息及內容提供的正確性，因此下個發展階段或將還會面臨法規問題。 發表于：3/1/2023 廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協議實現 FreeRTOS 是市場領先的面向微控制器和小型微處理器的實時操作系統 (RTOS)，與世界領先的芯片公司合作開發。FreeRTOS 通過 MIT 開源許可免費分發，包括一個內核和一組不斷豐富的庫，適用于所有行業領域。 發表于：3/1/2023 Marvell與亞馬遜云科技合作實現云優先芯片設計 o Marvell通過亞馬遜云科技服務和全球基礎設施，在云中快速擴展電子設計自動化(EDA)以交付芯片解決方案 發表于：3/1/2023 Intel推出電信版四代至強：芯片內部集成VRAN模塊 Intel前不久推出了第四代至強可擴展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產，12代酷睿同款GondenCove核心架構，最多60核，實際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內存。 發表于：3/1/2023 長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案 長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發與技術服務需求。 發表于：2/28/2023 美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片 眾所周知，從去年10月份開始，美國對中國的芯片產業就進行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。 發表于：2/28/2023 ?…154155156157158159160161162163…?
