消費電子最新文章 光伏逆變器專用IGBT元器件—助力提頻增效 隨著微電子技術和電力電子技術的發展進步，促進了新型大功率半導體器件和驅動控制電路的出現，現在逆變器多采用絕緣柵極晶體管（IGBT）、功率場效應管、MOS控制器晶閘管以及智能型功率模塊等各種先進和易與控制的大功率器件。 發表于：11/22/2022 Xilinx，Intel和Lattice的三者FPGA對比 在過去的一個月中，FPGA市場蓬勃發展。在本文中，我們將簡要研究Xilinx，Intel和LatTIce的三款最新發布的FPGA。 發表于：11/22/2022 可與雷曼沖擊相提并論，存儲器衰退行情到來 2021年新冠疫情告一段落，半導體行業開始陷入衰退。NHK新聞報道稱，豐田、電裝、索尼集團、NTT、NEC、軟銀、鎧俠、三菱日聯銀行等八家公司成立了一家新的半導體公司“Rapidus”。據報道， 2027年，將在2nm工藝節點量產先進邏輯半導體。 發表于：11/22/2022 擊敗三星！臺積電喜提特斯拉FSD芯片大單：采用5nm工藝 11月21日消息，近日，據中國臺灣經濟日報報道，臺積電擊敗三星拿下了特斯拉FSD輔助駕駛芯片大單，將以5nm制程工藝進行生產，這意味著特斯拉將成為臺積電的第七大客戶。據悉，這也是臺積電首次拿下頭部新能源車企的訂單，能夠有效幫助臺積電擺脫半導體領域不景氣所帶來的影響。 發表于：11/22/2022 DRAM、NAND價格暴跌，這是國產存儲廠商的挑戰，更是機會 在疫情、俄烏沖突、高通脹等諸多影響之下，今年消費性產品需求疲軟，比如手機、PC等電子產品大砍單，銷量也是大幅度下滑。 發表于：11/22/2022 應用于家電控制領域中的32位國產MCU 移動互聯網時代，智能家居的普及正隨著科學技術的發展快速實現。智能家電控制作為智能家居的重要組成部分，家電智能化、網絡化、開放性、兼容性、節能化、易用性等成為時代發展趨勢。 發表于：11/22/2022 超低功率！高通發布4nm驍龍AR2 Gen1芯片 11月17日，高通宣布推出全球首款專門服務增強現實平臺的移動芯片驍龍AR2 Gen1，它將解鎖未來更多時尚、高性能的AR眼鏡產品，開創現實世界/元宇宙混合空間計算新體驗。 發表于：11/19/2022 高通發布全新一代定制ARM內核：Oryon 據業內消息，在近日舉辦的Snapdragon技術峰會中，高通公司公布了新一代定制ARM內核Oryon。 發表于：11/18/2022 中國減少采購芯片，海外芯片企業業績大跌 繼之前Intel等美國芯片企業公布業績大跌之后，近期中國臺灣的芯片企業也陸續公布三季度的業績，除了芯片代工企業臺積電、聯電取得增長之外，芯片設計企業均出現大跌，跌幅最大的達到四成。 發表于：11/18/2022 家用電器中常用光耦 —MPC816 如今，許多電子設備在電路中使用光耦繼電器。光耦合器或有時稱為光隔離器允許兩個電路交換信號，但仍保持電氣隔離；光電耦合器具有體積小、使用壽命長、工作溫度范圍寬、抗干擾性能強．無觸點且輸入與輸出在上完全隔離等特點，因而在各種設備上得到廣泛的應用．光電耦合器可用于隔離電路、負載接口及各種家用電器等電路中。 發表于：11/18/2022 江波龍：PCIe 4.0 SSD未來幾年仍是PC市場主流規格 近日，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳福田會展中心盛大舉行，來自國內外的各大半導體廠商相繼亮相，吸引眾多電子行業人士參觀交流。作為存儲行業的一名“老兵”，江波龍攜手行業類存儲品牌FORESEE及企業級數據存儲品牌Longsys再度亮相展會，分別帶來了嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條四大產品線，貫穿行業級、工規級、車規級、企業級全產品矩陣，以多元的行業存儲軟硬件應用解決方案助力不同的細分存儲領域。 發表于：11/18/2022 一場算力集結令，國產芯片如何開啟沖刺跑？ 對于碼字工來說，如果靈感缺乏，上極術社區溜達溜達，總會有收獲。筆者在極術社區的最新推薦欄目中，發現東數西算設施白皮書的閱讀量和下載量都非常高。作為國家級的算力工程，東數西算的未來發展備受關注。 發表于：11/18/2022 “倒金字塔”折射IP巨大價值，Imagination IP創新蝶變賦能半導體產業 過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續增強著芯片的算力與性能。現如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術在先進制程下進一步提升芯片集成度，都充分展現了芯片性能、功耗和成本的改進不能僅僅依賴于制程的升級，而需從不同的維度拓展創新來延續摩爾定律的“經濟效益”。這導致芯片設計變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業尋求設計差異化道路上的“秘鑰”。 發表于：11/18/2022 美光預計 2023 年將減少內存芯片供應 11 月 16 日消息，美光科技公司周三表示，將減少內存芯片供應，并對資本支出計劃進行更多削減，因為這家半導體公司正在努力清理因需求低迷而導致的過剩庫存。該公司的股票在早盤交易中下跌近 4%。 發表于：11/18/2022 大聯大世平集團推出基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案 2022年11月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 發表于：11/18/2022 ?…208209210211212213214215216217…?
