消費電子最新文章 CJC8988帶2個立體聲耳機驅動器的低功率立體聲編解碼器 Codec芯片 － CJC8988是一個低功率，高質量的立體聲編解碼器，可以直接Pin to Pin替代WM8988，設計為便攜式數字音頻應用。該設備集成了完整的接口到2個立體聲耳機或線路輸出端口。外部組件的要求大大降低，因為不需要單獨的耳機放大器。先進的片上數字信號處理執行圖形均衡器，三維聲音增強和自動電平控制的麥克風或線路輸入。 發表于：6/29/2022 ADI公司推出首款用于3D景深測量和視覺系統的高分辨率模塊 中國，北京 – Analog Devices， Inc． （ADI）宣布推出首款用于3D景深測量和視覺系統的高分辨率、工業品質、間接飛行時間（iToF）模塊。全新ADTF3175模塊使攝像頭和傳感器能夠以一百萬像素的分辨率感知3D空間，提供精度高達＋／－3mm的iToF技術，可用于工業自動化、物流、醫療健康和增強現實等機器視覺應用。 發表于：6/29/2022 非硅材料制成的新型超薄電容器或可實現更節能的微芯片 5月26日，勞倫斯伯克利國家實驗室（Lawrence Berkeley National Laboratory）和加州大學伯克利分校的一組研究人員在Nature Materials雜志上發表了題為“在BaTiO 3中實現超低電壓開關”（Enabling ultra－low－voltage switching in BaTiO3）的最新研究，展示了一種新型的超薄電容器，該技術可以用來開發更加節能的微芯片。 發表于：6/29/2022 分析師警告：芯片繁榮即將結束，產能過剩危機來臨 自2020年4季度開始，全球芯片產業就只有一個聲音：漲！從全球市場來看，芯片市場已經是連續5個季度在上漲，并且是營收不斷創下新紀錄的漲。 發表于：6/29/2022 芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產業亟需本土創新 隨著摩爾定律的放緩，2D和3D封裝技術被認為是下一個半導體產業成長所需的關鍵技術，各半導體廠商都在致力于研究。在PC領域，AMD早期采用被稱為“chiplet”的2D封裝技術，以應付對手英特爾的競爭力，其重要性毋庸置疑。 發表于：6/28/2022 豪威集團發布業內最低內阻雙N溝道MOSFET 電源管理系統要實現高能源轉換效率、完善可靠的故障保護，離不開高性能的開關器件。近日，豪威集團全新推出兩款MOSFET：業內最低內阻雙N溝道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N溝道MOSFET WNM6008。 發表于：6/28/2022 應用于智能門鎖主控芯片 隨著智能家居的普及，智能門鎖更是到處可見，門鎖的功能也越來越多；作為現代社會中的新興產品，智能門鎖憑借便利、安全等優勢贏得了不少家庭用戶的青睞。 發表于：6/28/2022 重磅！小米再成立一家芯片設計公司 6月29日消息，據愛企查信息顯示，由小米關聯公司湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）等共同持股的珠海芯試界半導體科技有限公司成立，注冊資本2億元人民幣，經營范圍包含：集成電路制造；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品制造；集成電路設計；半導體器件專用設備制造；半導體分立器件制造；半導體照明器件制造等。 發表于：6/28/2022 全球芯片行業爭奪戰悄然開啟：芯片行業成了香餑餑 遙想當年，年輕人們是擠破了頭要進互聯網、房地產這一類行業。原因何在?因為過去的互聯網和房地產可以說是最為景氣的兩大行業。 發表于：6/28/2022 銷量“榜一哥”竟然是榮耀，它做對了什么嗎? 榮耀 [1] [88] (英文名稱：HONOR)，于2013年誕生，榮耀HONOR是全球領先的智能終端提供商，致力于成為構建全場景、面向全渠道、服務全人群的全球標志性科技品牌 [2-3] 。 發表于：6/28/2022 3D Fabric取得新進展：成熟和專業節點到2025年將增產50% 6月20日消息，臺積電在6月16日的技術研討會上透露，到2025年，其成熟和專業節點的產能將擴大約50%。該計劃包括在中國大陸、中國臺灣、日本建設大量新晶圓廠。此舉將進一步加劇臺積電與格芯、聯電、中芯國際等芯片代工廠商之間的競爭。 發表于：6/28/2022 iPhone 14將成蘋果歷代產品中遭遇市場挑戰最大的一代產品？ 我有種錯覺，iPhone 13系列好像才發布了沒多久，但是看了下時間，已經是9個月之前的事情了，而且iPhone 14系列還有3個月就要與大家見面。在感慨時間過得真快的同時也對iPhone 14突然跳上熱搜的事情釋懷，畢竟沒幾個月了，也該上上熱搜了，而且這個月(雖然還沒結束)蘋果上熱搜的次數，其實都算是少的。 發表于：6/28/2022 晶圓和芯片的關系怎么樣？到底該如何做區分呢？ 集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。 發表于：6/28/2022 國產“最干凈”的系統，堪比蘋果：一加手機系統必須排名第一！ 如果問你在看電視時或者平常生活中最討厭什么?我相信廣告和各種各樣的推銷肯定占有一席之地。 發表于：6/28/2022 Intel 12代酷睿大獲成功，Raptor Lake 13代酷睿將在下半年登場！ 在這幾年，AMD和臺積電合作，推出工藝更先進的Zen3\Zen4芯片，率先進入7nm、5nm;ARM先在服務器端搶了X86的份額，后在PC端也搶X86份額;蘋果更“狠”，用M1芯片替換掉X86的芯片。 發表于：6/28/2022 ?…273274275276277278279280281282…?
