電子元件相關文章 I2S數字輸出30W雙聲道功放芯片-NTP8835C NTP8835C是一款支持I2S數字音頻信號輸出；具有防失真功能；30W雙聲道功放芯片；具有對時鐘抖動不敏感的數字輸入接口；接收數字串行音頻采樣頻率從8kHz到192kHz的數字串行音頻數據；提供2x30瓦的立體聲模式與一個散熱器；具有多功能數字音頻信號處理功能；高性能、高保真的全數字PWM調制器和兩個高功率全橋MOSFET功率級。 發表于：9/26/2022 英國Pickering公司推出9kV高壓PXI和LXI開關模塊 英國Pickering公司推出9kV高壓PXI和LXI開關模塊 英國Pickering公司 作為生產用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，宣布推出新款能夠提供最高9kV電壓性能的測試開關模塊。 新產品PXI 4x-323系列和LXI 65-23x系列提供多種拓撲選擇，比如多路復用和尺寸更小的通用SPST開關“結構塊”，可用來實現復雜的測試設置。新產品除了具有多路復用和矩陣產品上的環路端口外，所有型號均提供便利的擴展端口。 發表于：9/26/2022 美國實現0.7nm芯片？繞開EUV光刻機？ 近日，一則美國制造出了0.7納米芯片的芯片在筆者的朋友圈傳播。與此同時傳播的新還有類似繞開EUV光刻機、美國打造全球分辨率最高光刻系統。這究竟是個什么新聞？從現階段看EUV光刻機會是怎樣的一個未來？ 發表于：9/26/2022 汽車芯片高增長背后的“隱憂” 隨著汽車電動化、網聯化、智能化、共享化“新四化”的趨勢不斷加速，半導體在汽車中的占比越來越高。據悉，一輛傳統汽車一般需要用到500-600顆的芯片，而一輛新能源汽車所需的芯片更多，達到1000顆以上。到2030年，汽車50%的成本將與芯片相關，而汽車制造商80%的創新將由芯片驅動。 發表于：9/26/2022 研報丨2022年5G FWA設備出貨量估將達760萬臺，北美、歐洲率先發展為供應鏈注入新商機 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于5G覆蓋范圍擴大和市場對固定無線接入（Fixed Wireless Access，FWA）服務需求成長，2022年5G FWA設備出貨量達760萬臺，年增111%；2023年5G FWA設備出貨量預估為1,300萬臺。目前Nokia、華為、Casa Systems、TCL等廠商皆有推出相關解決方案，采用高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）與紫光展銳等芯片。隨著裝機量走高，為通訊設備商開創新需求，同時也為上游零部件供應商帶來新商機。 發表于：9/25/2022 入門：可穿戴設備愈來愈熱，看可穿戴設備存在哪些問題! [導讀]一直以來，可穿戴設備都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家帶來可穿戴設備的相關介紹，詳細內容請看下文。 發表于：9/25/2022 入門：什么是可穿戴設備?智能可穿戴設備面臨哪些問題? [導讀]在下述的內容中，小編將會對可穿戴設備的相關消息予以報道，如果可穿戴設備是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。 發表于：9/25/2022 光電液位傳感器用于檢測導電漿料液位高低 導電漿料又稱導電膠，是貴金屬粉與賤金屬粉、玻璃粉和合成樹脂的混合物，是電子元器件封裝、電極和互聯的關鍵材料﹐主要包括燒滲型導電漿料和固化型導電膠（導電油墨）兩大類。其工藝是導電漿料是將導電粉末均勻地加入到粘合劑中，經固化后形成導電體的材料。用于電子線路的形成、電子元件的電極形成、引線端的引出、線路接點的形成等方面。 發表于：9/24/2022 細看三星4nm：今年為數不多的真·4nm 在TechInsights前不久把臺積電N4、三星L4X稱作假4nm以后，今年一大批已經上市的4nm芯片也就成了假4nm芯片——當然蘋果A16所用的N4P工藝，以及英偉達Hopper/Ada Lovelace的4N工藝有概率成為真·4nm。 發表于：9/23/2022 應用在紫外線殺菌燈中的UVC殺菌燈珠 紫外線主要是通過對微生物（細菌、病毒、芽孢等病原體）的輻射損傷和破壞核酸的功能使微生物致死，從而達到消毒的目的。紫外線對核酸的作用可導致鍵和鏈的斷裂、股間交聯和形成光化產物等，從而改變了DNA的生物活性，使微生物自身不能復制，這種紫外線損傷也是致死性損傷。 發表于：9/23/2022 高精度、多種傳感一體、連續三維空間振動監測振動傳感器 設備的健康管理從以往的事故后維修轉向事前預測預防狀態維護演進。振動傳感是其中關鍵技術之一，它具有成本低、靈敏度高、工作穩定可靠等優點，廣泛應用于工業設備、工程建筑、橋梁等的振動分析、狀態監控及健康預測維護等領域。 發表于：9/22/2022 首日銷售火爆 華為緊急增產Mate50系列 上證報中國證券網訊（記者 時娜）上證報從產業鏈了解到，由于首日銷售過于火爆，華為已開始緊急增產Mate50系列手機。 發表于：9/22/2022 ?長江后浪推前浪：8月融資的國產半導體公司 上個月，全世界范圍內半導體行業的投資者向初創企業投資了133 億美元。與前幾個月相比，雖然公司的總數有所下降，但對芯片行業來說仍然是亮眼的表現。 發表于：9/22/2022 “工業大米”陶瓷電容因車再火 近日，日本MLCC大廠京瓷株式會社社長谷本秀夫宣布，為了應對積層陶瓷電容（以下簡稱：MLCC）與日俱增的需求，將投資150億日元（約合7.3億元人民幣），在日本鹿兒島國分工廠廠區內建設第5－1－2工廠，目標是將其MLCC產能提高20%。新廠房將于2023年2月開始建設，2024年5月投產。 發表于：9/22/2022 “三明治式”固態鋰電池三分鐘充滿電 商業化還需時日 近日，美國哈佛大學研究團隊開發了一種新的固態電池，該電池能夠循環充電10000次，有望實現3分鐘內完全充電，并且可持續使用20年。 發表于：9/22/2022 ?…110111112113114115116117118119…?
