電子元件相關文章 國產CPU龍芯”神級“優化：430M安裝包縮小到22M 去年國產CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進制翻譯技術支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個平臺。現在龍芯宣布對二進制翻譯技術進行了優化升級，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M。 發表于：3/13/2022 獲中國一汽集團戰略投資，芯擎科技在車芯賽道全面提速 近日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）獲得中國第一汽車集團有限公司（以下簡稱：中國一汽）數億元戰略投資，用于更先進芯片的研發和部署。雙方將在車規級、高算力芯片領域展開合作，提升一汽集團旗下品牌汽車在智能座艙、自動駕駛等領域的自主創新，共同推進汽車芯片國產化進程。 發表于：3/13/2022 加州大學研究人員采用微型開關 顯著提高固態激光雷達分辨率 自動駕駛應用中，激光雷達（LiDAR）成本一直非常高昂，但這一狀況可能將發生改變。據外媒報道，加州大學伯克利分校（University of California, Berkeley）電氣工程和計算機科學教授、伯克利傳感器和執行器中心聯合主任Ming Wu開發出一種新型高分辨率激光雷達芯片。 發表于：3/13/2022 TT Electronics公司為擁有AEC-Q200認證的電流感測電阻器系列產品添加新成員 TT Electronics公司是一家為性能關鍵應用領域提供工程技術的全球供應商，宣布推出LRMAP4026系列低電阻金屬合金功率電阻器，設計用于電源、電機驅動和電池監測領域。該系列電阻器可為包括汽車在內的所有工業應用領域提供四端子開爾文精度和高電流容量。由于四端子開爾文連接提高了精度，因此僅會消耗一小部分的設計誤差量，從而在電路的其他部分可實現更大的設計自由度。鷗翼式設計帶來了與PCB板之間的間距，從而最大限度地減少了電路板的溫升，同時提高了組件的可靠性。 發表于：3/13/2022 全新Littelfuse Xtreme壓敏電阻可提升浪涌保護能力，同時減少組件足跡 Littelfuse公司 ，一個全球領先的電路保護、電源控制和感應技術制造商，近日推出 Xtreme 壓敏電阻系列。采用Littelfuse開發的專利電力配方制成，更小巧的全新壓敏電阻 有強大的浪涌保護性能，即使在 極端情況下也有助于防止損壞、火災和災難性故障。 發表于：3/13/2022 Littelfuse SPxxR6瞬態抑制二極管陣列，可保護超高速數據線免受低電壓瞬態尖峰影響 Littelfuse公司是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。Littelfuse公司宣布推出全新SP33R6系列四通道、低電容（0.2pF）的瞬態抑制二極管陣列。 這些功能強大的二極管可提供極低的擊穿/導通電壓，是低電壓（- 0.3～+0.3V）高速數據線的理想保護元件。 它可以安全吸收高于IEC61000-4-2國際標準規定的最高級別（4級，±8kV接觸放電）重復性ESD放電，且性能不會下降。 發表于：3/13/2022 貿澤電子2022 Empowering Innovation Together計劃起航 推出關于RISC-V的新播客 貿澤電子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創新）計劃的2022系列專題。今年的系列總共有六期，每一期重點討論一項在主要行業轉型中發揮關鍵作用的前沿技術。2022系列將提供各種及時而有見地的內容，如播客、視頻、文章、博客和信息圖，重點關注私人5G網絡、自主移動機器人等技術趨勢。 發表于：3/13/2022 數據中心造就的五座城 智東西3月11日報道，近日，“東數西算”工程正式全面啟動，圈定了張家口、中衛、和林格爾、慶陽等多個城市展開數據中心集群建設。（《歷史時刻！“東數西算”國家工程全面啟動》） 發表于：3/13/2022 芯片技術突圍 3D封裝“續命”摩爾定律？ 芯片封裝環節的“雙芯疊加”技術最近備受業界關注。引爆點是蘋果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，該芯片號稱是有史以來最強悍的芯片，但該芯片實現性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環節將兩個M1 Max通過內部互連而成。 發表于：3/13/2022 三星3nm工廠即將動工，首發GAA工藝功耗直降50% 三星電子代工部門最近深陷負面傳聞中。先是有消息稱涉嫌偽造并虛報 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺積電，近日又被黑客竊走 200GB 數據。 發表于：3/13/2022 正式進入芯片領域不足兩年的蘋果，已然成為“行業標桿”的存在？ 自從蘋果在去年10月發布有史以來最強大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市場討論的重點話題，現在傳聞中的M2芯片也被曝光。 發表于：3/13/2022 代號為l1的小米最強機皇已經試產，不會搭載高通SM8475處理器！ 得益于小米公司巨大的出貨量和非常不錯的市場占有率，小米每年的旗艦手機基本都能在第一時間拿到最新最強的高通驍龍旗艦處理器，這與小米公司與高通公司緊密合作有關系。小米12旗艦系列剛發布不久，就傳出了更新的代號為l1的小米最強機皇已經試產，這實在令人興奮。 發表于：3/13/2022 華為又推出了一款5G手機，新芯片麒麟9000L曝光 華為又推出了一款5G手機，型號是Mate 40E Pro 5G，后天開售，6499 元起。當然，華為推出一款手機，并沒有什么意外的，意外的是這款手機中，搭載了一款之前沒有見過的芯片，那就是麒麟9000L。基于這顆芯片，有一些網友在猜測，是不是華為麒麟可以生產了，否則怎么又來了一顆芯片? 發表于：3/13/2022 聯發科天璣8000系列亮相與天璣9000組成天璣戰隊 聯發科萬眾矚目的天璣9000在近期已經開始發布終端了，就在用戶和市場對天璣9000終端高度關注的同時，聯發科新品溝通會上，天璣8000系列驚艷亮相。此前就有網友曝光天璣8000系列跑分達82萬，這次總算塵埃落定。此次聯發科共發布兩款芯片天璣8000和天璣8100，與天璣9000組成天璣戰隊，目標直指高端旗艦市場。 發表于：3/13/2022 臺積電5nm訂單爆發：芯片工藝上，唯一有機會趕超臺積電的是韓國的三星？ 全球僅有個別公司掌握了先進的晶圓代工技術，但是三星的情況不樂觀，由于良率涉嫌造假還在內部調查，臺積電的芯片代工倒是一直靠譜，壞消息是蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。 發表于：3/13/2022 ?…184185186187188189190191192193…?
