頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 于燮康：盡快地突破半導體材料產業壁壘 9月27日，以“自主創新，共謀發展”為主題的2019中國半導體材料產業發展峰會在宜興開幕。本次峰會由中國電子材料行業協會半導體材料分會、宜興市人民政府共同主辦。中國半導體行業協會副理事長于燮康在峰會上作了《中國半導體產業現狀及對材料的需求》的主旨報告。 發表于：9/28/2019 Marvell 發布多端口多速率千兆車載以太網交換機芯片 ?。ū本?- 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具備多速率千兆路由吞吐能力的高端口數、超低延遲車載交換機芯片系列。新系列創新產品包含業界首個高端口匯聚交換機芯片，可為所有端口提供千兆性能，從而實現高級駕駛輔助系統 （ADAS）中安全關鍵傳感器數據的匯聚以及高速PCIe主機上行鏈路的數據傳輸。Marvell最新車載產品中還有一款頗具差異化的交換機芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先進路由及安全功能，可在大型網關應用場合中連接多個域控制器。 發表于：9/28/2019 EDA已成為中國集成電路的命門所在！國產EDA究竟如何追趕國際水平？ 1994年“巴黎統籌委員會”正式宣告后，國外EDA公司取消了對中國的禁運，中國急于快速發展集成電路產業，卻又無暇補上設計方法學這一堂課，對國外的EDA公司的依賴性也就一直延續到了現在。 發表于：9/28/2019 臺積電自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工藝 VLSI Symposium（超大規模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This。 發表于：9/27/2019 從AI Chip到AI Chiplet 最近，chiplet這個概念熱了起來，從DARPA的CHIPS項目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如3D integration）集成封裝在一起形成一個系統芯片。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個意義上來說，chiplet就是一個新的IP重用模式。未來，以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。 發表于：9/27/2019 Chiplet革命來臨，你了解嗎？ 小芯片的發展對無晶圓廠初創公司有所助力，在DARPA資助的電子復興計劃里也占據著重要地位。 發表于：9/27/2019 如何看待臺積電的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規模集成電路研討會)期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本參數上，披露了該芯片采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結構，其一內建4個Cortex A72核心，另一內建6MiB三緩。 發表于：9/27/2019 東芝推出高壓雙通道螺線管驅動器IC 中國 上海，2019年9月26日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出雙通道螺線管驅動器IC“TB67S112PG”，其可實現高壓低導通電阻驅動。該產品于今天開始批量生產。 發表于：9/27/2019 Chiplet專題 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統端出發，首先將復雜功能進行分解，然后開發出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現數據存儲、計算、信號處理、數據流管理等功能，并最終以此為基礎，建立一個Chiplet的芯片網絡。 發表于：9/26/2019 阿里AI芯片含光800問世 號稱全球最強 今天的杭州云棲大會上，達摩院院長張建鋒現場重磅展示了一款全球最強的AI芯片——含光800。這顆自研芯片的問世，可以說給國產芯片史上留下了濃墨重彩的一筆。 發表于：9/26/2019 ?…156157158159160161162163164165…?
