頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 友達(dá)：日韓貿(mào)易戰(zhàn)或使產(chǎn)業(yè)重構(gòu) 日韓貿(mào)易戰(zhàn)來勢洶洶，一般預(yù)料，對于韓國半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)將有不小沖擊，臺(tái)面板廠友達(dá)董事長彭雙浪表示，因?yàn)槿蚩萍籍a(chǎn)業(yè)專業(yè)相當(dāng)緊密，他認(rèn)為，這次的日韓問題，短期來說，會(huì)有轉(zhuǎn)單效益，但就長期來看，恐怕會(huì)造成產(chǎn)業(yè)重構(gòu)。 發(fā)表于：7/16/2019 臺(tái)積電、三星全力沖刺 5nm 工藝，究竟誰能更勝一籌？ 眼下，臺(tái)積電和三星都在全力沖刺5nm工藝，這將是7nm之后的又一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，全面應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，提升效果會(huì)非常明顯，所以都受到了高度重視。 發(fā)表于：7/16/2019 日本或?qū)㈨n國移除出口白名單，不止顯示面板和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)？ NHK等日本媒體報(bào)道，日本政府下個(gè)月底開始將從出口白色名單中除名韓國，并還表示或?qū)⒊隹诠苤萍訌?qiáng)對象中增加作業(yè)設(shè)備和碳纖維等其他品類。這是在發(fā)表對半導(dǎo)體和顯示面板核心材料出口管控僅過一周時(shí)間之后。韓國業(yè)界對此表示十分的憂慮，但同時(shí)也十分自信對危機(jī)克服對策。 發(fā)表于：7/16/2019 海洋投棄式聲速儀(XSV)的通信系統(tǒng)設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于海洋投棄式聲速儀(XSV)的通信系統(tǒng)。以2DPSK信號為傳輸信號，以單根雙股漆包線為通信信道，設(shè)計(jì)了解調(diào)部分的高壓偏置電路、放大濾波電路以及軟件解調(diào)算法。與傳統(tǒng)通信系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)并未采用以FPGA或其他解調(diào)芯片為基礎(chǔ)的解調(diào)電路，而是充分利用核心處理器STM32F407主頻高的優(yōu)勢，在片內(nèi)完成數(shù)據(jù)解調(diào)及數(shù)據(jù)上傳功能，從而簡化了電路，為測量提供了便利。通過試驗(yàn)，對解調(diào)數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析。測試結(jié)果表明，該通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)具有可行性、可靠性，滿足復(fù)雜海洋環(huán)境下對于通信質(zhì)量的要求。 發(fā)表于：7/16/2019 真5G的速度幾乎是LTE的三倍 但并非隨處可見 運(yùn)營商會(huì)告訴你5G是LTE的一個(gè)巨大飛躍，但它在現(xiàn)實(shí)世界中有多好?根據(jù)Opensignal的眾包數(shù)據(jù)，它確實(shí)要快得多 。 發(fā)表于：7/16/2019 物聯(lián)網(wǎng)（IOT）技術(shù)如何用于基礎(chǔ)設(shè)施 物聯(lián)網(wǎng)有望改變我們與世界互動(dòng)的方式。通過利用數(shù)字世界的數(shù)據(jù)和連接性，并將其應(yīng)用于物理對象，我們所做的幾乎任何工作都將更快、更安全、更高效地完成。最近，這些概念甚至以智能基礎(chǔ)設(shè)施的形式應(yīng)用于世界。 發(fā)表于：7/16/2019 COB 與 IMD 有何難題？Micro LED 遭遇何種瓶頸？ 隨著LED技術(shù)進(jìn)步與市場需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。自新概念提出以來，Mini/Micro LED一直處于聚光燈之下，近兩年來掀起一波又一波的浪潮。 發(fā)表于：7/16/2019 國內(nèi)晶圓代工何時(shí)才能崛起？為何這么難突破？ 2019年注定是中美兩國科技產(chǎn)業(yè)的多事之秋。隨著貿(mào)易糾紛持久不下，華為事件后，眾多國內(nèi)大型半導(dǎo)體廠商及跨國企業(yè)均開始重新評估自身在供應(yīng)鏈中的定位。貿(mào)易拉鋸戰(zhàn)也將在某些方面迫使中國企業(yè)尋求自主創(chuàng)新，加快國產(chǎn)產(chǎn)品替代過程，緩解未來風(fēng)險(xiǎn)的沖擊。 發(fā)表于：7/16/2019 AMD 逆襲的新武器：Zen 2 核心詳解 在過去的一個(gè)月里，AMD發(fā)布了許多公告。AMD正在準(zhǔn)備推出他們的第三代Ryzen臺(tái)式機(jī)處理器。這些處理器將利用AMD最新的微架構(gòu)Zen 2，采用臺(tái)積電領(lǐng)先的7nm工藝制造。 發(fā)表于：7/16/2019 加量不加價(jià)，AMD產(chǎn)品暴更大野心 AMD已經(jīng)公開新品Radeon GPU、Ryzen CPU的詳細(xì)規(guī)格，綜合來看，今年新品來勢洶洶，特別是新一代Radeon(RX 5700、5700XT)采用RDNA架構(gòu)，定價(jià)卻外界預(yù)測低，性價(jià)比方面更具競爭力。 發(fā)表于：7/16/2019 ?…167168169170171172173174175176…?
