頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 多家手機廠商開測三星5G 芯片 據外媒報道，包括OPPO和vivo在內的多家中國制造商已經從三星那里收到了其5G芯片組解決方案的多個樣品。這些原始設備制造商現在正在集中測試三星的5G芯片組解決方案。 發表于：7/3/2019 夏普能否托起鴻海半導體夢？ 鴻海新任董事長劉揚偉上任，市場普遍認為，這將是鴻海沖刺半導體領域的重要指標，不過分析鴻海集團在半導體領域的布局及未來發展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鴻海發展半導體的重要指標。 發表于：7/3/2019 晶晨半導體即將登陸科創板，募資15億布局汽車電子 6月28日，科創板上市委第13次審議會議結果出爐，廣東嘉元科技股份有限公司、晶晨半導體(上海)股份有限公司首發申請均獲通過，其中晶晨半導體是科創板最先受理的企業。 發表于：7/2/2019 整合團隊，海信造芯再出發 6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發及推廣。 發表于：7/2/2019 AMD獲散熱專利：3D堆疊內嵌熱電模塊散熱 隨著2D平面半導體技術漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設計。 發表于：7/2/2019 日本對韓國進行經濟制裁，限制3種半導體材料出口 6月30日，據韓聯社、日本《產經新聞》等媒報道，日本政府將于7月1日宣布，從7月4日起，日本半導體材料、OLED材料等將限制對韓國出口，開始對韓國進行經濟制裁。 發表于：7/2/2019 面對日本的“卡脖子”舉措，韓國半導體產業要坐不住了？ 日本政府準備在敏感物資上對韓國‘卡脖子’，令韓國半導體業非常緊張。日本《產經新聞》6月30日報道稱，日本政府準備自7月4日開始對部分輸韓商品實施出口管制，包括用于制造電視和智能手機柔性液晶屏必需的聚酰亞胺氟、制造半導體必須的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體(高濃度氟化氫)等三類物質。 發表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產業，人才培養同半導體產業一樣是長期的過程 會上，來自創新公司米樂為微電子科技、諾領科技、慧智微電子以及思澈科技的創始人紛紛表示，中國確實有大量工程師苗子，但缺少獨擋一面的資深人員。中國仍需要資深海外人員回來將新人逐漸帶起來。 發表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產業，人才培養同半導體產業一樣是長期的過程 會上，來自創新公司米樂為微電子科技、諾領科技、慧智微電子以及思澈科技的創始人紛紛表示，中國確實有大量工程師苗子，但缺少獨擋一面的資深人員。中國仍需要資深海外人員回來將新人逐漸帶起來。 發表于：7/2/2019 受東芝停電事故影響，NAND 晶圓供應恐將下跌？ 東芝存儲與合作伙伴西部數據在周五披露，6月15日位于日本工廠的13分鐘的停電造成了生產設施停工，預計在7月中旬才能恢復運營。 發表于：7/2/2019 ?…176177178179180181182183184185…?
