頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 華芯通倒閉，國產服務器會受到什么影響？ 2016年1月，貴州華芯通半導體技術有限公司由貴州省政府和美國高通共同出資成立，專注于設計、開發并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片。去年11月27日，華芯通還專門在北京召開發布會，宣布其第一代可商用的ARM架構國產通用服務器芯片——昇龍4800正式開始量產。 發表于：6/5/2019 5nm工藝面臨的一些挑戰，三星和臺積電誰克服誰稱王？ 2017年之前晶圓代工市場中，臺積電雖穩坐龍頭寶座，但包括格芯(GlobalFoundries)、聯電、中芯等在先進制程競爭十分激烈，但自去年以來，格芯及聯電已淡出7納米競局，三星則迎頭趕上，所以在今年變成臺積電及三星爭奪先進制程市場的局面。 發表于：6/5/2019 我國AI芯片廠商數量有如雨后春筍，風口過后會留下什么？ 過去幾年，以中科院為中心畫一個圓，方圓20公里，有大小幾十家AI芯片公司，占據了中國AI芯片的大半壁江山。Χ繞人臉識別、語音識別、自動駕駛和云端芯片，互聯網公司、AI算法公司和傳統芯片公司一擁而上，開始AI芯片的瘋狂競賽。 發表于：6/5/2019 錦州神工半導體申請科創板上市獲受理，產品出口日本、韓國及美國 據披¶，神工股份的核心產品已打入國際先進半導體材料供應鏈體系，逐步替代國外同類產品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已達到13%-15%。公司的主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 發表于：6/5/2019 Manz亞智科技以核心技術“跨領域”發展 拓展FOPLP技術與設備解決方案 “FOPLP在手機應用中依然成為了δ來的趨勢，伴隨著更多例如5G、人工智能/機器學習、智能汽車、移動設備、AR/VR、聲控、大數據等應用的爆發，FOPLP將大有可為。” Manz亞智科技股份有限公司先進封裝技術項目經理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變為到2024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發展的趨勢顯而易見，進而提高生產效率及降低成本。” 發表于：6/5/2019 三星133萬億韓元投資芯片業務 代工領域將追趕臺積電 對此，臺灣地區《經濟日報》報道稱，這展現了三星搶占全球半導體市場的決心，力圖同時稱霸數據存儲芯片和邏輯芯片市場;三星的計劃代表三星不僅要在生產先進芯片處理器方面杠上英特爾及高通，也計劃在芯片代工領域追趕臺積電。 發表于：6/5/2019 工業級microSD記憶卡誕生，高效能、壽命佳 威剛科技續攻工業應用市場，此新產品針對需要長時間運作的工業系統，選用SLC NAND Flash的IUDD362具備了高穩定度，能提供比MLC、TLC更優異的效能和使用壽命。此外，IUDD362還支援-40°C到85°C的耐寬溫規格，即使在嚴苛的環境下，機臺設備可穩定運作，平均故障間隔時間(MTBF)長達300萬小時，耐用度值得信賴。 發表于：6/5/2019 SK海力士應對市場行情 將停產36層和48層3D NAND產品 隨著之后新款智能手機采用12GB高容量DRAM，加上服務器用DRAM需求也將漸漸增加，SK海力士預期，第二季DRAM的需求將獲得改善。另一方面，隨著第二季進入后期，預計需求量也會逐漸恢復，NAND閃存需求將開始增加。目前NAND閃存價格已經下跌一年以上、IT對NAND的用量需求也在急速成長，δ來SK海力士將擴大SSD(固態硬盤)的應用比例。 發表于：6/5/2019 聯電總經理王石：智能手機、網絡及顯示器需求將增溫 晶圓代工廠聯電24日召開財報會，展望δ來，總經理王石表示，在智能手機、網絡及顯示器需求強勁帶動下，第2季晶圓出貨量可望季增6%至7%，產品平均售價也將拉升3%，預估第2季業績有望季增9-10%。 發表于：6/5/2019 太極半導體與嘉合勁威戰略合作簽約儀式圓滿成功 近日，太極半導體(蘇州)有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司在太極半導體舉行了主題為“攜手共創、聚力共贏”的戰略合作簽約儀式，這標志著雙方全面戰略合作伙伴關系正式確立。太極半導體董事、總經理張光明、技術總監馬軍、市場拓展部部長王延、嘉合勁威董事長張麗麗、副總經理張喆、總監劉坤等代表出席了簽約儀式。 發表于：6/5/2019 ?…207208209210211212213214215216…?
