頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發布 日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 最新資訊 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產品線 為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產品線，容量最高可達4 Mb，并將串行外設接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統的并行SRAM產品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留數據。 發表于：3/31/2024 重塑設計流程引領汽車智能計算新時代 作為領先的半導體設計與軟件平臺公司，Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術開創了一個時代。如今隨著汽車產品智能化率越來越高，Arm憑借多年積累的移動計算生態資源，面向汽車智能化新需求，攜手生態系統合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業在開發伊始便可啟動軟件開發，助力縮短多達兩年的開發周期。 發表于：3/28/2024 Intel Arc顯卡首次進入嵌入式領域 Intel Arc顯卡首次進入嵌入式領域 Intel Arc 銳炫顯卡自誕生以來，已經先后進入桌面、筆記本、工作站和核顯四大領域，如今它又開辟了新的戰場——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 圖形內核代碼里，出現了兩款新的 Arc 產品，一個是 0x56BE Arc A750E，另一個是 0x56BF Arc A580E。 雖然缺乏具體資料，但是目前可以確認，它們倆都是面向嵌入式市場的，比如工控、商業、標牌、邊緣等等。 發表于：3/28/2024 意法半導體發布先進的高性能無線微控制器 2024年3月13日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創新產品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監測儀、智能家電等智能產品將會變得更小、好用、安全、經濟實惠。 發表于：3/27/2024 東芝在其電機控制軟件開發套件中新增位置估算控制技術 中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數調整工具”，使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開發套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機參數自動計算，兩款工具將于今天開始提供。 發表于：3/27/2024 Ekkono邊緣機器學習攜手英飛凌簡化基于AI的汽車應用 【2024年3月25日，德國慕尼黑和瑞典瓦爾貝格訊】不同汽車的獨特性給汽車零部件供應商和OEM廠商等帶來了挑戰，因為每輛車的駕駛方式、駕駛地點、駕駛者、設計、用途以及道路和交通狀況都是獨一無二的。 發表于：3/26/2024 用于FPGA平臺上圖像快速旋轉的改進CORDIC算法 坐標旋轉數字算法（CORDIC）被廣泛應用于消旋、相機邊框等系統中。在對傳統CORDIC算法分析的基礎上提出了重編碼預測和多倍迭代優化的方法，并用MATLAB進行了仿真，又在VIVADO上進行了FPGA驗證與對比。實驗結果表明，上述優化相對傳統CORDIC算法以及VIVADO自帶的CORDIC IP核顯著減少了迭代次數，消耗了更少的資源，計算的精度也有了一定的提升。 發表于：3/20/2024 一種高效能可重構1 024位大數乘法器的設計 在SM9加密等算法中經常使用大數乘法，為了解決大數乘法中關鍵電路延遲過高、能耗過大的問題，設計了一種基于流水線的可重構1 024位乘法器。使用64位乘法單元和128位先行進位加法單元，分20個周期流水產生最終結果，緩解了傳統乘法器中加法部分的延時，實現電路復用，有效減小能耗。在SMIC 0.18 μm工藝庫下，關鍵電路延遲2.5 ns，電路面積7.03 mm2 ，能耗576 mW。 發表于：3/20/2024 IAR全面支持小華全系芯片，強化工控及汽車MCU生態圈 中國，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與小華半導體有限公司（以下簡稱“小華半導體”）聯合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導體系列芯片，涵蓋通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發小華半導體全系列芯片，降低項目成本，加速產品上市。 發表于：3/13/2024 英飛凌推出PSoC? 車規級4100S Max系列 【2024年3月8日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴展了采用CAPSENSE?技術的英飛凌汽車車身/暖通空調（HVAC）和方向盤應用人機界面（HMI）解決方案組合。 發表于：3/11/2024 ?…18192021222324252627…?
