頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 蘋果芯片首席架構師離職，曾主導開發A7-A12X 據知情人士透露，已為蘋果工作 9 年的資深芯片工程師 Gerard Williams III 已于今年 2 月離開蘋果。Williams 于 2010 年加入蘋果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。 發表于：3/30/2019 哪些半導體設備企業最有機會上科創板？ 3月27日，上海證監局官網顯示中微半導體設備（上海）股份有限公司完成了科創板上市輔導工作。作為最硬核的高端裝備代表，還有哪些半導體設備公司有潛力登陸科創板？ 發表于：3/30/2019 超越摩爾，一文看懂SiP封裝技術 根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。 發表于：3/30/2019 2018年中國集成電路銷售額解讀 據中國半導體行業協會數據，2018年中國集成電路產業銷售額6531.4億元，同比增長20.69%。 發表于：3/30/2019 芯思想推出首個中國大陸本土晶圓代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中國大陸本土晶圓代工營收排名榜。這是首個有關中國大陸本土晶圓代工營收的榜單。 發表于：3/30/2019 粵芯主設備搬入，投產在即，助力廣州芯提速 2019年3月15日，粵芯半導體（CanSemi）12英寸生產線項目舉行設備搬入儀式。 發表于：3/30/2019 三維晶圓級先進封裝技術的創新發展 從整個系統層面來看，如何把環環相扣的芯片供應鏈整合到一起，才是未來發展的重心，封測業將扮演重要的角色。有了先進封裝技術，半導體世界將會是另一番情形。現在需要讓沉寂了三十年的封裝技術成長起來。 發表于：3/30/2019 【SEMICON開幕演講】長電CEO李春興：中國將迎來下一波封裝機遇 2019年3月20日，江蘇長電科技股份有限公司首席執行長李春興（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的開幕主題演講中做了題為《先進封裝業的趨勢轉變》的演講。 發表于：3/30/2019 日月光推6種扇出型封裝，面板級將于2020年投產 扇出型封裝技術漸趨成熟，已經量產且應用在手機的射頻（RF）/電源管理（PMIC）/應用處理器（AP）與儲存器的ASIC/ASIC上, 隨著線間距更微細，異構整合，單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統級封裝技術的應用。 發表于：3/30/2019 邊緣上的AI：“協作機器人”如何快速處理傳感器數據 無論是傳統的工業機器人系統，還是當今最先進的協作機器人（Cobot），它們都要依靠可生成大量高度可變數據的傳感器。這些數據有助于構建更佳的機器學習（ML）和人工智能（AI）模型。而機器人依靠這些模型變得“自主”，可在動態的現實環境中做出實時決策和導航。 發表于：3/30/2019 ?…245246247248249250251252253254…?
