頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內存 美光科技股份有限公司近日宣布領先業界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內存，具有高達 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當前及未來的數據中心工作負載。 發表于：11/22/2023 IBM AI存儲：算力稀缺時代的“破局者” IBM發布新一代 Storage Scale System 6000（SSS 6000），這是一個旨在滿足數據密集型和 AI 工作負載需求的云規模全球數據平臺，能夠滿足多個并行的 AI 工作負載和數據密集型工作負載對極高的數據訪問速度要求。 發表于：11/22/2023 Microchip發布最新款TrustAnchor 安全IC 隨著汽車的互聯性不斷提高、技術日益先進，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網絡安全規范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、RSA-4K 和 AES256 的大密鑰，具有更高的安全強度，超過現行標準，并為未來的調整留出空間，同時保持對較小密鑰的向后兼容性。TA101提供CryptoAuthentication?工業級安全IC和CryptoAutomotive?安全IC，支持符合AEC-Q100一級標準的設備。 發表于：11/21/2023 大聯大友尚集團推出基于ST產品的汽車OBC和DC/DC評估板方案 2023年11月16日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽車OBC和DC/DC評估板方案。 發表于：11/21/2023 消息稱長江存儲正準備下一代3D NAND閃存架構Xtacking 4.0 據Tom's Hardware看到的一份文件顯示，長江存儲正在準備其下一代3D NAND閃存架構 ——Xtacking 4.0。 發表于：11/17/2023 MIKROE推出新開源軟硬件解決方案 MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設備的軟硬件開源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運行嵌入式Linux或類似操作系統的開發環境中。 發表于：11/16/2023 芯科科技推出新的8位MCU系列產品，擴展其強大的MCU平臺 中國，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發平臺。 發表于：11/16/2023 Microchip推出具有靈活許可選項的 MPLAB® XC-DSC 編譯器，進一步擴展開發生態系統 隨著工業和自動駕駛汽車市場快速發展，人們對軟件工具的需求與日俱增，這些工具能夠更快、更高效地進行實時控制應用的編碼和調試。為了更好地服務于實時控制系統中經常使用的 dsPIC® 數字信號控制器（DSC）的開發人員，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了MPLAB? XC-DSC 編譯器。 發表于：11/16/2023 芯科科技推出新的8位MCU系列產品 芯科科技（Silicon Labs）近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發平臺。 發表于：11/15/2023 天璣9300 GPU性能、能效穩居第一 近期，聯發科發布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數碼圈和手游圈的廣泛關注。天璣9300的全大核CPU架構設計，帶來性能、能效的全面升級，同時這次還在游戲技術和游戲生態方面帶來了不少驚喜。 發表于：11/10/2023 ?…24252627282930313233…?
