頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前,安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖,清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 基于RISC-V架構的Spike緩存模型的設計和實現(xiàn) 使用基于精簡指令集原則的指令架構(RISC-V)的指令集,針對現(xiàn)有Spike驗證模型中的緩存寫回功能的缺失問題,設計一種基于RISC-V指令集的現(xiàn)代超標量處理器緩存模型。基于現(xiàn)代高速緩存的基本原理,結(jié)合Spike驗證模型,實現(xiàn)現(xiàn)代高速緩存的基本讀寫操作,并進行系統(tǒng)級芯片(SoC)環(huán)境下的仿真和驗證,可作為微型電子芯片(IC)前端邏輯設計中的驗證模型使用。該方案能夠以較快的時間完成基于RISC-V指令集的大型SoC的設計與驗證。 發(fā)表于:7/11/2023 瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具 并加速合作伙伴和客戶的解決方案設計 2023 年 6 月 27 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作,在云端平臺Altium 365實現(xiàn)所有印刷電路板(PCB)設計的開發(fā)標準化。 發(fā)表于:7/6/2023 大聯(lián)大品佳集團推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案 2023年7月6日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于芯唐科技(Nuvoton)MA35D1芯片的IP CAM方案。 發(fā)表于:7/6/2023 瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具并加速合作伙伴和客戶的解決方案設計 2023 年 6 月 27 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作,在云端平臺Altium 365實現(xiàn)所有印刷電路板(PCB)設計的開發(fā)標準化。 發(fā)表于:7/5/2023 從盆滿缽滿處跌落之后,基于場景的嵌入式計算是國產(chǎn)MCU等芯片的突圍方向嗎? 國內(nèi)做MCU芯片的企業(yè)和他們的用戶,投資MCU的大小投資人都應該思考一個問題:面對今天MCU市場上超卷紅海,是要仍然走替代之路繼續(xù)為Arm打工?還是利用嵌入式計算也就是基于場景的計算去開發(fā)一種自有的、創(chuàng)新的架構?或者轉(zhuǎn)向差異化、定制化和服務型制造等新模式? 發(fā)表于:7/5/2023 IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品 瑞典烏普薩拉,2023年6月26日 ——嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR高興地宣布,目前已全面支持英飛凌(Infineon)的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個完整的嵌入式開發(fā)解決方案,配有高度優(yōu)化的編譯器和構建工具,代碼分析工具C-STAT和C-RUN,以及強大的調(diào)試功能。這使得從事復雜的汽車車身電子應用的開發(fā)人員,能夠充分利用TRAVEO? T2G MCU的功能,創(chuàng)造出具有高代碼質(zhì)量的創(chuàng)新設計。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR,并提供功能安全版本以幫助客戶加速產(chǎn)品認證。 發(fā)表于:7/3/2023 英飛凌HYPERRAM 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配 【2023 年 6 月 30 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,雙方將展開合作,共同為新一代V2X(車聯(lián)網(wǎng))應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級HYPERRAM? 3.0存儲芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。 發(fā)表于:7/2/2023 Melexis發(fā)布新款電機驅(qū)動芯片,顯著提高電動汽車機電熱管理性能 2023年6月30日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出電機驅(qū)動芯片MLX81334,可大幅優(yōu)化電動汽車熱力閥(精準的電池溫度控制)和膨脹閥(熱泵制冷循環(huán)),顯著增加電動汽車續(xù)航里程。MLX81334具有擴展內(nèi)存且支持OTA(空中下載技術),進一步完善邁來芯的嵌入式電機驅(qū)動芯片產(chǎn)品組合,可實現(xiàn)高級軟件功能。 發(fā)表于:7/2/2023 IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持 中國上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務之全球領導者 IAR,與業(yè)界領先的MCU供應商凌通科技(Generalplus)聯(lián)合宣布,最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 發(fā)表于:6/30/2023 英飛凌發(fā)布ModusToolbox? 3.1,全新增強特性與功能將加速嵌入式開發(fā) 【2023年6月19日,德國慕尼黑訊】隨著軟件成為當今產(chǎn)品中各種嵌入式解決方案的關鍵特性,嵌入式開發(fā)人員必須獲取和使用合適的軟件工具才能將這些產(chǎn)品推向市場,比如能夠提供靈活的開發(fā)工具,以及在特性和功能上支持從入門階段到最終在硬件上部署的最佳平臺。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)日前宣布推出功能更加強大的ModusToolbox? 3.1,幫助開發(fā)人員輕松運用更多功能,開發(fā)用于硬件設計的軟件解決方案。 發(fā)表于:6/25/2023 ?…32333435363738394041…?