頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發布 日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 最新資訊 工控領域芯片廠商高附加值的底層邏輯 與非網匯集了多家國內外芯片廠商，就半導體技術在工控領域的作用及發展進行深度探討，從而管中窺豹，發現國產廠商與國外頭部企業在技術、產品及應用上的區別與差距。 發表于：7/6/2022 Microchip發布全新maXTouch®顯示屏旋鈕（KoD?）觸摸控制器系列產品，顛覆傳統觸摸屏設計 基于maXTouch技術的顯示屏旋鈕控制器通過將機械旋鈕與現有多點觸摸顯示器相結合，實現了創新的人機接口（HMI）解決方案 發表于：7/2/2022 TI第四代低功耗藍牙MCU上線，高性價比催生更廣泛應用 藍牙技術采用量不斷成長，預計未來5年藍牙出貨量將增長50%，到2026年達到70億臺。作為SIG的首批成員企業，德州儀器（TI）在低功耗藍牙領域已經有二十年的歷史，近日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。 發表于：7/1/2022 賦能邊緣AI，恩智浦給傳統MCU帶來X無限可能 智能互聯設備、智能工廠、智能家居、智能汽車等應用對安全邊緣技術的需求進一步對MCU提出了更高的要求，不僅要滿足功率、性能和安全上的復雜需求，還要同時平衡系統總成本和能效。在這樣的需求下，恩智浦全新MCX微控制器產品組合應運而生。 發表于：7/1/2022 意法半導體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA（安全保障）認證 意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信（M2M）嵌入式 SIM （eSIM）芯片，新產品符合最新的5G 網絡接入和M2M 安全規范，以及靈活的遠程激活管理標準。 發表于：6/30/2022 意法半導體非易失性存儲器取得突破，率先在業界推出串行頁EEPROM 依托在串行EEPROM技術領域的積累和沉淀，意法半導體率先業界推出了串行頁EEPROM （Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器，擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨步業界，前所未有。意法半導體新的串行頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在適當的時候增加16Mbit 和 8Mbit 產品。 發表于：6/30/2022 全新推出的Codasip Studio Mac版本為RISC-V處理器帶來更多的差異化設計潛力 德國慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC-V處理器硅知識產權（IP）的領導者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平臺現已支持蘋果公司macOS Monterey（當前macOS的主要版本）。 發表于：6/30/2022 IAR Systems 支持 Visual Studio Code 擴展以滿足開發者需求 瑞典烏普薩拉，2022 年 6 月 27 日 — 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR Systems 今天宣布推出適用于 IAR Systems 的 Visual Studio Code 擴展。開發者現在可以從 Visual Studio Code Marketplace 獲取此擴展，以便在 Visual Studio Code 環境中使用 IAR Systems 的嵌入式系統專業軟件解決方案的強大功能。 發表于：6/29/2022 長江存儲推出PCIe 4.0固態硬盤PC300 靈活滿足全場景應用需求 2022年6月23日，長江存儲推出新一代商用固態硬盤——PC300系列產品。該產品是長江存儲針對新一代全場景應用需求開發的PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬盤，可靈活適配筆記本、超薄本、二合一電腦、臺式電腦、IoT/嵌入式設備及服務器等終端，滿足全場景存儲應用需求。 發表于：6/29/2022 Codasip的可定制L31 RISC-V內核榮獲Embedded World展會最佳產品大獎 德國慕尼黑，2022年6月– 處理器設計自動化領域的領導性企業Codasip宣布，其可定制L31嵌入式RISC-V處理器榮獲了2022年嵌入式世界大會（Embedded World 2022）處理器和知識產權（IP）類別的展會最佳產品大獎。 發表于：6/24/2022 ?…58596061626364656667…?
