頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 Armv9 邊緣AI計算平臺打造邊緣AI應用新未來 日前，Arm 發(fā)布了以全新基于 Armv9 架構的 Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網(wǎng)絡具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計算平臺，支持運行超 10 億參數(shù)的端側 AI 模型，并將推動邊緣 AI 領域在未來多年內的持續(xù)發(fā)展。 發(fā)表于：3/15/2025 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創(chuàng)新MCU解決方案 【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費電子產(chǎn)品，無論哪種設備和系統(tǒng)都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領域的進一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術、具有更高安全性、高精度和高品質MCU。 發(fā)表于：3/13/2025 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進行了優(yōu)化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現(xiàn)了平衡，從而提升了產(chǎn)品壽命、可靠性、系統(tǒng)彈性和嵌入式應用開發(fā)的簡易性。該處理器采用業(yè)經(jīng)驗證的“Zen 5”架構，可提供領先的性能和能效，使網(wǎng)絡、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快、更高效地處理更多數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：3/12/2025 英飛凌成為全球MCU市場領導者 【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。 發(fā)表于：3/12/2025 英飛凌完成對AURIX? TC4x的ISO/SAE 21434認證 2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在汽車網(wǎng)絡安全領域實現(xiàn)了一項重要成就——AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）獲得了 ISO/SAE 21434 認證。 發(fā)表于：3/12/2025 Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界 加速智能邊緣領域發(fā)展 3月11日消息，在近日舉行的 2025 國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創(chuàng)新技術領導者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。 發(fā)表于：3/12/2025 意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻 2025 年 3月 3 日，中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款產(chǎn)品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。 發(fā)表于：3/11/2025 英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領RISC-V在汽車行業(yè)的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?， 發(fā)表于：3/10/2025 瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案 2025 年 3 月 6 日，中國北京訊 – 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723），與全球先進電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。 發(fā)表于：3/9/2025 萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網(wǎng)絡研討會 中國上海——2024年3月5日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網(wǎng)絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發(fā)人員提供了先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業(yè)、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網(wǎng)絡邊緣應用。 發(fā)表于：3/9/2025 ?…3456789101112…?
