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意法半導體與高通達成無線物聯網戰(zhàn)略合作

意法半導體與高通達成無線物聯網戰(zhàn)略合作，首批產品預計明年 Q1 供貨

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。

發(fā)表于：9/30/2024

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

　　中國北京，2024 年 9 月 24 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯網（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨有的 ConcurrentConnect? 技術，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍牙®的多網絡支持與卓越的能效結合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。

發(fā)表于：9/30/2024

智慧樓宇：數字化轉型的新高地

智慧樓宇：數字化轉型的新高地基礎設施層面，我們采用了基于英特爾® 酷睿? i7 處理器的英特爾視頻 AI 計算盒。這些高性能的硬件設備為智慧樓宇的各種子應用提供了強大的算力支撐。邊緣服務器能夠實時處理海量的視頻數據，進行高效的存儲和AI推理，確保數據的準確性和時效性。而視頻AI計算盒則利用英特爾的先進算法和工具包，對視頻內容進行深度分析，識別出異常行為或安全隱患，為樓宇的安全管理提供有力支持。數據表明，到2025年，將有55.6%的數據來自邊緣側的物聯網設備。為了滿足邊緣側復雜、嚴苛的工作環(huán)境以及多元化的AI處理需求，英特爾為之提供全新一代英特爾 ® 酷睿處理器。采用第14代英特爾® 酷睿處理器的更多內核、線程和 I/O，部署功能強大的邊緣 AI 解決方案。

發(fā)表于：9/29/2024

工業(yè) 4.0 時代制造業(yè)的范式躍遷

　　摘要　　工業(yè) 4.0 的特點是將數字技術融入生產和制造流程，它標志著制造業(yè)進入了一個產業(yè)革命的新階段。隨著技術的飛速發(fā)展，制造業(yè)正逐步通過加速自動化和數據交換以及采用智能系統(tǒng)等方式來創(chuàng)建一個更加互聯和高效的生產流程。

發(fā)表于：9/26/2024

貿澤電子開售Arduino新款解決方案

　　2024年9月23日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨全球開源硬件和軟件知名供應商Arduino的新款產品及解決方案。Arduino產品從設計之初就旨在提供一個便捷的平臺和生態(tài)系統(tǒng)來提升行業(yè)創(chuàng)造力和產品創(chuàng)新。Arduino解決方案彌補了工程領域的人才短缺，并通過強大的開源產品線擺脫了對個別供應商的依賴，支持IoT、自動化、工業(yè)4.0和邊緣機器學習等各類應用。

發(fā)表于：9/26/2024

貿澤與Qorvo攜手推出全新電子書

　　2024年9月13日 – 提供超豐富半導體和電子元器件? 的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Qorvo合作推出全新電子書，詳細探討智能家居的聯網需求以及用于支持這些需求的各種技術。

發(fā)表于：9/24/2024

2030年AI嵌入式蜂窩模塊將占物聯網模塊出貨量的25%

Counterpoint 預測 2030 年 AI 嵌入式蜂窩模塊將占物聯網模塊出貨量的 25%

發(fā)表于：9/24/2024

2023年全球蜂窩物聯網連接數達33億

9月20日消息，根據市場研究機構 Counterpoint 最新的物聯網連接追蹤數據顯示，盡管蜂窩物聯網模塊市場面臨挑戰(zhàn)，但全球蜂窩物聯網連接數在 2023 年同比增長了24%，達到 33 億個。展望未來，市場將保持強勁擴張，預計到 2030 年連接數將超過 62 億，復合年增長率為 10%。從收入來看，盡管 ARPU 繼續(xù)下降，2023年全球蜂窩物聯網連接市場收入也將同比增長 17%，達到 137 億美元。Counterpoint 預計，隨著 ARPU 將在本十年的后半段趨于穩(wěn)定，到 2030 年，全球蜂窩物聯網市場收入將超過 260 億美元。

發(fā)表于：9/23/2024

兆易創(chuàng)新亮相光博會，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應用

　　中國北京（2024年9月10日）—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款光模塊應用方案出席9月11日至13日在深圳國際會展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會（展位：12號館12D805），集中展現其在光通信領域的卓越技術實力和廣泛的市場覆蓋。

發(fā)表于：9/12/2024

益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024

　　中國，北京 - 2024年9月10日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）攜手致力于以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領先廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），將在2024年印度電子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無線連接技術及應用方案。展會為期三天（9月11至13日），歡迎蒞臨India Expo Mart （IEML）展覽館10館F81號展位，了解我們在智慧城市、智能家居和工業(yè)物聯網的最新解決方案。

發(fā)表于：9/12/2024

工信部發(fā)文要求加快推動移動物聯網向萬物智聯發(fā)展

9 月 11 日消息，“工信微報”公眾號今晚發(fā)文，工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《關于推進移動物聯網“萬物智聯”發(fā)展的通知》，旨在提升移動物聯網行業(yè)供給水平、創(chuàng)新賦能能力和產業(yè)整體價值，加快推動移動物聯網從“萬物互聯”向“萬物智聯”發(fā)展。

發(fā)表于：9/12/2024

貿澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應用處理器

　　2024年8月20日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock®安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進的集成安全性，可簡化復雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設備、智能家居等應用中提供出色的效率。

發(fā)表于：9/9/2024

瑞薩推出超緊湊型傳感器模塊，適用于家庭、學校和公共建筑的智能空氣質量監(jiān)測

　　2024 年 8 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款先進的室內空氣質量監(jiān)測一體化傳感器模塊RRH62000。作為瑞薩首款多傳感器空氣質量模塊，這一產品在緊湊的設計中可精確檢測不同粒徑的顆粒物、總揮發(fā)性有機化合物和對人體健康有害的氣體。其內置瑞薩微控制器（MCU），為空氣凈化器、煙霧探測器、暖通空調（HVAC）系統(tǒng)、氣象站和智能家居系統(tǒng)等日益增長的空氣監(jiān)測應用市場提供智能傳感器管理解決方案。此外，其強健的固件還能使客戶的產品適用于全球各種空氣質量標準。

發(fā)表于：9/9/2024

AI普及給嵌入式設計人員帶來新挑戰(zhàn)

　　探討了人工智能（AI）的普及給嵌入式設計人員帶來的新挑戰(zhàn)。在創(chuàng)建“邊緣機器學習（ML）”應用時，設計人員必須確保其能有效運行，同時最大限度地降低處理器和存儲開銷，以及物聯網（IoT）設備的功耗。

發(fā)表于：9/9/2024