物聯網最新文章 7nm Radeon顯卡頻遇黑屏問題 AMD：積極解決 最近看過AMD升級Radeon驅動的同學可能注意了，官方經常提到修復黑屏的問題，這個問題困擾了不少RX 5000系列顯卡的用戶。 發表于：2/17/2020 馬里奧FPS游戲The Super 1-1 Challenge即將出爐 據DSOGaming報道，Sean Noonan正在用虛幻4開發一款馬里奧同人FPS游戲原型“The Super 1-1 Challenge”，并且這一項目已經接近完成，很快就會公開。GmanLives分享了一段游戲的7分鐘演示，展示了畫面風格和一些玩法機制。 發表于：2/17/2020 沈義人再次曝光OPPO首款智能手表：曲面屏+3D玻璃 2月17日消息 IT之家獲悉，今日上午，OPPO副總裁沈義人再次透露了全新OPPO智能手表的信息，OPPO智能手表將采用曲面屏配合3D玻璃的設計。“曲面屏配合3D玻璃的應用讓智能手表的顏值上了一個臺階。” 發表于：2/17/2020 小米小愛觸屏音箱Pro 兒童模式上線：開放免費課程 2月17日消息 根據小米小愛音箱官方微博的消息，小愛觸屏音箱Pro 兒童模式現已上線，限時開放免費在線課程，還有距離提醒、藍光護眼、時間設置等保護。 發表于：2/17/2020 戴爾推出27英寸專業顯示器：4K HDR / Type-C全接口 2月17日消息 IT之家獲悉，戴爾現已上架27英寸顯示器 U2720QM，擁有3840×2160分辨率與60Hz 刷新率，配備 Type-C 接口，售價4299元。 發表于：2/17/2020 Wine 5.2發布：微軟Windows應用的兼容層 2月17日消息 Wine 5.2發布了Wine（Wine Is Not an Emulator）是一個能夠在多種兼容POSIX接口的操作系統（諸如Linux、macOS與 BSD等）上運行Windows應用的兼容層。它不是像虛擬機或者模擬器一樣模仿內部的Windows邏輯，而是將 Windows API調用翻譯成為動態的POSIX調用，免除了性能和其它一些行為的內存占用，讓你能夠干凈地整合 Windows應用到桌面。 發表于：2/17/2020 Intel 10nm 14核心至強曝光：同頻性能暴漲54％ 日前我們曾經從GeekBench測試數據庫里見到一顆疑似Intel 10nm Ice Lake-SP服務器平臺的6核心型號，外媒稱對比現有14nm產品，多線程性能提升多達118％，頗為不可思議，但真實性也有待檢驗。 發表于：2/17/2020 部分節目暫時無法觀看，小米電視給出回應 最新消息 IT之家此前報道，有網友反饋稱愛奇藝出現大面積崩潰現象，導致多平臺無法正常觀看視頻，同時小米電視的部分內容也無法使用。 發表于：2/17/2020 微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市 2月16日，知名數碼博主@數碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。 發表于：2/17/2020 比硅電源芯片塊100倍，GaNFast充電技術是什么鬼 小米集團和納微（Navitas）宣布，其GaNFast充電技術已被小米采用，用于旗艦產品Mi 10 PRO智能手機。 小米董事長兼首席執行官雷軍先生在2月13日的小米在線新聞發布會上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化鎵（GaN），這是一種新的半導體材料，其運行速度比以前的硅（Si）電源芯片快100倍，因此僅需45分鐘即可對Mi 10 PRO進行0至100％的充電。 發表于：2/17/2020 可視門鈴市場，亞馬遜先拔頭籌 Strategy Analytics智能家居戰略服務最新發布的研究報告指出，亞馬遜在快速增長的可視門鈴市場上領先谷歌。 通過對1096個美國智能家居用戶的調查發現，現有36％的人安裝了可視門鈴。 其中使用亞馬遜Ring的用戶占40％，谷歌Nest占24％。其它所有品牌，包括Vivint，Remo，August，SkyBell和SimplySafe，均占不到10％。 Strategy Analytics估計，目前有超過2000萬美國家庭現在正在使用可視門鈴。 發表于：2/17/2020 Foveros 3D封裝技術讓英特爾Lakefield大放光彩 英特爾院士、芯片工程事業部成員 Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司） 發表于：2/17/2020 "安卓之父"的手機創企宣布關門，開發的新機交付太難了！ 據外媒報道，由“安卓之父”安迪·魯賓（Andy Rubin）創立的手機公司Essential Products日前宣布將停止運營并關閉。 發表于：2/17/2020 Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢復整流器增強可靠性，提高AOI能力 賓夕法尼亞、MALVERN—2020年2月13日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件擴充其Fred Pt? Ultrafast恢復整流器產品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW（DO-221AD）封裝，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二極管與常見SOD-128封裝占位兼容，引線寬度大于SlimSMA封裝器件，具有更高可靠性。 發表于：2/17/2020 設計人員在為產品添加USB Type-C?連接時需要了解的信息 在過去的幾年里，有許多文章都對USB-C連接器的優點交口稱贊。除了它的萬兆每秒(Gbps)帶寬和交替模式視頻功能之外，還有兩個非常有價值的優點：可正反插的插頭和智能大功率功能。可正反插的插頭的價值顯而易見：我們終于可以輕松接入設備，而不必翻轉插頭(通常需要兩次)。然而，智能電源的存在讓USB-C連接器變得非常實用。 發表于：2/17/2020 ?…163164165166167168169170171172…?
